技术总结
一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，包括介质基板，及分别贴设于该介质基板上下表面的上层金属贴片和下层接地金属贴片，该上层金属贴片上设有标签芯片；所述上层金属贴片开设有一第一槽和两第二槽以增加天线表面电流的路径；该第一槽横向贯穿该上层金属贴片；该两第二槽为纵向延伸并分别与第一槽两侧相连；该标签芯片连接于该第一槽中部。本实用新型的天线不需要通过短路通孔、短路销钉或短路贴片，将天线上层贴片与地板相连。本实用新型通过改变天线上层金属贴片中第一槽和第二槽的相关结构，可以对标签天线阻抗进行有效的调节，从而与标签芯片达到很好的共轭匹配。具有加工方便，抗金属性好，识别距离远等优点。
技术研发人员：袁良昊;汤炜;孙磊
受保护的技术使用者：华侨大学
文档号码：201621443728
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.07.21