本发明属于半导体封装领域，更具体涉及一种ipm模块的引线框架。
背景技术：
现有的ipm模块引线框在塑封后去塑封料的过程中，发现在引线框的进料道上有塑封料残留。针对引线框上有塑封料残留的问题：若使用其他的塑封料代替现使用的塑封料，因产品对塑封料的要求的特殊性(要求高导热、高流动性、高绝缘等)及该产品的可靠性要求高，现有使用的塑封料都无法满足它的要求；若对现有工艺设备参数进行修改，发现也不能完全克服这种问题。目前，解决该问题的方法就是在塑封去料后，使用工具，人为手动地对每条引线框的进料道上残留塑封料进行剔除。
但手动去除残留塑封料，一方面，需要专职人员进行操作，既增加了人力成本，也影响产品流通，无法实现规模量产；另一方面，由于是人工操作，不可避免的会有去除不干净或漏去除的现象，为电镀留下隐患；以及人为原因导致的引线框变形，对后面的切筋打弯也具有一定的影响。
技术实现要素：
为了解决上述至少一个技术问题，本发明公开一种易于去除塑料封料的ipm模块的引线框。
本发明的技术方案如下：
一种ipm模块的引线框，包括引线框架面板和设置于引线框架面板上的进料道，进料道上开设有至少一个通孔。
其有益效果为：进料道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力。本发明无需对现有设备的工艺进行改动，节省了生产成本；也不需要更换塑封料，避免因更换塑封料对产品质量造成的影响；可以在短时间内从根本上解决塑封料残留的问题。
在一些实施方式中，引线框架面板上设有两条进料道。
其有益效果为：提高进料的效率。
在一些实施方式中，每条进料道上开设有一个通孔。
其有益效果为：使通孔的面积尽量增大。
在一些实施方式中，通孔的形状为椭圆状。
其有益效果为：使通孔的面积尽量增大。
在一些实施方式中，引线框架面板和进料道之间设有连接筋，通孔的边缘到进料道与连接筋的交界处的距离大于零。
其有益效果为：保证开设的通孔不会影响引线框的成型。
在一些实施方式中，通孔采用刻蚀或冲压方式成型。
其有益效果为：通过刻蚀或冲压方式使通孔成型使通孔一次成型，边缘光滑，保证引线框的质量。
附图说明
图1是本发明一实施方式的一种ipm模块的引线框的结构示意图；
图中数字所表示的相应部件的名称：
1.引线框架面板、11.进料道、12.通孔、13.连接筋。
具体实施方式
如图1所示，本发明公开一种ipm模块的引线框，包括引线框架面板1和设置于引线框架面板1上的进料道11。进料道11上开设有至少一个通孔12。
进料道11上开设通孔12使得在进料结束后，停留在通孔12中的塑封料容易被自动去除，不会残留在进料道11上。与此同时，承载于进料道11上的塑封料减少，从而能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小在该位置处塑封料与引线框的粘合力。本发明无需对现有设备的工艺进行改动，节省了生产成本；也不需要更换塑封料的种类，避免因更换塑封料对产品质量造成的影响；可以在短时间内从根本上解决塑封料残留的问题。
在本实施例中，引线框架面板1上设有两条进料道11。提高进料的效率。每条进料道11上开设有一个通孔12。通孔12的形状为椭圆状。在实际应用中，通孔12的数量可以为多个，通孔12的形状还可以为方形或圆形或不规则的多边形，根据实际应用情况而定，并不以此为限；在进料道11上开设一个椭圆状的通孔12为最为适合，可使得通孔12的面积尽量增大。引线框架面板1和进 料道11之间设有连接筋13，通孔12的边缘到进料道11与连接筋13的交界处的距离大于零。也即，通孔仅开设在进料道11上，并未开设在连接筋13上。在保证引线框成型的同时，通孔12的数量和大小要尽量使进料道11较大面积地处于镂空的状态，尽量减小塑封料与引线框的接触面积，进而减小引线框1的进料道11处与塑封料的粘合力，使得进料道11上出不会有塑封料残留。通孔12采用刻蚀或冲压方式成型。通过刻蚀或冲压方式使通孔12一次成型，保证通孔12的边缘光滑，进而保证引线框1的质量。
上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。