技术总结
激光加工装置(300)具备射出激光(L)的激光光源(202)、将激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(204)、以及以激光(L)至少被分支为第1加工光以及第2加工光并且第1加工光被聚光于第1聚光点且第2加工光被聚光于第2聚光点的方式对激光(L)进行调制的反射型空间光调制器(203)。若将加工对象物(1)的表面(3)上的第1加工光的半径设为(W1)，将该表面(3)上的第2加工光的半径设为(W2)，将在从与该表面(3)垂直的方向观察的情况下的第1聚光点和第2聚光点的距离设为(D)，则反射型空间光调制器(203)以满足D＞W1+W2的方式调制激光(L)。
技术研发人员：坂本刚志;伊崎泰则;松永麻美子
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
文档号码：201580028164
技术研发日：2015.03.30
技术公布日：2017.02.22