IC载板生产标记方法与流程

本发明涉及IC载板生产标记技术领域，特别涉及一种IC载板生产标记方法。

背景技术：

随着IC载板行业的发展，线路越来越密集，多层板逐渐增多，多层板在层压之后，很难区分内层板的编号，目前一般通过人工记录单块板进行标记记录和转移，但经常存在漏记、错记或转移错误的情况，使内外层板的编号不一致，而且目前的标记方式无法满足自动化生产，生产效率低，不利于跟踪。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种IC载板生产标记方法，能够保证内外层板的标记的准确性和和一致性，满足自动化生产，利于跟踪。

为实现本发明的目的，采取的技术方案是：

一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：

(1)、在内层基板上预留第一标记位置；

(2)、在第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；

(3)、在内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；

(4)、对外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板上预留第二标记位置、并在对应第一标记位置的位置进行开窗处理；

(5)、在背光条件下读取第一标记位置的二维码，并在第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。

在内层基板的第一标记位置加工多个通孔，第一标记位置内的通孔部分和实体部分配合形成IC载板对应的二维码，多层板压合后，通过开窗处理和在背光条件下读取内层基板的标记，最后通过在最外层的外层基板上加工出读出的二维码，实现内外层的标记转移，保证内外层板的标记的准确性和一致性；一个二维码对应一个IC载板，该二维码可以根据需要设置为对应该IC载板的编号、缺陷位置等其他信息，利于生产跟踪和监控，且二维码可以被外部设备自动识别，满足自动化生产，提高生产效率。

下面对技术方案进一步说明：

进一步的是，在步骤(5)中，通过扫描仪器读取第一标记位置的二维码，再将读取的信息发送至控制器，控制器驱动加工设备在第二标记位置加工出对应的二维码。通过扫描仪器自动识别第一标记位置上的二维码，实现内层基板标记的转移，进一步提高内外层板的标记的准确性和一致性。

进一步的是，扫描仪器为二维码扫描枪。

进一步的是，在步骤(1)中，在内层基板的铜面上预留第一标记位置。第一标记位置设置在铜面上，使步骤(4)中在背光条件下更容易读取第一标记位置的二维码。

进一步的是，在步骤(4)中，对外层基板对应第一标记位置的位置进行蚀刻，使外层基板对应第一标记位置的基材裸露。使步骤(4)中在背光条件下更容易读取第一标记位置的二维码。

进一步的是，在步骤(4)中，在外层基板的铜面上预留第二标记位置。

进一步的是，完成步骤(5)后，继续在最外层基板上叠加压合N次其他外层基板，每次叠加压合完至少一层外层基板后先重复执行步骤(4)和(5)，再继续下一次外层基板的叠加压合，使在第N+2标记位置加工出对应的二维码，其中N为自然数。

进一步的是，在步骤(2)和步骤(5)中，通过单轴钻机或镭射钻孔机加工通孔。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明通过在内层基板上钻孔来标记出IC载板对应的二维码，多层板压合后，通过开窗处理和在背光条件下读取内层基板的标记，最后通过在最外层的外层基板上加工出读出的二维码，实现内外层的标记转移，保证内外层板的标记的准确性和一致性；一个二维码对应一个IC载板，该二维码可以根据需要设置为对应该IC载板的编号、缺陷位置等其他信息，利于生产跟踪和监控，且二维码可以被外部设备识别，满足自动化生产，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例IC载板生产标记方法的流程示意图；

图2是本发明实施例IC载板生产标记中的第一工作状态示意图；

图3是本发明实施例IC载板生产标记中的第二工作状态示意图；

图4是本发明实施例IC载板生产标记中的第三工作状态示意图；

图5是本发明实施例IC载板生产标记中的第四工作状态示意图。

附图标记说明：

10.二维码，20.内层基板，210.第一标记位置，30.外层基板，310.第二标记位置，40.基材，50.铜面。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，其特征在于，IC载板对应一个二维码10，该标记方法包括以下步骤：

(1)、如图2所示，在内层基板20上预留第一标记位置210；

(2)、如图3所示，在第一标记位置210上通过加工通孔标记出对应的二维码10；

(3)、在内层基板20的两侧分别至少压合一层外层基板30；

(4)、如图4所示，对外层基板30进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板30上预留第二标记位置310、并在对应第一标记位置210的位置进行开窗处理；

(5)、如图5所示，在背光条件下读取第一标记位置210的二维码10，并在第二标记位置310通过加工通孔标记出对应的二维码10。

在内层基板20的第一标记位置210加工多个通孔，第一标记位置210内的通孔部分和实体部分配合形成IC载板对应的二维码，多层板压合后，通过开窗处理和在背光条件下读取内层基板20的标记，最后通过在最外层的外层基板30上加工出读出的二维码10，实现内外层的标记转移，保证内外层板的标记的准确性和一致性；一个二维码10对应一个IC载板，该二维码10可以根据需要设置为对应该IC载板的编号、缺陷位置等其他信息，利于生产跟踪和监控，且二维码10可以被外部设备识别，满足自动化生产，提高生产效率。

在本实施例中，在步骤(2)和步骤(5)中，通过单轴钻机或镭射钻孔机进行钻孔，还可以根据实际需要通过其他设备加工通孔。

在步骤(5)中，通过扫描仪器读取第一标记位置210的二维码10，再将读取的信息发送至控制器，控制器驱动钻孔设备在第二标记位置310加工出对应的二维码10。通过扫描仪器自动识别第一标记位置210上的二维码10，实现内层基板20标记的转移，进一步提高内外层板的标记的准确性和一致性。

在本实施例中，扫描仪器为二维码10扫描枪，扫描仪器还可以根据实际需要采用其他形式。

完成步骤(5)后，继续在位于最外层的外层基板30上叠加压合N次外层基板30，每次叠加压合完至少一层外层基板30后先重复执行步骤(4)和(5)，再继续下一次外层基板30的叠加压合，使第N+2标记位置加工出对应的二维码10，其中N为自然数。

在本实施例中，在内层基板20的两侧分别压合一层外层基板30，外层基板30的二维码10标记完成后，继续分别在两个外层基板30的外侧叠加压合一层外层基板30。每次叠加压合外层基板30的层数可以根据实际需要采用一层以上。

在步骤(4)中，对外层基板30对应第一标记位置210的位置进行蚀刻，使外层基板30对应第一标记位置210的基材40裸露，使步骤(4)中在背光条件下更容易读取第一标记位置210的二维码10。

在本实施例中，标记位置均设置在对应基板上的铜面50上，使在背光条件下更容易读取标记位置的二维码10。标记位置也可根据实际需要设置在对应基板的基材40等其他位置。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。