晶圆匣的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆匣。

背景技术：

晶圆级芯片规模封装(WLCSP)工艺是一种先进的芯片封装形式，通常晶圆在做好晶圆凸块后，通过研磨、背胶、切割、激光印字、挑晶等工艺后应用于最终客户端。在WLCSP工艺中，为了在切割的时候更好的保护背面防止背面崩缺，一般会在背面贴一层薄膜。随着WLCSP对晶圆厚度要求越来越薄，如研磨至150μm，晶圆在研磨后到上片之间的工艺如背胶、烘烤、上片取片等会很容易破裂。为了避免晶圆破裂，在背胶、烘烤、上片工序中，用来保护正面的研磨胶片就必须留在晶圆正面来防止晶圆的破裂。在现有技术中，一种能耐高温的研磨胶片已被应用于此工艺中，但是在高温烘烤过程中，研磨胶片的断面会有胶溢出并在烘烤冷却阶段粘在烘烤用的晶圆匣上，容易造成晶圆损坏，使得生产成本升高，生产效率降低。

技术实现要素：

本发明提供了一种晶圆匣，用于防止烘烤工艺中研磨胶片与晶圆匣的黏粘，降低生产成本，提高生产效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆匣，包括相对设置的上基板和下基板；多根连接杆设置在所述上基板和所述下基板之间，用以固定连接所述上基板和所述下基板；至少一托盘设置于所述上基板和所述下基板形成的间隙内，并与所述连接杆连接；所述托盘上形成有凸起部，所述托盘用以承载待放置的晶圆；所述托盘上形成有凸起部，所述凸起部用以使待放置的晶圆的边缘部分悬空。

优选的，所述凸起部边缘与待放置的晶圆边缘的距离不小于10mm。

优选的，所述上基板和所述下基板之间的侧面连接有至少一侧板。

优选的，所述上基板和所述下基板之间的间隙内设置有多个托盘，且多个所述托盘平行设置。

优选的，所述凸起部的形状为圆形。

优选的，所述上基板与每个托盘的对应位置均设置有卡槽，卡位杆从上基板的卡槽穿过，经过托盘上的卡槽，最终到达下基板。

优选的，所述上基板与至少一所述托盘的四角各设置有一个卡槽，四根卡位杆分别从四角的卡槽穿过。

优选的，所述卡位杆与上基板通过螺母、铆合、焊接、卡合或过盈配合结构进行固定。

优选的，所述卡位杆与下基板通过螺母、铆合、焊接、卡合或过盈配合结构进行固定。

本发明提供的晶圆匣，托盘上设置有凸起部，所述凸起部只托住晶圆的中间部分，晶圆的边缘部分悬空，不与托盘接触，避免了烘烤工艺中研磨胶片与托盘发生黏粘，生产成本大大降低，生产效率得到大幅度的提高。

附图说明

图1为本发明具体实施方式的晶圆匣剖视图；

图2为本发明具体实施方式的晶圆匣立体结构示意图；

图3为本发明具体实施方式的晶圆匣托盘部分结构示意图；

附图标记说明：11-上基板、12-下基板、13-侧板、14-晶圆、15-托盘、16-卡槽、17-卡位杆、18-连接杆、19-凸起部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的方案做详细说明。

本发明提供一种晶圆匣，图1为本发明具体实施方式的晶圆匣剖视图，图2为本发明具体实施方式的晶圆匣立体结构示意图，图3为本发明具体实施方式的晶圆匣托盘部分结构示意图。

如图1-3所示，所述的晶圆匣包括相对设置的上基板11和下基板12，所述上基板11和下基板12通过多根连接杆18固定连接，如图1中，多根连接杆18的两端分别与所述上基板11、所述下基板12固定连接，本实施例的图1中示出了4根连接杆18，但连接杆18的数量不限于4，本领域技术人员可以根据实际需要设置。至少一托盘15设置于所述上基板11与下基板12形成的间隙内，并与所述连接杆18连接，所述托盘15用以承载待放置的晶圆14。本发明的发明人为了克服现有技术的缺陷，将所述托盘15上设置有凸起部19，所述凸起部19设置为仅托住晶圆14的中间部分，而所述晶圆14的边缘部分悬空。这样，在烘烤工艺中，即使研磨胶片的断面有胶溢出，由于该断面并不与托盘接触，因此，有效防止了研磨胶片与托盘发生黏粘，降低了生产成本，提高了生产效率。

本领域技术人员可以根据实际需要设计所述凸起部19的形状，优选为圆形。

本发明的发明人经过多次实验发现，晶圆的边缘与凸起部边缘的距离不低于10mm时，能够完全避免研磨胶片与托盘发生黏粘，所以，待放置的所述晶圆14的边缘与凸起部19边缘的距离优选为不低于10mm。

较佳的，为了保护所述晶圆14免受碰撞，在所述上基板11和下基板12的侧面分别设有至少一侧板13，由所述上基板11、下基板12和侧板13形成具有一侧开口的容纳部，至少一所述托盘15设置于该容纳部内。

较佳的，为了提高生产效率，可以在所述上基板11和所述下基板12之间形成的间隙内设置有多个托盘15，且所述多个托盘15平行设置，这样，一个晶圆匣内可以同时装载数个晶圆14。

不仅如此，为了防止晶圆在烘烤工艺中出现倾斜，影响烘烤效果，在本发明提供的晶圆匣中所述上基板11与每个托盘15的对应位置设置有卡槽16，卡位杆17从上基板11的卡槽16穿过，经过托盘15上的卡槽16，最终到达下基板12。优选的，所述上基板11与每个托盘15的四角各设置有一个卡槽16，四根卡位杆17分别从四角的卡槽16穿过。且所述卡位杆17的两端分别与上基板11、下基板12通过螺接、铆合、焊接、卡合或过盈配合结构进行固定。

本发明提供的晶圆匣，托盘只托住晶圆的中间部分，晶圆的边缘部分悬空，不与托盘接触，避免了烘烤工艺中研磨胶片与托盘发生黏粘，生产成本大大降低，生产效率得到大幅度的提高。且在晶圆匣上设置有卡槽和卡位杆结构，能够有效的防止晶圆在烘烤工艺中发生倾斜。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。