1.一种激光加工装置，其特征在于，
是通过将激光聚光于加工对象物从而沿着切断预定线在所述加工对象物形成改质区域的激光加工装置，
具备：
激光光源，射出所述激光；
聚光光学系统，将通过所述激光光源射出的所述激光聚光于所述加工对象物；和
空间光调制器，以所述激光至少被分支为第1加工光以及第2加工光，通过所述聚光光学系统，所述第1加工光被聚光于第1聚光点并且所述第2加工光被聚光于第2聚光点的方式，对通过所述激光光源射出的所述激光进行调制，
所述第1聚光点以及所述第2聚光点具有，在所述加工对象物中，所述第1聚光点相对于所述第2聚光点位于与所述激光的入射侧相反侧的所述加工对象物的第1表面侧并且所述第1聚光点相对于所述第2聚光点位于沿着所述切断预定线的所述激光的相对移动方向上的前侧的位置关系，
在将所述第1表面上的所述第1加工光的半径设为W1，将所述第1表面上的所述第2加工光的半径设为W2，将在从与所述第1表面垂直的方向观察的情况下的所述第1聚光点和所述第2聚光点的距离设为D时，所述空间光调制器以满足
D＞W1+W2
的方式调制所述激光。
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备：调整光学系统，具有起到作为透镜的作用的第1光学元件以及第2光学元件，
所述第1光学元件以及所述第2光学元件以所述空间光调制器和所述第1光学元件之间的光路的距离成为所述第1光学元件的第1焦点距离，所述聚光光学系统和所述第2光学元件之间的光路的距离成为所述第2光学元件的第2焦点距离，所述第1光学元件和所述第2光学元件之间的光路的距离成为所述第1焦点距离和所述第2焦点距离之和，并且所述第1光学元件以及所述第2光学元件成为两侧远心光学系统的方式配置，
所述空间光调制器具备显示调制图案的多个像素，
在将相邻的所述像素间的距离设为d，将所述调整光学系统的倍率设为m，将所述聚光光学系统的焦点距离设为f，将所述激光的波长设为λ时，所述空间光调制器以满足
D＜2×f×tan[asin{λ/(d×4×m)}]
的方式调制所述激光。
3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
在所述第1表面，设置有配置为2维状的多个功能元件、以及配置于相邻的所述功能元件之间的区域的金属图案，
所述切断预定线以在从与所述第1表面垂直的方向观察的情况下通过相邻的所述功能元件之间的区域的方式设定。
4.一种激光加工方法，其特征在于，
是通过将激光聚光于加工对象物从而沿着切断预定线在所述加工对象物形成改质区域的激光加工方法，
具备：以所述激光至少被分支为第1加工光以及第2加工光，所述第1加工光被聚光于第1聚光点并且所述第2加工光被聚光于第2聚光点的方式，调制所述激光，并在所述加工对象物中与所述第1聚光点以及所述第2聚光点分别对应的多个区域分别形成所述改质区域的工序，
所述第1聚光点以及所述第2聚光点具有，在所述加工对象物中，所述第1聚光点相对于所述第2聚光点位于与所述激光的入射侧相反侧的所述加工对象物的第1表面侧并且所述第1聚光点相对于所述第2聚光点位于沿着所述切断预定线的所述激光的相对移动方向上的前侧的位置关系，
在将所述第1表面上的所述第1加工光的半径设为W1，将所述第1表面上的所述第2加工光的半径设为W2，将在从与所述第1表面垂直的方向观察的情况下的所述第1聚光点和所述第2聚光点的距离设为D时，所述激光以满足
D＞W1+W2
的方式被调制。