技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体模块，该半导体模块可包括全模制基底部分，该全模制基底部分包括平坦表面，该全模制基底部分还包括半导体晶粒、导电柱及包封物，该半导体晶粒包括接触垫，该导电柱耦接至接触垫并延伸至该平坦表面，并且该包封物设置于该有源表面之上、四个侧表面之上并围绕该导电柱，其中该导电柱的末端在该全模制基底部分的平坦表面处自该包封物暴露。堆积互连结构包括可设置于该全模制基底部分之上的布线层。可光成像焊料屏蔽材料可设置于该布线层之上且包括开口，以形成电耦接至该半导体晶粒及该导电柱的表面安装装置(SMD)平台垫。可运用表面安装技术(SMT)将SMD组件电耦接至该SMD平台垫。
技术研发人员：克里斯多佛·M·斯坎伦;提莫泽·L·奥森
受保护的技术使用者：德卡科技公司
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2018.07.20