技术总结
本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的位置偏差，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。
技术研发人员：石泽英亮;上野山伸也
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
文档号码：201580052378
技术研发日：2015.12.16
技术公布日：2017.05.24