一种杯型结构的LED引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种LED引线框架(LED Leadframe)，尤其涉及一种杯型结构的LED引线框架。

背景技术：

如图1、图2及图3所示，其中图3是图1中的区域I的放大示意图。传统型结构SMD 5630D产品单颗主要由铜材端子1和注塑件2结合而成。注塑成型时，产品功能区绝缘槽3刚好与端子正负极的边界重合，并且在同一平面上，没有很好的将端子边界包围住，导致气密性不良，而且绝缘槽由端子来控制宽度尺寸，容易出现宽度大小不一样，影响客户封装时识别偏位不良，精度较差！

请再次参阅图1及图2，传统型结构SMD 5630D产品在注塑成型时，产品大焊盘4的位置设计为直线式结构，占用空间较大，导致产品的塑胶量较小，影响产品的强度及气密性！

请再参阅图1及图2，传统型结构SMD 5630D产品由于杯型设计为多菱角5结构，导致封装后与硅胶结合性差，容易发生剥离问题，影响产品的寿命！

请再参阅图1及图2，传统型结构SMD 5630D产品，大焊盘4为固芯片区域，要求空间较大，小焊盘6只为打线区域，对空间要求较小，所以传统型结构小焊盘6与大焊盘4设计为同一宽度7，实际上小焊盘5有部分空间是用不到的，如果设计为与大焊盘一样大，会大大减少了单颗产品的用胶量，影响产品的气密性！

技术实现要素：

为了解决以上不足，本实用新型提出一种气密性及尺寸较稳定的杯型结构的LED引线框架，其封装识别精度高，尺寸稳定，多胶量能提升气密性，提供了。

本实用新型的解决方案是：一种杯型结构的LED引线框架，主要由铜材端子和绝缘注塑件注塑结合而成；在注塑成型时，绝缘注塑件还在铜材端子处形成功能区绝缘槽；功能区绝缘槽双边覆盖铜材端子的正负极分界处，并且功能区绝缘槽的塑胶高出铜材端子平面的高度最高值为0.11mm。

作为上述方案的进一步改进，LED引线框架的大焊盘的位置设计为一圆弧形状的凸包区域。优选地，所述凸包区域的凸包两端为塑胶件。

作为上述方案的进一步改进，LED引线框架的杯壁形状所有转角区域均设计为R角结构圆滑过渡。

作为上述方案的进一步改进，LED引线框架的大焊盘为固芯片区域，LED引线框架的小焊盘只为打线区域。优选地，小焊盘的宽度尺寸小于大焊盘的宽度尺寸。

本实用新型具备以下有益效果：

一、焊盘正负极的绝缘槽，由注塑模仁镶件来控制，注塑后绝缘槽的高度高出焊盘功能区面MAX0.11，这样设计能确保绝缘槽形状规则而且不会干涉到打线，尺寸CPK稳定，同时提升客户封装时的识别精度；

二、大焊盘一端设计一圆弧凸包结构，目的是为了增加塑胶量的情况下同时能腾出打线的空间，不影响客户使用功能的情况下，能提升产品的气密性；

三、设计圆弧形状的杯型，主要目的为了增加与胶水的结合力，封装后，胶水与杯壁紧紧贴合在一起，提升产品抗老化能力；

四、设计小焊盘宽度小于大焊盘宽度结构，在不影响产品使用功能的前提下，增加了产品的塑胶量及强度，提升了产品的气密性。

附图说明

图1是传统型结构SMD 5630D产品的主视图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1中的区域I的放大示意图。

图4是本实用新型杯型结构的LED引线框架的主视图。

图5是图4的俯视图。

图6是图4中的区域II的放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图4、图5及图6，其中，图6是图1中的区域I的放大示意图。本实用新型杯型结构的LED引线框架，以LED 5630D支架产品为例做详细的举例说明，当然并不以此为限，任何采用本实用新型设计方案在内的LED引线框架均应包含在本实用新型的保护范围之内。

LED引线框架主要由铜材端子11和绝缘注塑件12注塑结合而成。在注塑成型时，绝缘注塑件12还在铜材端子11处形成功能区绝缘槽16。功能区绝缘槽16双边覆盖铜材端子11的正负极分界处14，并且功能区绝缘槽16的塑胶高出铜材端子11平面的高度最高值为0.11mm。

这样设计的好处是，功能区绝缘槽的宽度是由注塑模具的镶件来控制，尺寸CPK比较稳定，功能区绝缘槽覆盖了铜材端子正负极分界处起到包围端子的作用，提升了产品的气密性，同时将高度控制在MAX 0.11mm高度内，不影响客户封装时打线干涉。

请再次结合图4及图5，LED引线框架的大焊盘4的位置设计为一圆弧形状的凸包区域。优选地，所述凸包区域的凸包两端为塑胶件。凸包区域的设计目的是为了腾出封装时打线的空间，凸包两端为塑胶件，这样有利于增加产品的塑胶量来提升产品的气密性，同时不应到打线！

请再次结合图4及图5，LED引线框架的杯壁形状所有转角区域均设计为R角结构15圆滑过渡。杯壁形状所有转角区域均设计为R角结构15圆滑过渡，使得封装后硅胶与杯内壁仅仅结合在一起，提升产品气密性的同时增加了产品的寿命！

请再次结合图4及图5，LED引线框架的大焊盘4为固芯片区域，LED引线框架的小焊盘17只为打线区域。优选地，小焊盘17的宽度尺寸小于大焊盘4的宽度尺寸。大焊盘4为固芯片区域，要求空间较大，小焊盘17只为打线区域，对空间要求较小，为了提升产品的气密性及产品寿命，将小焊盘17的宽度尺寸设计小于大焊盘4的宽度尺寸(即大小焊盘的宽度不在同一直线上)，这样设计的目的是在不影响产品打线功能的前提下增加了塑胶量，提升了产品的气密性！

综上所述，本实用新型杯型结构的LED引线框架，属于一款气密性及尺寸较稳定的LED leadframe，其封装识别精度高，尺寸稳定，多胶量能提升气密性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。