半导体芯片、半导体晶圆及制造方法与流程

文档序号:12473956阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供了一种半导体芯片、半导体晶圆及制造方法,所述半导体芯片包括基底、基于基底一侧制作的半导体层、以及从基底另一侧开设的至少一应力槽。通过在基底的一侧开设至少一应力槽,在半导体芯片的制造过程中,芯片中产生的应力可以通过应力槽得到减小、缓冲或者释放,避免由于应力的变化导致芯片产生裂纹、崩边、翘曲、变形或者其他缺陷,减少碎片率,提高半导体芯片上器件或电路的良率,节约生产成本。

技术研发人员:裴风丽
受保护的技术使用者:苏州能讯高能半导体有限公司
文档号码:201610442936
技术研发日:2016.06.20
技术公布日:2016.12.21

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