1.一种用于有机电子元件的包封薄膜，包括：
在25℃下的拉伸模量为0.01MPa至500MPa的保护层；
在所述保护层的一个表面上形成的金属层；以及
在所述金属层上形成的包封层。
2.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层和所述金属层满足通式1：
[通式1]
Tp/Tm≥1
其中，Tp为所述保护层的厚度，Tm为所述金属层的厚度。
3.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层的厚度为40μm至400μm。
4.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述金属层的厚度为10μm至100μm。
5.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述金属层在25℃下的拉伸模量为10,000MPa至250,000MPa。
6.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述金属层包括金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物以及它们的混合物中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述金属层包括铝、铜、镍、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化铟、氧化锡、氧化铟锡、氧化钽、氧化锆、氧化铌以及它们的混合物中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述保护层包括选自聚有机硅氧烷、聚酰亚胺、苯乙烯类树脂或其弹性体、聚烯烃类树脂或其弹性体、聚氧化烯类树脂或其弹性体、聚酯类树脂或其弹性体、聚氯乙烯类树脂或其弹性体、聚碳酸酯类树脂或其弹性体、聚苯硫醚类树脂或其弹性体、聚酰胺类树脂或其弹性体、丙烯酸酯类树脂或其弹性体、环氧类树脂或其弹性体、有机硅类树脂或其弹性体以及氟类树脂或其弹性体中的一种或多种的树脂成分。
9.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述包封层以单层或两层以上的多层形成。
10.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述包封层包含包封树脂。
11.根据权利要求10所述的薄膜，其中，所述包封层还包含活性能量射线可聚合化合物。
12.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述包封层包含吸湿剂。
13.一种有机电子装置，包括：
衬底；
在所述衬底上形成的有机电子元件；以及
权利要求1所述的包封薄膜，该包封薄膜包封所述有机电子元件。
14.根据权利要求13所述的有机电子装置，其中，所述包封薄膜的包封层覆盖所述有机电子元件的整个表面。
15.一种制造有机电子装置的方法，包括：
将权利要求1所述的包封薄膜施加于其上形成有有机电子元件的表面上，以覆盖所述有机电子元件的整个表面；以及
固化所述包封薄膜。