电子封装件及其制法的制作方法

技术特征：

技术总结
一种电子封装件及其制法，包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的电子元件、设于该绝缘层上的介电层、设于该介电层上并电性连接该电子元件的线路层、以及设于该介电层中并围绕该线路层的止挡层，以令该止挡层作为切单过程中的对位标的，避免切割位置超出误差范围及产品损耗问题。

技术研发人员：许习彰;刘鸿汶
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2018.04.06