一种极细同轴电缆的外皮的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%-4%。本发明揭示了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，原料内增添的抗菌填料赋予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面细菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和寿命，一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能。
【专利说明】—种极细同轴电缆的外皮
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种极细同轴电缆中的外皮，尤其涉及一种性能稳定，且具有抗菌功效的极细同轴电缆的外皮，属于极细同轴电缆【技术领域】。
【背景技术】
[0002]近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。
[0003]手机、笔记本电脑等电子产品的使用频率高，且出现在人们生活的各种环境中，加之电子产品的密封性能有限，多种微尘和细菌很容易侵入；同时，在不同的湿度和温度的影响下，电子产品的内部很容易滋生细菌。极细同轴电缆的外皮便是经常滋生细菌的场所，这不仅降低了电子产品使用时的卫生标准，还会降低极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命，严重时还会影响极细同轴电缆整体的使用性能。
【发明内容】
[0004]针对上述需求，本发明提供了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，其内增添的抗菌填料使得外皮具有良好的抗菌功效，有效的避免了外皮表面细菌的滋生，提升了极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命。
[0005]本发明是一 种极细同轴电缆的外皮，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%_4%。
[0006]在本发明一较佳实施例中，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶53%-55%、抗菌填料10%_12%、补强填充剂26%-28%、硫化剂0.5%-1.5%、耐热添加剂3%-4%、结构控制剂2%-3%。
[0007]在本发明一较佳实施例中，所述的抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒。
[0008]在本发明一较佳实施例中，所述的纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6-8um。
[0009]在本发明一较佳实施例中，所述的补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14-16um。
[0010]在本发明一较佳实施例中，所述的硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP。
[0011]在本发明一较佳实施例中，所述的耐热添加剂选用三氯化二铁。
[0012]在本发明一较佳实施例中，所述的结构控制剂选用二苯基硅二醇。
[0013]本发明揭示了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，原料内增添的抗菌填料赋予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面细菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和寿命，一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能。
【具体实施方式】
[0014]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]本发明中提及的极细同轴电缆的外皮，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%_4%。
[0016]进一步说明，外皮的主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶53%_55%、抗菌填料10%-12%、补强填充剂26%-28%、硫化剂0.5%-1.5%、耐热添加剂3%_4%、结构控制剂2%_3% ；抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒；纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6-8um ;补强填充剂选用气相白炭黑,其颗粒直径约为14-16um ;硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP ;耐热添加剂选用三氯化二铁；结构控制剂选用二苯基硅二醇。
[0017]本发明提及的极细同轴电缆的外皮的具体制备过程如下:
a)选材配料，外皮的主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶54%、抗菌填料11%、补强填充剂27%、硫化剂1%、耐热添加剂4%、结构控制剂3% ;其中，抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒；纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6um ;补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14um ;硫化剂选用通用型硫化剂BP ;耐热添加剂选用三氯化二铁；结构控制剂选用二苯基娃二醇；
上述抗菌填料在使用之前还需进行预处理，过程如下:首先，配制硅烷偶联剂溶液，该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成，溶液浓度为10% ;然后，将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌35分钟，搅拌温度控制在50°C左右；最后，将抗菌填料过滤取出，在45°C烘箱内进行烘干处理；
b)密炼混料，过程如下:首先，将高温硅橡胶投入密炼机，密炼I分钟；其次，将补强填充剂加入密炼机，密炼3分钟；然后，依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂，密炼2分钟；接着，将胶料排出并导入搅拌桶，胶料的排出温度控制在50°C左右；最后，在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料，充分搅拌并加热，时间控制在15分钟左右，温度控制在50°C左右；上述密炼过程中，上顶栓的压力控制在0.5-0.55MPa，密炼温度控制在40°C左右；
c)压出包覆，压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆，长径比为12:1，压出机上安装T型机头；整个压出包覆的温度控制在40°C _42°C，压出量控制在1-1.lg/s,电缆的移动速度控制在 0.15-0.2m/min ；
d)—段硫化，硫化方式为常压热空气连续硫化，硫化装置为水平管式电加热炉，牵引装置的牵引力控制在17-18N，硫化温度控制在330°C _340°C，时间为45-46秒；
e)二段硫化，过程如下:首先，将包覆外皮的电缆置于烘箱内，烘箱温度缓慢升至150°C左右，处理时间约为I小时；然后，将烘箱温度提升至200°C左右，处理I小时左右；最后，将烘箱温度恒定在240°C，恒温处理4小时左右。
[0018]本发明揭示了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，原料内增添的抗菌填料赋予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面细菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和寿命，一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能。[0019]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为 准。
【权利要求】
1.一种极细同轴电缆的外皮，其特征在于，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%_4%。
2.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比为:高温硅橡胶53%-55%、抗菌填料10%-12%、补强填充剂26%-28%、硫化剂0.5%-1.5%、耐热添加剂3%-4%、结构控制剂2%-3%。
3.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒。
4.根据权利要求3所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6-8um。
5.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14-16um。
6.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP。
7.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的耐热添加剂选用三氯化二铁。
8.根据权利要求1 所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的结构控制剂选用 二苯基娃二醇。
【文档编号】H01B3/46GK103881384SQ201410090300
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】邹黎清 申请人:苏州科茂电子材料科技有限公司