技术特征：
技术总结
本公开的实施例涉及电子部件和方法。在一个实施例中，一种电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层；嵌入在第一介电层中的半导体管芯；布置在第一介电层的第一表面上的第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义具有导电材料的两个或更多个分立的开口；以及布置在第二介电层和导电材料上的第一衬底。第一衬底的最外表面上布置有一个或多个接触垫。
技术研发人员：M·斯坦丁
受保护的技术使用者：英飞凌科技奥地利有限公司
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.08.04