晶圆级封装模块的制作方法与流程

技术总结
晶圆级封装模块的制作方法包含提供基底，于基底的第一侧设置至少一组件，并在模块封装完毕后，于基底的第二侧设置多个焊接球。

技术研发人员：吴明哲
受保护的技术使用者：乾坤科技股份有限公司
文档号码：201610107793
技术研发日：2016.02.26
技术公布日：2017.05.31