1.一种螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：该技术为在电子元器件本体上设置有电极，电极呈螺旋线形，当电极通电时，垂直轴向的磁场能约束电子，使原有的电子直线轨迹成为螺旋前进的轨迹，磁场的作用使得电子的运动变为围绕轴向的磁力线做螺旋运动，金属导线螺旋式电极结构在通电情况下形成均匀的电磁场起到了电磁波体积式的从内到外加热的原理，对整个电子元器件加热。
2.根据权利要求1所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的电子元器件本体呈片状，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两侧。
3.根据权利要求2所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的螺旋线形电极采用平面等角螺旋线或平面等速螺旋线。
4.根据权利要求1所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的电子元器件本体呈柱状，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两端。
5.根据权利要求4所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的螺旋线形电极采用无断开端头的双螺旋线。
6.根据权利要求1所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的电子元器件本体上设有涂银层，螺旋线形电极固定设置在涂银层上。
7.根据权利要求6所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的螺旋线形电极采用焊接的方式设置在高导电层上，该高导电层为涂银层或导电胶层或超导材料层。
8.根据权利要求1所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的螺旋线形电极在电子元器件本体内埋置。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的电子元器件本体两侧的螺旋线形电极朝向同一方向旋转，或者朝向不同方向旋转。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的螺旋线形电极采用空心金属螺旋线或者采用扁平金属螺旋引线。