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半导体装置的制作方法
文档序号:12129769
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来源:国知局
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半导体装置的制作方法
技术总结
本发明的实施方式提供一种半导体装置,其既能抑制步骤数的增加,又能获得对半导体芯片的优异的磁屏蔽效果。实施方式的半导体装置具备:衬底;磁阻存储器芯片,安装在衬底上;以及密封树脂层,将磁阻存储器芯片密封。磁阻存储器芯片具备:磁阻存储器元件层;以及有机树脂层,以覆盖磁阻存储器元件层的至少一部分的方式设置,且含有磁性体粉末。
技术研发人员:
大塚雅司
受保护的技术使用者:
株式会社东芝
文档号码:
201610227298
技术研发日:
2016.04.13
技术公布日:
2017.03.22
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