技术特征：
技术总结
本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括基板、至少一颗紫外LED芯片和石英玻璃；其中，所述的紫外LED芯片固定于在基板上，紫外LED芯片与基板使用金线连接，所述金线的第一焊点在基板上，第二焊点在紫外LED芯片上，石英玻璃通过粘合剂直接与紫外LED芯片贴合。本发明的焊线方式降低了焊线高度，在此基础上采用石英玻璃通过粘合剂将直接与芯片表面直接贴合，有效减少封装器件内有机物封装材料含量，有效提高产品寿命；同时选用合适透明的粘合剂，缩小两个界面折射率差从而减小了全反射角的角度，有效减少光线在界面间的全反射损耗，提高LED芯片的出光率，从而提高封装产品的发光效率，提升整个器件的亮度、辐射功率及寿命。
技术研发人员：蔡云峰;杨晓丽
受保护的技术使用者：南京新趋势光电有限公司
技术研发日：2016.09.20
技术公布日：2018.03.27