技术总结
本实用新型公开一种芯片封装结构，其包括印刷线路板、芯片、连接线及封装介质。所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫。所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫。所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。上述芯片封装结构中，由于印刷线路板的芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，使得印刷线路板满足芯片封装结构在制造过程中的强度要求，保证了芯片封装结构具有较高的强度。
技术研发人员：叶崇茂;刘伟;刘伟
受保护的技术使用者：南昌欧菲生物识别技术有限公司
文档号码：201621403373
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.09.22