技术总结
本发明公开一种接合结构及可挠式装置。该接合结构包括接触垫、各向异性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)以及接触结构。接触垫具有至少一凹槽，其中接触垫的厚度为T且至少一凹槽的宽度为B。各向异性导电薄膜位于接触垫上方并具有多个导电粒子，各导电粒子位于至少一凹槽中，其中，各导电粒子的直径为A，且A大于B以及T，并且满足:B≦2(AT-T2)1/2。接触结构位于各向异性导电薄膜上方并通过各导电粒子与接触垫电连接。该可挠式装置包括基板、图案化绝缘层、至少一接触垫、各向异性导电薄膜以及接触结构。
技术研发人员：彭懿正;叶明华
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
文档号码：201511019558
技术研发日：2015.12.30
技术公布日：2017.06.20