散热基板以及具有其的智能功率模块的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种智能功率模块的散热基板以及具有该散热基板的智能功率模块。

背景技术：

相关技术中，智能功率模块(IPM)一般包括封装体、以及封装体内的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor-绝缘栅双极型晶体管)与芯片以及散热基板，目前市场上有较多的IPM结构形式基本都是将IGBT及芯片通过焊料贴于散热基板上，为防止焊料在回流时受高温液化带动芯片流动超出设计焊芯片区域造成芯片飘移，影响后续邦线，大都是在基板上开出蚀刻槽或小凹槽来解决此问题。但是，设置蚀刻槽或者小凹槽在一定程度上减小了散热基板的散热面积，就会影响整颗模块的热阻率，而且还会减小散热基板的过电流能力。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种散热基板，该散热基板可以有效在不影响散热基板的散热能力和过电流能力的情况下防止芯片漂移。

本实用新型进一步地提出了一种智能功率模块。

根据本实用新型的散热模块，包括：基板本体，所述基板本体上设置有用于安装芯片的至少一个安装区域；液态感光油墨层，所述液态感光油墨层设在所述基板本体上且围绕所述安装区域的至少部分。

根据本实用新型的散热基板，通过设置液态感光油墨层，可以在不影响散热基板的散热能力和过电流能力的情况下有效防止焊料流出安装区域，从而可以有效防止芯片漂移，进而可以提高智能功率模块的结构可靠性。

根据本实用新型的智能功率模块，包括：芯片和所述的散热基板，所述芯片通过焊料贴在所述散热基板上。通过在散热基板上设置液态感光油墨层，可以在不影响散热基板的散热能力和过电流能力的情况下有效防止焊料流出安装区域，从而可以有效防止芯片漂移，进而可以提高智能功率模块的结构可靠性。

附图说明

图1是根据本实用新型第一种实施例的智能功率模块的示意图；

图2是根据本实用新型第二种实施例的智能功率模块的示意图；

图3是根据本实用新型第三种实施例的智能功率模块的示意图。

附图标记：

智能功率模块 1000；

散热基板 100；

基板本体 10；安装区域 11；安装槽 12；凹槽 13；

液态感光油墨层 20；子液态感光油墨层 21；

芯片 200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图详细描述根据本实用新型实施例的散热基板100，该散热基板100可以应用在智能功率模块1000上，智能功率模块1000可以包括芯片200和IGBT，芯片200和IGBT可以通过焊料贴在散热基板100的表面上，散热基板100可以为芯片200和IGBT提供良好的散热效果。

根据本实用新型实施例的散热基板100可以包括：基板本体10和液态感光油墨层20。如图1-图3所示，基板本体10上设置有用于安装芯片200的至少一个安装区域11，可以理解的是，安装区域11可以为多个，安装区域11的数量可以根据芯片200和IGBT的数量进行调整。

液态感光油墨层20设在基板本体10上，而且液态感光油墨层20可以围绕安装区域11的至少部分。可以理解的是，液态感光油墨层20的覆盖区域对散热基板100的散热面积没有任何影响，即液态感光油墨层20不影响散热基板100的散热能力和过电流能力。在焊料受热时，焊料可以向安装区域11的四个边角移动，但是由于液态感光油墨层20不具有可焊性，因此焊料不会沿着液态油墨感光层攀爬，从而液态感光油墨层20可以起到良好的防芯片200漂移的作用。

可选地，液态感光油墨层20可以直接覆盖在散热基板100的上表面上，但是本实用新型并不限于此，可选地，基板本体10上还可以形成有蚀刻槽，蚀刻槽设置在液态感光油墨层20的内侧或者外侧。换言之，蚀刻槽和液态感光油墨层20在基板本体10上间隔开设置，而且蚀刻槽可以围绕在液态感光油墨层20的内侧，或者蚀刻槽可以围绕在液态感光油墨层20的外侧。通过设置蚀刻槽，可以消除散热基板100的应力，可以提高散热基板100的可靠性。

根据本实用新型的一个可选的实施例，如图1-图3所示，液态感光油墨层20可以包括围绕安装区域11间隔设置的多个子液态感光油墨层21。具体地，子液态感光油墨层21为两个，而且两个子液态感光油墨层21分别围绕安装区域11的两端设置以使得芯片200的的四个边角分别伸入两个子液态感光油墨层21内。其中每个子液态感光油墨层21可以呈一端敞开的矩形，而且两个子液态感光油墨层21的敞开端相对设置，芯片200的每两个边角均可以通过敞开端伸入一个子液态感光油墨层21内，从而两个子液态感光油墨层21可以有效围绕芯片200的四个边角，进而可以有效避免焊料流出安装区域11，可以避免芯片200的漂移。

根据本实用新型的另一个优选实施例，液态感光油墨层20可以构造为围绕安装区域11的环形油墨层。环形油墨层可以构造为矩形，从而可以完全避免焊料的流出，进而可以有效防止芯片200漂移。

根据本实用新型实施例的散热基板100，通过设置液态感光油墨层20，可以在不影响散热基板100的散热能力和过电流能力的情况下有效防止焊料流出安装区域11，从而可以有效防止芯片200漂移，进而可以提高智能功率模块1000的结构可靠性。

可选地，如图1所示，液态感光油墨层20的宽度为C，其中C可以满足：C≥0.3mm。满足上述关系式的液态感光油墨层20可以有效防止焊料流出安装区域11。

可选地，液态感光油墨层20的厚度可以在15μm-30μm之间。满足上述关系式的液态感光油墨层20的厚度适宜，可以在有效防止焊料流出安装区域11的同时，还可以节省液态感光油墨，降低散热基板100的成本。

为了进一步地消除散热基板100上的应力，可选地，如图2所示，基板本体10上形成有至少一个凹槽13，凹槽13位于液态感光油墨层20的外侧。凹槽13可以为圆形凹槽13，圆形凹槽13的直径可以根据实际生产情况调节。而且在两个芯片200之间的间距大于圆形凹槽13的直径时，圆形凹槽13可以设置在两个芯片200之间。

根据本实用新型的一个具体实施例，如图3所示，安装区域11内可以设置有用于安装芯片200的安装槽12。通过设置安装槽12，可以进一步地消除散热基板100的应力，可以提高散热基板100的结构可靠性，可以延长散热基板100的使用寿命。

根据本实用新型实施例的智能功率模块1000，包括：芯片200和上述的散热基板100，芯片200通过焊料贴在散热基板100上。通过在散热基板100上设置液态感光油墨层20，可以在不影响散热基板100的散热能力和过电流能力的情况下有效防止焊料流出安装区域11，从而可以有效防止芯片200漂移，进而可以提高智能功率模块1000的结构可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。