一种集成电路封装线的过渡装置的制作方法

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装线的过渡装置。

背景技术：
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集成电路是20世纪50年代后期兴起的一项新技术，其采用一定的工艺将晶体管、电阻、电容和电感等元件布线连接起来，为了确保整体性和密封性，还会采用封装技术将集成电路板封装在微型结构内。在科技领域，各项科技产品都需要轻、薄、短小，集成电路的体积是越小越理想，使其符合产品的需求。因此，一种与晶片尺寸相同的封装技术，可使集成电路封装后的体积缩小，而达到轻薄短小的需求。

集成电路封装线布置较长，为了节省空间通常会将不同的工艺线设置成上下结构，在转换不同工艺时，如何实现集成电路板的差位转运，是本领域的技术难题。

技术实现要素：
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本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装线的过渡装置。

本发明的技术解决措施如下：

一种集成电路封装线的过渡装置，包括输送机构、升降过渡机构、封装机械手以及控制机构，其中，输送机构包括上层输送机构和下层输送结构，上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构，封装机械手位于下层输送机构的侧面；升降过渡机构包括真空移载单元和缓冲下落单元，真空移载单元位于缓冲下落单元的上部，包括固定板，固定板下部形成有第一倒T型轨道，第一倒T型轨道上滑动设置有滑块，滑块下部形成有垂直于第一倒T型轨道的第二倒T型轨道，第二倒T型轨道上滑动设置有滑动支座，滑动支座下部通过伸缩密封管路连接有真空吸盘；缓冲下落单元包括下落通道以及缓冲板，缓冲板位于下落通道的正下方，为下落的集成电路板提供小于重力的浮力；缓冲板包括气泵以及与气泵连接的腔体，腔体的上部均匀设置有气孔，腔体的侧面设置有电动推板，电动推板将落下的集成电路板推送至下层输送机构上。

上层输送机构包括上层滚筒和上层皮带，上层皮带套设在上层滚筒上。

下层输送机构包括下层滚筒以及下层皮带，下层皮带套设在下层滚筒上，下层皮带两侧边均设置有挡条，下层皮带的横向均匀设置有隔条。

滑块上形成有与第一倒T型轨道配合的第一倒T型槽，滑动支座上形成有与第二倒T型轨道配合的第二倒T型槽。

下落通道为方形筒状结构，其允许集成电路板垂直通过。

真空吸盘包括上气路部、下气路部以及弹性盘体，下气路部位于上气路部的下部，两者通过气体散射部件连接，上气路部包括上部本体、主气路以及辅助气路，下气路部包括下气路，下气路从气体散射部件向外延伸，弹性盘体与上部本体密封连接。

封装机械手包括底座，底座通过紧固螺栓固定在地面上，底座上部固定有机箱，机箱内部设置有转动电机，转动电机的输出轴伸出机箱并与摆动臂连接，摆动臂上设置有升降滑槽，升降滑槽内部设置有升降固定臂，升降固定臂的末端伸缩连接有活动臂，活动臂末端铰接有机械手，活动臂上还设置有与控制机构电联接的摄像机。

本发明的有益效果在于：本发明采用升降过渡机构对不同工艺中的集成电路板进行转运，避免了集成电路板的损坏，控制机构能够协调装置的各部件之间的工作机制，使得整体效率提高。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为输送机构的结构示意图；

图3为缓冲板的结构示意图；

图4为真空移载单元的结构示意图；

图5为真空吸盘的结构示意图；

图6为封装机械手的结构示意图。

具体实施方式：

为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。

如图1-6所示，集成电路封装线的过渡装置包括输送机构1、升降过渡机构2、封装机械手3以及控制机构，其中，输送机构1包括上层输送机构和下层输送结构，上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构2，封装机械手3位于下层输送机构的侧面；升降过渡机构2包括真空移载单元和缓冲下落单元，真空移载单元位于缓冲下落单元的上部，包括固定板20，固定板20下部形成有第一倒T型轨道201，第一倒T型轨道201上滑动设置有滑块21，滑块21下部形成有垂直于第一倒T型轨道201的第二倒T型轨道211，第二倒T型轨道211上滑动设置有滑动支座23，滑动支座23下部通过伸缩密封管路24连接有真空吸盘4；缓冲下落单元包括下落通道12以及缓冲板13，缓冲板13位于下落通道12的正下方，为下落的集成电路板提供小于重力的浮力；缓冲板13包括气泵130以及与气泵连接的腔体131，腔体131的上部均匀设置有气孔132，腔体131的侧面设置有电动推板133，电动推板将落下的集成电路板推送至下层输送机构上。

上层输送机构包括上层滚筒110和上层皮带112，上层皮带112套设在上层滚筒110上。

下层输送机构包括下层滚筒141以及下层皮带142，下层皮带142套设在下层滚筒141上，下层皮带142两侧边均设置有挡条144，下层皮带142的横向均匀设置有隔条143。

滑块21上形成有与第一倒T型轨道201配合的第一倒T型槽，滑动支座23上形成有与第二倒T型轨道211配合的第二倒T型槽。

下落通道12为方形筒状结构，其允许集成电路板垂直通过。

真空吸盘4包括上气路部41、下气路部43以及弹性盘体42，下气路部43位于上气路部41的下部，两者通过气体散射部件431连接，上气路部41包括上部本体、主气路411以及辅助气路412，下气路部43包括下气路432，下气路432从气体散射部件431向外延伸，弹性盘体42与上部本体密封连接。

封装机械手3包括底座31，底座31通过紧固螺栓固定在地面上，底座31上部固定有机箱32，机箱32内部设置有转动电机，转动电机的输出轴33伸出机箱32并与摆动臂34连接，摆动臂34上设置有升降滑槽，升降滑槽内部设置有升降固定臂35，升降固定臂35的末端伸缩连接有活动臂36，活动臂36末端铰接有机械手37，活动臂36上还设置有与控制机构电联接的摄像机38。

所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。