技术总结
本发明提供了一种半导体芯片、半导体晶圆及制造方法，所述半导体芯片包括基底、基于基底一侧制作的半导体层、以及从基底另一侧开设的至少一应力槽。通过在基底的一侧开设至少一应力槽，在半导体芯片的制造过程中，芯片中产生的应力可以通过应力槽得到减小、缓冲或者释放，避免由于应力的变化导致芯片产生裂纹、崩边、翘曲、变形或者其他缺陷，减少碎片率，提高半导体芯片上器件或电路的良率，节约生产成本。
技术研发人员：裴风丽
受保护的技术使用者：苏州能讯高能半导体有限公司
文档号码：201610442936
技术研发日：2016.06.20
技术公布日：2016.12.21