技术总结
本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。
技术研发人员：服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.07.08
技术公布日：2018.11.09