技术总结
本发明涉及一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：在内层基板上预留第一标记位置；在第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；在内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；对外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板上预留第二标记位置、并在对应第一标记位置的位置进行开窗处理；在背光条件下读取第一标记位置的二维码，并在第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。实现内外层的标记转移，保证内外层板标记的准确性和一致性；该二维码根据需要设置为对于该IC载板的编号、缺陷位置等信息，利于生产跟踪和监控，满足自动化生产，提高生产效率。
技术研发人员：李星星;卢汝锋;谢添华
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2019.07.12