复合电子部件以及电阻元件的制作方法

文档序号:15882957发布日期:2018-11-09 18:18阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种复合电子部件,具备:

电阻元件;和

在高度方向上安装在所述电阻元件上的电子元件,

所述电阻元件包含:

具有与所述高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部;

设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体;

设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体;和

至少覆盖所述电阻体以及所述基部的所述上表面的一部分的保护膜,

所述电子元件包含:

具有与所述高度方向交叉的下表面的电子元件主体;和

至少设于所述电子元件主体的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极,

所述基部的所述上表面和所述电子元件主体的所述下表面在所述高度方向上对置,

所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接,

所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接,

从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸,小于从所述基部的所述上表面到所述保护膜的中央部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸。

2.根据权利要求1所述的复合电子部件,其中,

从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸,从所述保护膜的所述中央部起随着沿着所述长度方向的距离变大而变小。

3.根据权利要求1或2所述的复合电子部件,其中,

所述电阻体在所述高度方向上不与所述第1外部电极以及所述第2外部电极重叠。

4.根据权利要求1或2所述的复合电子部件,其中,

所述电阻元件还包含:

设于所述基部的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体;

将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体;和

将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体。

5.根据权利要求4所述的复合电子部件,其中,

所述电阻元件还包含:

设于所述基部的所述上表面、相互隔离且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体以及第4上表面导体;

设于所述基部的所述下表面、相互隔离且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体以及第4下表面导体;

将所述第3上表面导体和所述第3下表面导体连接的第3连接导体;和

将所述第4上表面导体和所述第4下表面导体连接的第4连接导体,

所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体与所述电阻体连接。

6.根据权利要求5所述的复合电子部件,其中,

所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。

7.根据权利要求5所述的复合电子部件,其中,

所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在所述长度方向上相互隔离。

8.根据权利要求7所述的复合电子部件,其中,

所述第3连接导体以及所述第4连接导体的至少一方具有:

在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体;和

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的下侧通路导体,

所述下侧通路导体至少在一部分在所述高度方向上不与所述上侧通路导体重叠。

9.根据权利要求4所述的复合电子部件,其中,

所述电阻元件还包含:

设于所述基部的所述上表面、且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体;

设于所述基部的所述下表面、且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体;和

将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体,

所述第1上表面导体以及所述第3上表面导体与所述电阻体连接。

10.根据权利要求9所述的复合电子部件,其中,

所述第3连接导体具有:

在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体;和

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向延伸的下侧通路导体,

所述下侧通路导体在至少一部分在所述高度方向上不与所述上侧通路导体重叠。

11.一种电阻元件,具备:

具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部;

设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体;

设于所述基部的所述上表面、且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体;和

至少覆盖所述电阻体以及所述基部的所述上表面的一部分的保护膜,

从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸,小于从所述基部的所述上表面到所述保护膜的中央部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸。

12.根据权利要求11所述的电阻元件,其中,

从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸,从所述保护膜的所述中央部起随着沿着所述长度方向的距离变大而变小。

13.根据权利要求11或12所述的电阻元件,其中,

所述电阻元件还具备:

设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体;

将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体;和

将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体。

14.根据权利要求13所述的电阻元件,其中,

所述电阻元件还具备:

设于所述基部的所述上表面、相互隔离且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体以及第4上表面导体;

设于所述基部的所述下表面、相互隔离且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体以及第4下表面导体;

将所述第3上表面导体和所述第3下表面导体连接的第3连接导体;和

将所述第4上表面导体和所述第4下表面导体连接的第4连接导体,

所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体与所述电阻体连接。

15.根据权利要求14所述的电阻元件,其中,

所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。

16.根据权利要求14所述的电阻元件,其中,

所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在所述长度方向上相互隔离。

17.根据权利要求16所述的电阻元件,其中,

所述第3连接导体以及所述第4连接导体的至少一方具有:

在所述基部的内部中在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体;和

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的下侧通路导体,

所述下侧通路导体在至少一部分在所述高度方向上不与所述上侧通路导体重叠。

18.根据权利要求13所述的电阻元件,其中,

所述电阻元件还具备:

设于所述基部的所述上表面、且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体;

设于所述基部的所述下表面、且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体;和

将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体,

所述第1上表面导体以及所述第3上表面导体与所述电阻体连接。

19.根据权利要求18所述的电阻元件,其中,

所述第3连接导体具有:

在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体;

与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的下侧通路导体,

所述下侧通路导体至少在一部分在所述高度方向上不与所述上侧通路导体重叠。

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