技术总结
本发明属于高频信号传输技术领域，提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括制备多个极细同轴线，然后露出该极细同轴线上的部分区域的屏蔽线层，然后在屏蔽线层上焊接镀锡铜条，接着将多余的屏蔽线层去除后露出导体层并将极细同轴线的导体层与柔性PCB板电连接，最后将柔性PCB板和极细同轴线的另一端分别连接一个连接器；这样设计可以解决现有的极细同轴线的连接加工过程容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。
技术研发人员：王智勇;李宗霖;何绍军
受保护的技术使用者：合肥惠科金扬科技有限公司
文档号码：201611035098
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.05.31