1.一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，其特征在于，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：
(1)、在内层基板上预留第一标记位置；
(2)、在所述第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；
(3)、在所述内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；
(4)、对所述外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个所述外层基板上预留第二标记位置、并在对应所述第一标记位置的位置进行开窗处理；
(5)、在背光条件下读取所述第一标记位置的二维码，并在所述第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。
2.根据权利要求1所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，在步骤(5)中，通过扫描仪器读取第一标记位置的二维码，再将读取的信息发送至控制器，控制器驱动加工设备在第二标记位置加工出对应的二维码。
3.根据权利要求2所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，所述扫描仪器为二维码扫描枪。
4.根据权利要求1所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，在步骤(1)中，在内层基板的铜面上预留第一标记位置。
5.根据权利要求4所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，在步骤(4)中，对外层基板对应第一标记位置的位置进行蚀刻，使外层基板对应第一标记位置的基材裸露。
6.根据权利要求1所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，在步骤(4)中，在外层基板的铜面上预留第二标记位置。
7.根据权利要求1至6任一项所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，完成步骤(5)后，继续在最外层基板上叠加压合N次外层基板，每次叠加压合完至少一层外层基板后先重复执行步骤(4)和(5)，再继续下一次外层基板的叠加压合，使在第N+2标记位置加工出对应的二维码，其中N为自然数。
8.根据权利要求1至6任一项所述的IC载板生产标记方法，其特征在于，在步骤(2)和步骤(5)中，通过单轴钻机或镭射钻孔机加工出通孔。