技术特征：
技术总结
一种电子封装件及其制法，该制法先设置电子元件与挡件于一承载结构上，再形成包覆层于该承载结构上，以包覆各该电子元件与该挡件，且令该挡件外露于该包覆层，之后移除该挡件，以形成凹部于该包覆层上，最后形成金属层于该包覆层上及该凹部中，利用该挡件已外露于该包覆层，故只需移除该挡件，即可将该金属层形成于该凹部中，使该金属层有效形成电磁屏蔽隔间。
技术研发人员：赖昶存;江政嘉;王隆源;王愉博
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2018.04.20