技术总结
本发明涉及一种基于表面半导体工艺的射频微机电开关及其制备方法。射频微机电开关由衬底、电极接触孔、驱动电极、隔离电阻和钝化层、共面波传输线、共面波导地线、锚点、悬臂梁结构、上接触点、弓形结构、通孔等组成。射频微机电开关的制备方法主要包括:衬底清洗、驱动电极制备、隔离电阻制备、共面波导传输线图形制备、牺牲层制备、钝化层制备及悬臂梁结构制备、牺牲层结构释放等工艺步骤，使制造过程简单易控，提高生产成品率，同时改善射频微机电开关的机械特性和电学性能指标。
技术研发人员：李志东;董鹏;陈瑞;边旭明;段斌;赵宏忠
受保护的技术使用者：北京航天微电科技有限公司
文档号码：201610772249
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.01.04