技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED倒装芯片、其封装方法及LED
面光源。
背景技术：
柔性面光源可以贴附于任意形状物体的表面，从而可将照明与建筑墙面、
家具和装饰品等室内物体相结合，实现“见光不见灯”“照明与艺术相结合”的
照明效果，为消费者提供更优质的照明体验。LED经多年发展，技术已逐步成
熟，大幅度降低了其生产成本，因此可以充分发挥其成本与规模优势，实现成
本合理、品质稳定的LED柔性面光源照明产品。
例如，公开号CN101994926A的中国专利文件公开了一种LED平面光源，
要包括若干个LED芯片、金属基板、灌封胶或荧光粉与灌封胶的混合胶；将
金属基板上用于邦定LED芯片位置的线路层和绝缘层挖空，使LED芯片位置
的金属层显露出来，将LED芯片放置于此位置金属层上进行邦定，再用灌封
胶或荧光粉与灌封胶的混合胶进行灌封固定。该方案LED芯片发光时，光线从
灌封固定的面射出，因此，其LED芯片的顶部距离面光源的出光面较近时，更
多的光从面光源靠近LED芯片顶部的位置发出，从而在该面光源上形成一个个
的亮斑。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种出光均匀，可避免出现亮斑的LED
倒装芯片，进一步提供上述LED倒装芯片的封装方法，以及包括上述LED倒装
芯片的LED面光源。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种LED倒装芯片，用于设置在线路板上，包括电极、发光层和衬底层，
还包括反射层，所述反射层、衬底层和发光层依次层叠设置，所述电极设置于
所述发光层远离衬底层的一面，所述电极同该线路板电连接。
本发明提供的另一个技术方案为：
一种LED倒装芯片的封装方法，将上述的LED倒装芯片放置于承载载体上，
然后对芯片进行包覆荧光粉。
本发明提供的又一个技术方案为：
一种LED面光源，包括封装层、线路板以及上述的LED倒装芯片，所述
LED倒装芯片设置在该线路板上，该封装层内对应所述线路板及线路板上的
LED倒装芯片设有收容槽，所述LED倒装芯片发出的光线穿过该封装层向外折
射。
本发明的有益效果在于：
(1)本发明的LED倒装芯片，LED倒装芯片的反射层、衬底层和发光层
依次层叠设置，电极设置于所述发光层远离衬底层的一面，发光层发出的光线
向衬底层方向射出，经反射层反射之后，从衬底层的侧面以及电极所在的面均
匀射出，LED倒装芯片靠近反射层的表面不再出光，不会在LED倒装芯片的顶
部形成亮斑。
(2)本发明LED倒装芯片的封装方法，使用荧光粉对放置于承载载体上
的上述的LED倒装芯片进行包覆，LED倒装芯片能够均匀地包覆荧光粉，实现
对LED倒装芯片可靠的封装。
(3)本发明LED面光源，上述的LED倒装芯片设置在线路板上，线路板
和倒装芯片设在封装层的收容槽内，从而LED倒装芯片发出的光经过封装层折
射后均匀射出，形成出光均匀的面光源。
附图说明
图1为本发明实施例一的LED倒装芯片的结构示意图；
图2为本发明实施例二的LED倒装芯片的结构示意图一；
图3为本发明实施例二的LED倒装芯片的结构示意图二；
图4为本发明实施例三的LED倒装芯片的结构示意图一；
图5为本发明实施例三的LED倒装芯片的结构示意图二；
图6为本发明实施例六的LED面光源的制备方法制作的LED面光源的结构
示意图。
标号说明：
1、LED倒装芯片；11、电极；12、发光层；13、衬底层；14、反射层；15、
荧光粉层；2、线路板；3、封装层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并
配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：设置反射层，改变光线的出射方向，使光线不
从光源的顶部出光，从而避免出现亮斑。
请参照图1至图5，本发明提供的一种LED倒装芯片1，用于设置在线路
板2上，包括电极11、发光层12和衬底层13，还包括反射层14，所述反射层
14、衬底层13和发光层12依次层叠设置，所述电极11设置于所述发光层12
远离衬底层的一面，所述电极11同该线路板2电连接。
从上述描述可知，本发明LED倒装芯片的有益效果在于：发光层12发出
的光经反射层14反射之后，从衬底层13的侧面以及电极11所在的面均匀射出，
衬底层13表面不再出光，不会在衬底层13表面形成亮斑。
进一步的，还包括荧光粉层15，所述荧光粉层15设于所述发光层12的出
光方向上。
从上述描述可知，发光层12发出的光经荧光粉层折射后，发光层12发出
的蓝光激发所述荧光粉层15发出波长更长的光，该波长更长的光与蓝光混合形
成白光，从而最终实现白光输出。
进一步的，所述荧光粉层15沿发光层12至衬底层13的方向设置于所述衬
底层13的侧面。
从上述描述可知，沿衬底层13侧面发出的光经所述荧光粉层15折射后形
成白光，所述荧光粉层15对发光层12至衬底层13的侧面实现白光封装。
进一步的，所述荧光粉层15分别覆盖所述反射层14、衬底层13、发光层
12和电极11的侧面设置。
从上述描述可知，荧光粉层15对所述反射层14、衬底层13、发光层12和
电极11的侧面实现白光封装，发光层12发出的光从反射层14、衬底层13、发
光层12和电极11的侧面射出。
进一步的，所述电极11焊接在该线路板2上使得该LED倒装芯片1固定在
该线路板2上。
从上述描述可知，电极11和线路板2通过焊接方式电连接，也可以通过其
他能够实现相同效果的方式进行电连接。
本发明的另一技术方案为：
一种LED倒装芯片的封装方法，将上述的LED倒装芯片1放置于承载载体
上，然后对芯片进行包覆荧光粉。
从上述描述可知，本发明LED倒装芯片的封装方法的有益效果在于：使用
荧光粉对放置与承载载体上的LED倒装芯片1进行包覆，实现对LED倒装芯片
1的均匀封装。
进一步的，将包覆荧光粉后的LED倒装芯片1中的反射层14表面的荧光
粉进行去除，直至露出反射层14。
从上述描述可知，由于反射层14表面的荧光粉是非必要的，通过去除反射
层14表面的荧光粉，避免荧光粉材料的浪费；且减小了整个LED倒装芯片1
的尺寸。
进一步的，所述LED倒装芯片1的数目为两个以上，将两个以上的包覆有
荧光粉的LED倒装芯片1进行切割，形成单个芯片。
从上述描述可知，对多个包覆有荧光粉的LED倒装芯片1进行切割，从而
形成单个封装好的芯片；且能够切除多余的荧光粉，减少了荧光粉的浪费。
请参照图6，本发明的又一个技术方案为：
一种LED面光源，包括封装层3、线路板2以及上述的LED倒装芯片1，
所述LED倒装芯片1设置在该线路板2上，该封装层3内对应所述线路板2及
线路板2上的LED倒装芯片1设有收容槽，所述LED倒装芯片1发出的光线穿
过该封装层3向外折射。
从上述描述可知，本发明LED面光源的有益效果在于：线路板2和线路板
2上的倒装芯片1设在封装层3的收容槽内，从而LED倒装芯片1发出的光经
过封装层3折射后均匀射出，形成出光均匀的面光源。
进一步的，该封装层3为平板结构，所述线路板2的数量为两个以上，两
个以上的所述线路板2相互间隔设置。
从上述描述可知，封装层3为平板结构，也可为弧形或者其他结构；多个
线路板2设置在一个封装层3内，线路板2上还可设置多个LED倒装芯片1，
形成发光面积大的面光源。
进一步的，所述封装层3包覆在所述线路板2及LED倒装芯片1周围。
从上述描述可知，封装层3对线路2以及LED倒装芯片的周围进行封装。
进一步的，所述封装层3由柔性材料制成，所述线路板2为柔性线路板。
从上述描述可知，封装层3优选柔性材料制成，例如硅胶等透明柔性聚合
物，也可以为其他符合光学要求的柔性材料；线路板2可以为普通线路板，本
发明优选柔性线路板。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种LED倒装芯片1，包括电极11、发光层12、衬底层13、反射层14和
荧光粉层15，所述反射层14、衬底层13、发光层12和电极11依次层叠设置，
其中，所述电极11包括P电极和N电极，P电极和N电极可以分别设置在发光
层12的两端(可参见图1所示)，也可以分别与发光层12两端留有一定距离，
只要保证P电极和N电极不会接触短路即可；所述电极11焊接在用于与LED
倒装芯片1电连接的线路板上。如图1所示，图中箭头所指的方向为该LED倒
装芯片1的出光方向，发光层12发出的光射到反射层14，经反射层14反射后
从衬底层13的侧面射出。
请参照图2和图3，本发明的实施例二为：
一种LED倒装芯片1，包括电极11、发光层12、衬底层13、反射层14和
荧光粉层15，所述反射层14、衬底层13、发光层12和电极11依次层叠设置，
所述电极11焊接在线路板上；所述荧光粉层15包覆在所述衬底层13的侧面，
如图2所示。图中箭头所指的方向为该LED倒装芯片1的出光方向，发光层12
发出的光经反射层14反射后，射到衬底层13侧面的荧光粉层15，激发荧光粉
层15内的荧光粉，形成多路白光从荧光粉层15的表面射出。优选的，荧光粉
层15也可包覆在所述反射层14、衬底层13、发光层12和电极11的侧面，如
图3所示。图中箭头所指的方向为该LED倒装芯片1的出光方向，发光层12
发出的光最终从所述反射层14、衬底层13、发光层12和电极11的侧面的荧光
粉层15表面射出，增大了出光面积。所述荧光粉层15原则上可以选择任意现
有技术中能够实现白光封装的材料，例如荧光材料，本实施例优选荧光粉和硅
胶形成的荧光粉层15。
请参照图4和图5，本发明的实施例三为：
一种LED倒装芯片1，与上述实施例二的区别在于：电极11包括P电极和
P电极，P电极和N电极之间有空隙，所述荧光粉层15还覆盖该空隙，请参照
图4。如图4中的箭头所示，该LED倒装芯片1可实现从侧面和底部出光，其
中底部即靠近电极11的一端。本实施例所述的LED倒装芯片与实施例二所述的
LED倒装芯片相比，出光面积更大。当然，LED倒装芯片1的顶部也可包覆有
荧光粉层15，如图5所示。
本发明的实施例四为：
一种LED倒装芯片的封装方法，将上述实施例一所述的LED倒装芯片1
放置于承载载体上，然后将荧光粉和硅胶混合后形成的荧光粉胶包覆在所述
LED倒装芯片1上；LED倒装芯片1包覆了所述荧光粉胶后，研磨LED倒装芯
片1顶部的荧光粉胶，其中顶部即靠近反射层14的一端，直到露出反射层14；
然后对LED倒装芯片1周围的多余荧光粉胶也进行去除。
本发明的实施例五为：
一种LED倒装芯片的封装方法，与上述实施例四的区别在于：所述的LED
倒装芯片1的数目为两个以上，将荧光粉胶包覆在所述的两个以上的LED倒装
芯片1上后，对包覆有荧光粉胶的LED倒装芯片1进行切割，形成单个的LED
倒装芯片1。
请参照图6，本发明的实施例六为：
一种LED面光源，包括多个上述的LED倒装芯片1、多个的线路板2以及
封装层3，每个线路板2上焊接有一个或多个的LED倒装芯片1，多个线路板2
间隔设置在封装层3内的收容槽中，该封装层3为平板结构，包覆在线路板2
及LED倒装芯片1周围，对线路板2和线路板2上的LED倒装芯片进行封装；
所述封装层3由硅胶制成，线路板2为柔性线路板。如图6所示，其中箭头所
指的方向为出光方向，LED倒装芯片1发出的光从封装层3的上表面射出，或
者经上表面反射后从下表面射出，形成上下两面出光的柔性LED面光源。
综上所述，本发明提供的LED倒装芯片发光层发出的光经反射层反射后从
反射层、衬底层、发光层和电极的侧面均匀射出，衬底层激发该荧光粉层发出
更长波长的光，与发光层发出的蓝光混合实现白光输出；衬底层表面不再出光，
不会在衬底层表面形成亮斑。本发明提供的LED倒装芯片的封装方法，LED倒
装芯片能够均匀地包覆荧光粉，实现对LED倒装芯片可靠的封装。本发明提供
的LED面光源，封装层3包覆于对柔性线路板和设置在柔性线路板上的LED倒
装芯片的周围，LED倒装芯片发出的光从柔性透明聚合物的各表面出射，形成
发光均匀的柔性LED面光源。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利
用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术
领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。