一种顶针座的制作方法

本实用新型属于LED芯粒测试设备领域，尤其涉及一种用于大尺寸芯粒分选的顶针座。
背景技术：
：随着发光二极管（light-emittingdiode,LED）广泛应用于显示屏、指示灯、数码产品、背光源等不同领域，客观上对LED的需求呈现几何级数增加，客户对高亮度芯粒的要求越来越高，大尺寸芯粒也逐渐成为研发和生产的重点。分选机顶针座大多都是单针，由于芯粒尺寸太大，顶针将芯粒中间顶起后，芯粒的边缘还粘附在蓝膜上，在顶针向上顶起的力和蓝膜粘附力，两种力的作用下，大尺寸芯粒例如投影仪使用的128mil*128mil的芯粒就容易出现断裂的情况。技术实现要素：本实用新型的目的在于采用十字排列的指针，以降低芯粒断裂的情况，提高芯粒良率。本实用新型提供一种顶针座，具体的技术方案如下：一种顶针座，用于在芯粒分选时，从薄膜上顶起芯粒，便于分选装置转移芯粒，至少包括基座、十字分布的顶针孔和顶针帽，所述顶针孔和所述顶针帽位于基座上，所述顶针孔里固定有顶针，所述顶针帽与真空装置相连，向薄膜提供向下的力，从而更佳地分离蓝膜与芯粒。优选的，所述十字分布的顶针孔至少有4个。优选的，所述十字分布的顶针孔为9个。优选的，所述顶针的长度为5~30mm。优选的，所述顶针露出顶针孔的长度为2~20mm。优选的，相邻顶针的间距为0.3~3mm。优选的，相邻顶针的间距为0.7~1mm。优选的，所述基座上具有扳手位和粗化表面，便于拆装。本实用新型具以下有益效果：本实用新型采用十字排列的指针，分散芯粒的受力，避免顶针的力矩过大导致芯粒断裂，同时0.7~1mm的顶针间距特别适用于128mil*128mil或者尺寸相近的芯粒，几乎可以避免芯粒断裂的发生。附图说明附图构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：图1为本实用新型之顶针座俯视示意图；图2为本实用新型之顶针座局部剖视图；图3~图5为本实用新型之顶针座工作过程示意图。附图标注：100、基座，110、工作部分，120、扳手位，130、定位孔，200、顶针孔，210、顶针，300、顶针帽，400、晶片盘，410、蓝膜，420、芯粒，500、吸嘴。具体实施方式在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。参看附图1和附图2，本实用新型公开的一种顶针座，属于分选机的一个部件，包括:基座100、十字分布的顶针孔200和顶针帽300，顶针孔200和顶针帽300位于基座上，顶针孔200里面通过螺纹连接固定有顶针210。基座100的工作部分110具有粗化表面和扳手位120，便于使用者拆装、变更基座的型号，基座100具有至少三个定位孔130，通过定位螺栓与分选机固定。顶针孔200数目跟顶针210相同，十字分布的顶针孔至少有4个，数目为9个，每根顶针210的长度为5~30mm，本实施例优选为17mm，顶针210固定在顶针孔200后露出的长度为2~20mm，本实施例优选为10mm。每根相邻顶针210或相邻顶针孔200的间距为0.3~3mm，本实施例优选为0.75mm，该间距下，分散芯粒420受力，特别适合尺寸为128mil*128mil的大芯粒分选。参看附图3，顶针座在分选时，顶针座上方固定有晶片盘400，晶片盘400通过蓝膜410粘附芯粒420，顶针帽300通过基座100与真空发生器连接，产生吸力吸附蓝膜410，避免蓝膜410被顶针210带起，导致其他芯粒排列不齐，后续定位抓取异常。参看附图4，顶针座工作部分110向上运动，顶针210刺破蓝膜410顶起芯粒420，由于顶针帽300吸附住了蓝膜410，蓝膜410不会被芯粒420带起，避免蓝膜410变形导致芯粒排列不齐，影响后续工艺。参看附图5，由于芯粒420已和蓝膜410分离，分选机吸嘴500很容易的吸取转移芯粒420。参看下表，对128mil*128mil的大尺寸芯粒进行分选，对比常规顶针，本实用新型采用十字分布的顶针孔200和顶针210，实验数据来看，基本杜绝了由于集中受力导致的断晶问题。类型常规顶针十字分布顶针断晶率10%0.05%应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3