本发明涉及二极管加工领域，尤其是一种二极管引线的校正方法及装置。
背景技术：
在现有的二级管加工过程中，在完成二极管组装和塑封后，需要对二极管进行检测，如引线校正，极性检测及及激光光刻等，然现有的技术都没有一套能解决上述技术问题的一套可行自动化设备。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种二极管引线的校正方法及装置，以克服现有技术的不足。
本发明是这样实现的：
一种二极管引线的校正方法，该方法采用引线向上方式将二极管竖立进入输送带，在输送带两次设置校正板，两校正板采用搓压方式对引线进行垂直度和直线度进行校正。
前述的一种二极管引线的校正方法中，所述搓压方式是将两校正板放置在输送带两侧且该校正板底面离输送带表面垂直高度距离大于二极管的底部厚度1-5mm，其中一校正板为沿着输送带方向做来回运动，而另一校正板做与输送带输送方向垂直的来回运动，两一校正板运动时的最小间隙为二极管引线的直径。
前述的一种二极管引线的校正方法中，在沿着输送带方向做来回运动的校正板的工作面上依次设置至少三段连续的搓压面，该搓压面在与与输送带方向垂直的来回运动的校正板配合，实现对二极管引线分别从底部、中部或上部依次进行校正。
一种二极管引线的校正装置，包括输送带，在输送带中部一侧设置校正板一，在输送带中部的另一侧设置校正板二且该校正板一和校正板二位置对应，其中校正板一的尾部设置液压驱动装置一实现对校正板一做与输送带运输方向垂直的来回运动，校正板二的尾部设置液压驱动装置二实现校正板二做与输送带运输方向平行的来回运动。
前述的一种二极管引线的校正装置中，所述校正板一底面与校正板二的底面在同一水平高度，且该校正板一底面与校正板二的底面离输送带表面垂直高度距离大于二极管的底部厚度1-5mm。
前述的一种二极管引线的校正装置中，所述液压驱动装置二包括与与输送带运输方向平行的轨道，驱动电机安装在滑道且该驱动电机整体固定在校正板二尾部实现对校正板二做来回运动。
前述的一种二极管引线的校正装置中，所述校正板的工作面包括至少3段搓压面，该三段搓压面的搓压高度范围不同，该搓压面沿着输送带输料方向按照搓压高度从低往高依次排列，相邻搓压面的搓压范围实现部分重合。
由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明采用搓压方式对二极管的引线进行分段校正，该方法工作效率高，且校准度高，实用性强。
附图说明
附图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
本发明的实施例：一种二极管引线的校正方法，该方法采用引线向上方式将二极管竖立进入输送带，在输送带两次设置校正板，两校正板采用搓压方式对引线进行垂直度和直线度进行校正。
其中该搓压方式是将两校正板放置在输送带两侧且该校正板底面离输送带表面垂直高度距离大于二极管的底部厚度1-5mm，其中一校正板为沿着输送带方向做来回运动，而另一校正板做与输送带输送方向垂直的来回运动，两一校正板运动时的最小间隙为二极管引线的直径，在沿着输送带方向做来回运动的校正板的工作面上依次设置至少三段连续的搓压面，该搓压面在与与输送带方向垂直的来回运动的校正板配合，实现对二极管引线分别从底部、中部或上部依次进行校正。
根据上述方法所形成的一种二极管引线的校正装置，如附图所示，包括输送带3，在输送带3中部一侧设置校正板一4，在输送带3中部的另一侧设置校正板二5且该校正板一4和校正板二5位置对应，其中校正板一4的尾部设置液压驱动装置一6实现对校正板一4做与输送带3运输方向垂直的来回运动，校正板二5的尾部设置液压驱动装置二7实现校正板二5做与输送带3运输方向平行的来回运动。
其中该校正板一4底面与校正板二5的底面在同一水平高度，且该校正板一4底面与校正板二5的底面离输送带3表面垂直高度距离大于二极管的底部厚度1-5mm，该液压驱动装置二7包括与与输送带3运输方向平行的轨道8，驱动电机9安装在滑道8且该驱动电机9整体固定在校正板二5尾部实现对校正板二5做来回运动，该校正板5的工作面包括至少3段搓压面10，该三段搓压面10的搓压高度范围不同，该搓压面10沿着输送带输料方向按照搓压高度从低往高依次排列，相邻搓压面10的搓压范围实现部分重合。
上述方案的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用的发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对实施方案做出各种修改。因此，本发明不限于上述实方案，本领域技术人员根据本发明的方法，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。