接触式影像传感器的制作方法

文档序号:11521970阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种接触式影像传感器,包括:基板;感测单元阵列,形成于所述基板之上;第一绝缘结构,形成于所述感测单元与所述基板之上;多个聚焦单元,形成于所述第一绝缘结构之上,每一所述聚焦单元位于对应的感测单元上方并与所述对应的感测单元对齐,所述第一绝缘结构夹杂于所述聚焦单元与所述感测单元之间;导电金属层,连接至控制电路;有机发光二极管单元阵列,形成于所述导电金属层之上并与所述导电金属层连接;透明导电层,形成于所述有机发光二极管单元阵列之上,并连接至所述控制电路以控制多个所述有机发光二极管单元的状态;及透明绝缘结构,形成于所述透明导电层之上。

技术研发人员:林继周;和正平
受保护的技术使用者:旭景科技股份有限公司
技术研发日:2017.02.03
技术公布日:2017.08.18
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