显示装置的制造方法与流程

本发明的实施例涉及一种显示装置的制造方法，具体而言，涉及一种能够提高密封特性以及机械强度的显示装置的制造方法。

背景技术：

随着信息技术的发达，作为用户和信息之间的连接媒介的显示装置的市场也随之增长。这些显示装置正以多样的形式得到开发，其中，有机发光显示装置作为具有诸如纤薄化、轻量化、低功耗化等优良的性能的显示装置而受瞩目。

有机发光显示装置在其显示区域中具备有机发光元件，这种有机发光元件极易受水分以及氧气的影响，因此有必要防止发生因透湿以及/或者透氧所引起的有机发光元件的劣化。作为上述的方法之一，可以利用密封部件而使上部基板以及下部基板接合，然而，近年来为了缩小有机发光显示装置的死区(deadspace)，进行着用于缩小密封部件的宽度的多样的尝试。

技术实现要素：

然而，对现有的柔性显示装置的制造方法的情况而言，在减少密封部件的宽度的过程中，存在着上·下基板之间的粘接力可能会降低的问题。

本发明是为了解决包括上述的问题在内的多种问题而提出的，其目的在于，提供一种能够提高密封特性以及机械强度的显示装置的制造方法。然而这种课题仅仅为示例性的，本发明的范围并不局限于此。

根据本发明的一侧面，本发明提供一种显示装置的制造方法。其方法包括如下的步骤：在第一基板的第一面上形成显示部；在冷却第二基板的状态下，向第二基板的第二面上的边缘位置接触高温部件，从而在第二基板的第二面上的边缘位置形成槽；以及以第二基板的形成有槽的第二面朝向第一基板上的显示部的方式布置第二基板，从而使夹设于第一基板和第二基板之间的密封部件与槽接触。

槽可以将第二基板的中央部环绕一周。

形成所述槽的步骤可以是以如下方式形成槽的步骤：在第二基板的第二面被布置成朝向第一基板上的显示部时，使槽布置于显示部的外侧。

形成所述槽的步骤可以是如下的步骤：在第二基板的第二面，将高温部件接触的部分的至少一部分剥离；或者在第二基板的第二面，使高温部件接触的部分的至少一部分塑性变形。

在接触高温部件时，在使高温部件接触到第二基板的同时，可以利用高温部件对第二基板进行加压。

第二基板可以包含玻璃材料。

第二基板可以包含无碱玻璃材料；而且形成所述槽的步骤可以为如下的步骤：在第二基板的第二面，使高温部件接触的部分的至少一部分塑性变形。

高温部件的温度可以为第二基板的玻璃化转变温度(tg)以上。

在冷却第二基板时，可以将第二基板冷却至50℃以下。

在冷却第二基板时，可以使第二基板接触到低温部件。

槽可以具有条形(strip)形状。

槽的宽度可以为1000μm以下，而深度可以为100μm以下。

槽可以包括多个子槽。

密封部件可以包含有机物。

还可以包括如下步骤：在冷却第一基板的状态下，向第一基板的第一面上的边缘位置接触高温部件，从而在第一基板的第一面上的边缘位置上形成额外的槽。

所述形成所述额外的槽的步骤可以为如下的步骤：以使额外的槽在第一基板的第一面上位于显示部外侧的方式形成额外的槽。

根据以如上所述的方法构成的本发明的一实施例，可以实现一种在能够容易地提高密封特性以及机械强度的同时还能够缩小死区的显示装置的制造方法。当然，本发明的范围并不局限于这样的效果。

附图说明

图1是概略性地表示利用根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法而制造的显示装置的平面图。

图2是沿着图1的ii-ii'线截取的剖面图。

图3至图7是概略性地表示图1的显示装置的制造工序的剖面图。

图8a以及图8b是示出图4的制造工序的例的剖面图。

图9是概略性地表示根据本发明的另一实施例的显示装置的剖面图。

图10是概略性地表示根据本发明的又一实施例的显示装置的剖面图。

图11是概略性地表示图1的显示部的一例的剖面图。

符号说明

1000：显示装置100：第一基板

110：第二基板200：显示部

300：密封部件g：槽

11：低温部件15：高温部件

16：主体部17：接触部

18：高频感应加热器19：感应线圈

具体实施方式

本发明可以实施多样的变换，并可以具有多种实施例，以下在附图中示出特定的实施例，并在详细的说明中针对本发明进行详细说明。然而其目的并不在于使本发明局限于特定的实施形式，应当理解的是，本发明包含本发明的思想以及技术范围所包含的所有的变换、等同物以及替代物。在对本发明进行说明时，如果判断为针对相关的公知技术进行的具体说明对本发明的主旨带来混乱，则省去其详细的说明。

本说明书中所使用的诸如“第一”、“第二”等的术语用于描述多样的构成要素，但是此类构成要素不应该受以上术语的限制。以上术语仅用来将一个构成要素与另一构成要素区分开。

在本说明书中描述为层、膜、区域、板等构件位于另一构件“之上”或“上方”时，这不仅包括位于另一构件“紧上方”的情况，还包括其中间设有又一构件的情况。

在本说明书中使用的x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三条轴，可以按包含此的广义地来意思来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以是彼此垂直的，或者可以代表互不垂直的不同的方向。

以下，参照附图对根据本发明的实施例进行详细的说明，而且在参照附图对本发明进行说明时，针对实质上相同或者对应的构成要素将赋予相同的附图符号，并且省去对其的重复说明。在附图中，为了明确地示出多个层以及区域而放大表示了其厚度。而且在附图中，为了方便说明而夸张地表示了部分层以及区域的厚度。

图1是概略性地表示利用根据本发明的一实施例的显示装置制造方法而制造的显示装置的平面图；图2是沿着图1的ii-ii'线截取的剖面图。

参照图1以及图2，根据本发明的一实施例的显示装置1000具备第一基板100、第二基板110、显示部200以及密封部件300。第二基板110具有以与密封部件300接触的方式布置的槽g(groove)。

第一基板100可以由玻璃材料、塑料材料以及金属材料等形成。

第一基板100的第一面p1上布置有显示部200。对此的具体内容将会参照图11而在下文中进行说明。

第二基板110布置于第一基板100的形成有显示部200的第一面p1的上部。据此，第一基板100的第一面p1和第二基板110的第二面将会形成对向。第二基板110可以由与第一基板100相同的材料形成。以下，以第一基板100以及第二基板110包括玻璃材料的情况为中心而进行说明。这也适用于下述的实施例以及其变形例。

第二基板110在其第二面p2的边缘位置具备槽g。为了在第二基板110的第二面p2上形成槽g，可以采用激光加工、蚀刻等多样的方法，然而在根据本发明的一实施例的显示装置1000的制造方法中，利用对被冷却至常温以下的第二基板110的第二面p2进行局部加热而去除第二基板110的一部分的方法而形成槽g。对此，将会参照图4而在下文中进行描述。

密封部件300夹设于第一基板100和第二基板110之间，从而将第一基板110和第二基板110接合。此时，密封部件300以包围第一基板100的显示部200的方式布置。据此，显示部200可以被密封部件300、第一基板100以及第二基板110密封，从而能够防止发生向显示部200的透湿、透氧等现象。

密封部件300可以设置成与布置在第一基板100的边缘位置的配线(未图示)的一部分重叠。所述配线可以执行如下的功能：向配备于显示部200的薄膜晶体管(未图示)以及有机发光元件(oled)施加电信号以及电压。此时，所述配线以及用于驱动该配线的驱动部(未图示)可以连接于布置在第一基板100上的焊盘pad部。如上所述，通过使密封部件300位于与所述配线重叠的位置，可以缩小显示装置1000的死区(deadspace)。

作为一例，密封部件300可以利用玻璃原料(frit)等无机物等而形成。作为另一例，密封部件300可以利用热固性树脂等有机物而形成，或者可以利用有机·无机复合材料而被形成。

密封部件300可以通过如下的方式形成：在第一基板100或者第二基板110的一面上沿着基板的边缘位置而形成密封部件用图案之后，在所述图案上照射激光而将其熔融，之后再将其硬化。然而，在所述密封部件用图案形成于第一基板100上的边缘位置的情况下，在向所述密封部件用图案照射激光时，可能会引发显示部200的劣化，因此需要注意。以下，为方便说明，以在第二基板110上的边缘位置形成所述密封部件用图案的情况作为中心而进行说明。这同样适用于下述的实施例以及其变形例。

密封部件300在填充形成于第二基板110的第二面p2的槽g的状态下接触到第二基板110。从而，密封部件300与第二基板110的接触面积将会变宽。如上所述，因密封部件300和第二基板110之间的接触面积变宽，密封部件300和第二基板110之间的粘接力可以得到提高。进而，显示装置1000的密封特性以及机械强度可以得到提高。

如上所述，随着密封部件300和第二基板110的接触面积变宽，密封部件300不仅可以利用与第二基板110的材料类似的物质而形成，还可以利用与第二基板110的材料不同的物质而形成。例如，在第二基板110包括玻璃材料的情况下，密封部件300不仅可以利用与第二基板110的材料类似的玻璃原料而形成，还可以利用与第二基板110的材料不同的有机物而形成。此外，可以与密封部件300的粘接力的提高程度相应地减少密封部件300的宽度，因此能够缩小显示装置1000的死区。

随着密封部件300与第二基板110的槽g接触，槽g将会如同密封部件300那样将形成于第一基板100中央部的显示部200包围，并位于显示部200的外侧。因此，槽g以将与第一基板100对向的第二基板110的中央部环绕一周的方式布置于第二基板110的第二面p2。

图3至图7是概略性地表示图1的显示装置的制造工艺的剖面图。

首先，如图3所示，准备第一基板100，并在第一基板100的第一面p1上形成显示部200。此时，显示部200以位于第一基板100的第一面p1上的中央部的方式形成。

之后，如图4所示，准备第二基板110，并冷却第二基板110。在冷却第二基板110的状态下，向第二基板110的第二面p2上的边缘位置接触高温部件15以对第二基板110进行加热。从而，在与第二基板110的高温部件15接触的部分形成槽g。此时，第二基板110可以包含玻璃材料。

为了冷却第二基板110而可以利用多样的方法。即，将第二基板110在保持低温的场所堆放预定时间，或者可以在保持低温的部件上接触第二基板110。此时，为了防止第二基板110的温度在工艺过程中上升，优选地，如同后者，使第二基板110与低温部件11接触而持续地冷却第二基板110。

如上所述，第二基板110可以在与低温部件11接触的状态下得到冷却。在此，所谓第二基板110得到冷却，意味着第二基板110的温度变得低于周围部的温度。此时，对第二基板110而言，也可以选择性地仅冷却用于形成槽g的区域，然而在温度控制这方面上，冷却整个第二基板110可能更为稳定。

低温部件11可以保持为低于常温的温度，然而考虑到作业场所的温度，低温部件11可以保持在50℃以下。然而，如果低温部件11的温度低至0℃以下，则会在第二基板110上发生结露现象，或者会为了实现冷却而需要过多的能量，因此需要注意。

高温部件15可以接触到第二基板110的局部区域c，从而在短时间内加热该局部区域c。这种高温部件15可以有多种，然而作为一例，可以利用基于高频感应加热方式的高温部件。以下，对基于高频感应加热方式的高温部件15进行更为具体的说明。

高温部件15可以包含杆状的主体部16和形成于主体部16一端的圆锥形状的接触部17。主体部16的另一端被固定在基底(base)14，从而在与第二基板110接触时能够支撑主体部16。此外，主体部16借助于连接到高频感应加热器18的感应线圈而得到加热。这种高频感应加热方式为利用位于流经高频电流的线圈的中间的感应体由于电磁感应作用而引起的涡电流以及部分磁滞(hysteresis)热损失而被急速加热的现象的方法，高温部件15的主体部16对应于位于所述线圈中间的感应体。高频感应加热器18可以将能量有效地集中于贯通感应线圈19的高温部件15，从而可以在短时间内使高温部件15的温度上升，并防止与第二基板110之间的接触所引起的高温部件15的温度的降低。

所谓高温部件15与第二基板110的第二面p2接触，意味着高温部件15的接触部17物理接触到第二基板110的第二面p2。此外，接触部17以预定的压力对第二基板110的第二面p2进行加压，以调节形成于第二基板110的槽g的宽度。此时，如果接触部17向第二基板110施加的压力过高，则可能会降低第二基板110的强度，严重的话可能会对第二基板110引起损伤。相反，如果接触部17向第二基板110施加的压力过低，则可能会降低第二基板110的加工生产性。作为一例，高温部件15可以以0.1kgf/cm2至3.0kgf/cm2程度的压力实施加压。

高温部件15的温度将会具有第二基板110所包含的玻璃材料的玻璃化转变温度(tg，glasstransitiontemperature)以上的值。为使第二基板110的加工变得容易，高温部件15可以保持为比第二基板110所包含的玻璃材料的玻璃化转变温度(tg)高50℃至500℃程度的温度。作为一例，高温部件15的温度可以为1200℃以上。作为一例，与第二基板110的高温部件15接触的部分的局部区域c暴露于1200℃以上的高温，从而能够在短时间内得到加热。

如上所述，如果第二基板110的局部区域c被加热至玻璃化转变温度以上，则在第二基板110上，在局部区域c和局部区域c周围的低温区域之间将会发生温度差。据此，以第二基板110的局部区域c为中心，第二基板110的至少一部分可能会被剥离或者发生塑性变形。关于此的具体内容将参照图8a以及图8b而在下文中进行说明。

之后，如图5所示，以第二基板110的局部区域c为中心，第二基板110的至少一部分被剥离或者发生塑性变形，从而在第二基板110的第二面p2上形成槽g。此时，如果过度地形成槽g，则可能会降低第二基板110的强度，相反，如果过少地形成槽g，则与密封部件300之间的接触面积或者粘接力无法达到所期望的的水平。因此，考虑到第二基板110的强度、与密封部件300之间的粘接力、密封部件300的宽度等，可以使槽g的宽度形成1000μm以下，并使槽g的深度形成为100μm以下。

另外，第二基板110相对高温部件15进行相对运动，从而可以形成条形(strip)形状的槽g。重新参照图4，第二基板110将会在高温部件15得到固定的状态下沿着x轴方向以及其反方向进行运动。此外，第二基板110可以在高温部件15得到固定的状态下沿着第二基板110的宽度方向运动，即，沿着垂直于xy平面的方向(图1的z轴方向以及其反方向)运动。然而，并不一定局限于此，可以在第二基板110得到固定的状态下，高温部件15沿着x轴方向以及其反方向运动，或者也可以沿着z轴方向以及其反方向运动。这样的第二基板110以及高温部件15的移动速度可考虑到槽形状、玻璃材料的种类、温度差、压力差、生产性等而被调节为适当的值。如上所述，随着第二基板110以及/或者高温部件15的运动，槽g可以形成为具有条形(strip)形状。作为一例，在高温部件15被固定在基底14的状态下，随着第二基板110沿着x轴方向运动，将会在第二基板110的边缘位置形成槽g，而这种槽g可以具有沿着x轴方向延伸而形成的条形(strip)形状。

之后，将会如图6以及图7所示地，以填充第二基板110的第二面p2的边缘位置所形成的槽g的方式形成密封部件用图案301。然后，使第二基板110的形成有密封部件用图案301的第二面p2和第一基板100的形成有显示部200的第一面p1对向之后，使第一基板100以及第二基板110借助密封部件用图案301而接合。

图8a以及图8b是示出图4的制造工艺的例的剖面图。

作为一例，如图8a的(i)所示，如果在第二基板110的第二面p2上接触高温部件15的接触部17，则接触部17将会对第二基板110的第二面(p2)进行加压，并急速地加热第二基板110的局部区域c。据此，在第二基板110中，局部区域c和局部区域c的周围区域之间将会发生温度差。由于这种温度差，以局部区域c为中心的高温区域ha表现出要膨胀的倾向，位于高温区域ha周围的低温区域la表现出相对要收缩的倾向。

据此，如图8a的(ii)所示，以局部区域c为中心的第二基板110的至少一部分受到较高的变形压力而瞬间被剥离，据此，第二基板110上可以形成槽g。此时，第二基板110可以包括热膨胀系数较高的碱石灰(soda-lime)玻璃材料。

作为另一例，如图8b的(i)所示，如果第二基板110'的第二面p2'上的局部区域c'与高温部件15的接触部17接触，则由于接触部17施加的压力，第二基板110'的局部区域c'将会发生塑性变形。此时，第二基板110'可以包含热膨胀系数相对低于图8a的第二基板110的玻璃材料。例如，第二基板110'可以包含无碱玻璃材料。因此，第二基板110'将会进行不同于图8a所示的形态的变形。即，以局部区域c'为中心的第二基板110'的至少一部分将会因高温部件15所施加的压力而以对应于高温部件15的接触部17的形状被凹陷，而不是因温度的上升而被膨胀。

据此，如图8b的(ii)所示，以局部区域c'为中心的第二基板110b'的至少一部分被凹陷，从而第二基板110'上可以形成槽g'。此时，可能会因高温部件15所施加的压力而形成与槽g'邻接的隆起部pr'。

图9是概略性地表示根据本发明的另一实施例的显示装置的剖面图；图10是概略性地表示根据本发明的又一实施例的显示装置的剖面图。

首先，参照图9，第二基板110a的第二面p21上可以形成有多个子槽g1、g2。据此，可以扩展第二基板110a和密封部件300a之间的接触面积，从而进一步增加第二基板110a和密封部件300a之间的粘接力。因此，能够更为牢固地密封形成于第一基板100a的第一面p11上的显示部200a。

为了在第二基板110a上形成多个子槽g1、g2，用于加热第二基板110a的高温部件(未图示)可以接触位于第二基板110a的第二面p21上的多个子局部区域c1、c2。此时，高温部件可以具备多个接触部，还可以由具有一个接触部的高温部件通过多次的工序而形成子槽g1、g2。

参照图10，在第二基板110b的第二面p22，可以以接触到高温部件(未图示)的上部局部区域c3为中心而形成上部槽g3，同时在第一基板100b的第一面p12，可以以接触到所述高温部件的下部局部区域c4为中心而形成下部槽g4。此时，下部槽g4与上部槽g3相对向而布置。据此，不仅会增加第二基板110b和密封部件300b之间的粘接力，还会增加第一基板100b和密封部件300b之间的粘接力，从而能够更为牢固地密封形成于第一基板100b的第一面p12上的显示部200b。

为了在第一基板100b上形成下部槽g4，参照图4，在如上所述地将冷却第一基板100b的状态下，向第一基板100b的下部局部区域c4接触所述高温部件，从而对第一基板100b进行加热。之后，以下部局部区域c4为中心的第一基板100b的至少一部分被剥离或者发生塑性变形，从而会形成下部槽g4。在此过程中，若要防止布置于第一基板100b上的显示部200劣化，优选地，在形成显示部200之前的步骤中，在第一基板100b上形成下部槽g4。

如上所述，如果利用根据本发明的一是实施例的显示装置的制造方法，则不仅可以提高显示装置的密封特性以及机械强度，还可以缩小显示装置的死区。

图11是概略性地表示图1的显示部的一例的剖面图。

配备于显示部200的显示元件可以根据显示装置的种类而具有多样的形态。以下，为了方便说明，将作为显示元件而具备有机发光元件oled的情况为中心而进行说明。

参照图11，在第一基板100上，诸如缓冲层51、栅极绝缘膜(gateinsulatingfilm)53、层间绝缘膜55等共同层可以形成于第一基板100的整个表面，还可形成有被图案化的半导体层52，所述被图案化的半导体层52包含沟道区域52a、源极接触(sourccontact)区域52b以及漏极接触(draincontact)区域52c，而且，可以形成有与这种被图案化的半导体层一同构成薄膜晶体管tft的构成要素的栅电极54、源电极56以及漏电极57。

此外，在第一基板100的整个表面上可以形成有保护膜58和平坦化膜59，所述保护膜58用于覆盖所述薄膜晶体管tft，所述平坦化膜59位于保护膜58上，并且其上表面近于平坦。这种平坦化膜59可以以使有机发光元件oled位于其上部的方式形成，其有机发光元件oled包含：图案化的像素电极61、大致对应于第一基板100的整个表面的对向电极63、以及多层结构的中间层62，夹设于像素电极61和对向电极63之间，并包含发光层。

当然，中间层62可以与如图所示的情形不同地，其部分层可以是大致对应于第一基板100的整个表面的共同层，另一部分层可以是以与像素电极61对应的方式被图案化的图案化层。像素电极61可以通过通孔而电连接到薄膜晶体管tft。当然，可以以如下方式形成于平坦化膜59上：覆盖像素电极61的边缘位置并且具有定义各个像素区域的开口的像素定义膜60大致对应于第一基板100的整个表面。

如此，虽然已经参照附图所示的一实施例描述了本发明，然而这只是示例性的，如果是本领域中具有通常的知识的人员，则应当理解可以由此进行多样的变形以及实施例的变形。因此，本发明真正的技术保护范围应由所附权利要求书的技术思想而得到确定。