1.一种TO封装的窄线宽半导体激光器，其特征在于包括TO底座（1）、TO管壳（2）、引脚（3）、半导体制冷器（4）、热沉（5）、半导体激光器（6）、热敏电阻（7）、光电探测器（8）以及沿半导体激光器出光方向安装的光束整形系统（9）和布拉格光栅（10）。
2.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器， 其TO管壳（2）为圆形，引脚（3）安装在TO底座（1）上，激光器整体外观为TO型。
3.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器，其半导体激光器（6）包括但不限于半导体激光器芯片，C-Mount型封装或者TO型封装。
4.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器，其半导体制冷器（4）冷端与热沉（5）接触，且热沉（5）表面装有热敏电阻（7），热敏电阻（7）与半导体制冷器（4）一起组成温度稳定系统。
5.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器，其布拉格光栅（10）为体布拉格光栅或者光纤布拉格光栅，位置可以放在光束整形系统（9）之前或者之后。
6.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器，其光学整形系统（9）可以由多块透镜组成，分别对快慢轴方向进行整形；或者只有一块透镜，同时对快慢轴方向进行整形。
7.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器，其半导体激光器（6）前腔面、光学整形系统（9）和布拉格光栅（10）表面应镀有增透膜，反射率在50%以下。
8.根据权利要求1所述的TO封装的窄线宽半导体激光器，其半导体激光器（6）出射的激光应垂直或以小于90°的角度斜入射到布拉格光栅（10）内。