1.一种发光器件封装，包括：
发光器件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；
第一引线框和第二引线框，布置成互相间隔开；
第一焊接部和第二焊接部，分别布置在所述第一引线框和所述第二引线框上；以及
第一焊盘和第二焊盘，分别布置在所述第一焊接部和第二焊接部与所述第一半导体层和第二半导体层之间，
其中所述第一焊盘或第二焊盘中的至少一个包括圆角部分或倒角部分中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述圆角部分包括圆角拐角或弯曲侧面中的至少一个，以及
其中所述倒角部分包括倒角拐角或倾斜侧面中的至少一个。
3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的每个包括多个拐角，以及
其中所述圆角拐角或倒角拐角包括在所述多个拐角之中位于离所述发光器件的中心最远处的拐角。
4.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的每个包括多个侧面，以及
其中所述弯曲侧面包括在所述多个侧面之中位于离所述发光器件的中心最远处的侧面。
5.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述弯曲侧面包括至少一个转折点。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件还包括第一接触层和第二接触层，所述第一接触层和第二接触层分别布置在所述第一导电半导体层和第二导电半导体层与所述第一焊盘和第二焊盘之间。
7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘和所述第一接触层具有不同的热膨胀系数，以及
其中所述第二焊盘和所述第二接触层具有不同的热膨胀系数。
8.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘通过穿过所述第二接触层、所述第二导电半导体层和所述有源层连接到所述第一导电半导体层，
其中所述发光器件还包括布置在所述第一焊盘与所述第二接触层、第二导电半导体层和所述有源层中的每一个之间的绝缘层，以及
其中所述绝缘层与所述第一焊盘和第二焊盘中的每个具有不同的热膨胀系数。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径不同于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。
10.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径等于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。
11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径大于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。
12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径小于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。
13.根据权利要求9所述的发光器件封装，所述第一曲率半径或所述第二曲率半径是所述第一焊盘或所第二焊盘的一个边或者所述发光器件封装的一个边的0.2倍或更多。
14.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分和所述第二焊盘中包括的圆角部分具有对称底面形状，或者
其中所述第一焊盘中包括的倒角部分和所述第二焊盘中包括的倒角部分具有对称底面形状。
15.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分和所述第二焊盘中包括的圆角部分具有非对称底面形状，或者
其中所述第一焊盘中包括的倒角部分和所述第二焊盘中包括的倒角部分具有非对称底面形状。
16.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘或所述第二焊盘中包括的所述圆角部分或者所述倒角部分具有关于所述发光器件的中心线的对称底面形状。
17.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘或所述第二焊盘中包括的所述圆角部分或者所述倒角部分具有关于所述发光器件的中心线的非对称底面形状。
18.根据权利要求1所述的发光器件封装，所述第一焊盘和第二焊盘布置在以发光器件的中心为中心的虚拟圆圈之内。
19.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括：
封装体，所述封装体形成空腔，所述发光器件布置在所述空腔中；以及
模塑构件，所述模塑构件布置在在所述空腔中，包围和保护所述发光器件。
20.一种发光设备，包括根据权利要求1所述的发光器件封装。