1.一种双向集成芯片重布线埋入式基板结构，其特征在于：它包括第二线路层（8），所述第二线路层（8）外围包覆有感光材料（9），所述第二线路层（8）背面的感光材料（9）处设置有开孔（10），所述开孔（10）内设置有金属球（11），所述第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），所述第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），所述第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），所述第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7）。
2.根据权利要求1所述的一种双向集成芯片重布线埋入式基板结构，其特征在于：所述第一元器件（2）和第二元器件（6）是有源或无源器件。