本发明涉及半导体封装领域中的摄像头模组的封装技术，尤其涉及一种摄像头模组及其制作方法。
背景技术：
随着科学技术的高速发展，移动设备趋于简单化及小型化，因此要求元器件越来越小、厚度越来越薄。在智能手机、平板电脑等移动设备中，摄像头模组可以提供拍照、摄像等功能。现有技术中，摄像头模组通常是由封装的光学传感芯片和透镜组进行组装得到的；现有的摄像头模组的封装结构需要的封装步骤较多，从而导致成品良率较低；而且，形成的产品较厚。
现有解决技术方案中，通常将光学传感芯片嵌入封装基板中或者用截止膜代替滤光片来提高良品率并降低摄像模组的厚度。现有的解决技术方案虽然在一定程度上提高了产品的良品率、降低了产品的厚度，但并没有明显的降低产品的厚度，而且仍然需要对光学传感芯片与透镜组分别进行封装，再将光学传感芯片与封装后的透镜组进行二次封装才能得到摄像头模组。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供摄像头模组及其制作方法，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，简化了摄像头模组的封装过程，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：
所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；
所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。
可选的，所述保护盖上设置有凹槽；其中：
所述凹槽设置在所述保护盖的第二平面的所述第一区域；
所述光学传感芯片设置在所述凹槽内；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。
可选的，所述凹槽内还设置有至少一个预设芯片；其中：
所述至少一个预设芯片设置在所述光学传感芯片的远离所述光学透镜结构的面上；
其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。
可选的，所述摄像头模组还包括：导电线路和焊盘；其中：
所述导电线路，设置在所述保护盖的第二平面的第二区域和所述第一区域的预设位置；其中，所述第二区域是所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的区域；
所述焊盘的一端与所述光学传感芯片的引脚连接；所述焊盘的另一端与所述导电线路连接。
可选的，所述摄像头模组还包括：填充介质；其中：
所述填充介质，填充在所述凹槽内；
所述填充介质，用于将芯片固定在所述凹槽内；其中，所述芯片包括所述光学传感芯片，或者包括所述光学传感芯片和所述至少一个预设芯片。
可选的，其特征在于，
所述填充介质，还设置在所述保护盖的第二平面的第二区域上，并覆盖所述保护盖的第二平面的第二区域上的所述导电线路。
可选的，所述摄像头模组还包括：焊球；其中：
所述焊球设置在所述第二平面的第二区域的所述填充介质上，并且与所述导电线路连接。
可选的，所述摄像头模组还包括：金属布线层；其中：
所述金属布线层，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域的填充介质上；
所述金属布线层与所述导电线路连接；
所述焊球还设置在所述金属布线层上。
一种摄像头模组的制作方法，所述制作方法包括：
提供保护盖；
对所述保护盖进行处理并在所述保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构；其中，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；
在所述保护盖上与所述第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；其中，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。
可选的，所述在所述保护盖的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片，包括：
在所述保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽；
在所述凹槽内设置所述光学传感芯片。
可选的，所述在所述凹槽内设置所述光学传感芯片，包括：
提供承载片；
将所述保护盖的第一平面与所述承载片贴合在一起，并将所述保护盖的固定在承载片上；
在所述凹槽内设置所述光学传感芯片；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。
可选的，所述在所述凹槽内设置所述光学传感芯片之前，还包括：
在所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的第二区域和所述第一区域的预设位置设置导电线路。
可选的，所述方法还包括：
使用焊盘将所述导电线路与所述光学传感芯片的引脚连接在一起。
可选的，所述方法还包括：
在所述光学传感芯片远离所述光学透镜结构的面上设置至少一个预设芯片；
其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。
可选的，所述方法还包括：
在所述保护盖的凹槽及所述保护盖的第二平面的第二区域上设置填充介质，所述填充介质覆盖所述导电线路；
根据预设要求在所述保护盖的第二平面的第二区域的预设位置处，设置与所述导电线路的另一端相连接的焊球；
分离所述保护盖的第一平面上的所述承载片。
可选的，所述分离所述保护盖的第一平面上的所述承载片之前，还包括：
在所述保护盖的第二平面的第一区域的填充介质的表面，设置与所述导电线路连接的金属布线层；
在所述金属布线层的预设位置设置焊球。
本发明的实施例所提供的摄像头模组及其制作方法，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种摄像头模组的一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种摄像头模组的另一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种摄像头模组的又一种结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种摄像头模组的再一种结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种摄像头模组的一种结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种摄像头模组的另一种结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种摄像头模组的又一种结构示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种摄像头模组的再一种结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的一种流程示意图；
图10为本发明实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的另一种流程示意图；
图11为本发明实施例提供的一种摄像头模组的保护盖的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种设置光学透镜后的摄像头模组的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种设置凹槽后的摄像头模组的结构示意图；
图14为本发明实施例提供的一种设置导电线路后的摄像头模组的结构示意图；
图15为本发明实施例提供的一种放置摄像头模组在承载片上的结构示意图；
图16为本发明实施例提供的一种放置光学传感芯片后的摄像头模组的结构示意图；
图17为本发明实施例提供的一种通过焊盘连接光学传感芯片和导电线路后的摄像头模组的结构示意图；
图18为本发明实施例提供的一种设置填充介质后的摄像头模组的结构示意图；
图19为本发明实施例提供的一种设置焊球后的摄像头模组的结构示意图；
图20为本发明实施例提供的一种分割摄像头模组的结构示意图；
图21为本发明实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的又一种流程示意图；
图22为本发明实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的再一种流程示意图；
图23为本发明实施例提供的又一种摄像头模组的制作方法的一种流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明的实施例提供的一种摄像头模组，应用于移动设备的摄像头系统中，简化了摄像头模组，参照图1所示，该摄像头模组包括：保护盖11和光学传感芯片12，其中：
保护盖11的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构111，保护盖11与光学透镜结构是一体的。
其中，保护盖可以是片状结构或者是板状结构的透明材料，例如可以是玻璃或者蓝宝石等。光学透镜结构的具体尺寸可以由具体的使用设计情况来确定，可以使用常用的光学透镜加工工艺在保护盖上加工得到符合具体要求的光学透镜结构，例如可以是腐蚀、等离子体刻蚀或者激光烧蚀等方法。
光学传感芯片12，设置在保护盖11的第二平面的第一区域。
其中，第二平面是保护盖11上与第一平面相对的面，第一平面的第一区域的中心点与第二平面的第一区域的中心点在与第一平面垂直的同一直线上。
光学传感芯片可以是现有已经封装好的光学传感芯片，其芯片表面存在光学感应区域。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。
本发明的实施例提供的一种摄像头模组，应用于移动设备的摄像头系统中，简化了摄像头模组，参照图2所示，该摄像头模组包括：保护盖11、光学传感芯片12和凹槽112，其中：
保护盖11的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构111，保护盖11与光学透镜结构是一体的。
凹槽112设置在保护盖11的第二平面的第一区域。
凹槽的尺寸可以根据光学传感芯片的大小来确定，凹槽的形状根据实际的应用场景来确定，此处不做任何限定。凹槽可以是采用腐蚀、等离子体刻蚀或者激光烧蚀等方法制作形成的。
光学传感芯片12设置在凹槽112内。
其中，光学传感芯片12靠近光学透镜结构111的面用于采集光学信息。
具体的，参照图3所示，该摄像头模组还包括：导电线路13和焊盘14，其中：
导电线路13，设置在保护盖11的第二平面的第二区域和第一区域的预设位置。
其中，第二区域是保护盖11的第二平面上除第一区域外的区域。
导电线路可以通过在粘附层上进行种子层物理气相沉积、光刻胶涂覆、光刻、显影、电镀、去胶等工艺处理得到种子层，并在粘附层上进行粘附层金属刻蚀等工艺形成的，也可以通过在光掩膜定义区域涂覆导电胶形成，还可以是其他导电线路形成方法，导电线路的材料可以是导电材料，例如可以是钛、铜、镍、金、铝等金属材料中的一种或几种。第一区域的预设位置可以是凹槽的侧壁以及凹槽的部分底部区域，具体的，凹槽的部分底部区域可用于放置焊盘。
焊盘14的一端与光学传感芯片12的引脚连接。
焊盘14的另一端与导电线路13连接。
焊盘与光学传感芯片和导电线路之间的连接可以是通过回流焊、导电胶粘接等方法来实现的。
具体的，参照图4所示，摄像头模组还包括：填充介质15，其中：
填充介质15，填充在凹槽112内。
填充介质15，用于将光学传感芯片12固定在凹槽112内。
进一步，该填充介质15还设置在保护盖11的第二平面的第二区域上，并覆盖保护盖的第二平面的第二区域上的导电线路13。
填充介质可以是绝缘材料，将填充介质填充至凹槽内采用的填充方法可以是旋涂、压合等方法。其中，填充介质的厚度可以根据具体是使用情况来确定，例如，填充介质填充的厚度可以完全覆盖保护盖第二平面的第二区域上的导电线路，形成与保护盖第二平面平行的水平填充介质平面。
具体的，参照图5所示，摄像头模组还包括：焊球16，其中：
焊球16设置在第二平面的第二区域的填充介质15上，并且与导电线路13连接。
焊球的材料可以是由导电材料制成的，例如可以是由钛、铜、镍、金、铝等金属材料中的一种或几种制成。焊球的设置位置可以根据与摄像头模组相连接的终端的系统主板的连接位置来确定，此处对焊球的设置位置不做具体的限定，焊球的个数可以根据光学传感芯片的引脚数量来确定。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。。
基于前述实施例，参照图6所示，摄像头模组还包括：金属布线层17，其中：
金属布线层17，设置在保护盖11的第二平面的第一区域的填充介质15上。
金属布线层17与导电线路13连接。
具体的，在图6所示例的结构中，金属布线层17可以通过连接线与导电线路13连接，其中，连接线可以是引线键合线，而且图6中连接线连接的位置仅作示意，并不限定为连接线的设置位置。
需说明的是，还可以采用其他连接方式实现金属布线层与导电线路之间的连接，并不限定为本实施例中的连接方式。
焊球16还设置在金属布线层17上。
金属布线层可以是通过电镀、光刻等工艺形成的，金属布线层上设置的焊球可以通过植球、电镀等工艺形成相应的金属焊球阵列。
由于导电线路是与光学传感芯片连接的，因此可以在保护盖第二平面的第一区域处设置的金属布线层上设置金属焊球阵列，进而可以增加光学传感芯片的信号输出接口。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度；同时，可以增加光学传感芯片的信号输出接口。
基于图5对应的实施例，参照图7所示，在本发明的另一实施例中，摄像头模组的凹槽112内还设置有至少一个预设芯片18，其中：
至少一个预设芯片18设置在光学传感芯片12的远离光学透镜结构111的面上。
其中，至少一个预设芯片18与光学传感芯片12连接。预设芯片18的功能与光学传感芯片12的功能不同。
其中，图7中以摄像头模组的凹槽中设置有一个预设芯片为例进行示意。
预设芯片可以是数字处理芯片、图像处理芯片、供电电源管理芯片等芯片。预设芯片可以通过引线键合线、硅通孔技术(throughsiliconvia，tsv)等技术与光学传感芯片实现通信或者电连接。
填充介质15，填充在凹槽内。
填充介质15，还用于将光学传感芯片和至少一个预设芯片固定在凹槽内。
因此，将至少一个预设芯片也设置在已经设置有光学传感芯片的凹槽内，可以提高芯片集成的封装的密度。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度，同时，能够提高集成封装的密度。
进一步，基于图7对应的实施例提供的摄像头模组，参照图8所示，摄像头模组还包括：金属布线层17，其中：
金属布线层17，设置在保护盖11的第二平面的第一区域的填充介质15上。
金属布线层17与导电线路13连接。
具体的，如图8中所示例的结构，金属布线层17可以通过连接线与导电线路13连接。
焊球16还设置在金属布线层17上。
预设芯片还可以通过技术布线层与光学传感芯片进行通信或电连接。
其中，图8中以摄像头模组的凹槽中设置有一个预设芯片为例进行示意。
具体的，此时保护盖的凹槽内已经设置有光学传感芯片和至少一个预设芯片，进一步在保护盖第二平面的第一区域的填充介质上设置金属布线层，并在金属布线层上设置焊球，在提高芯片封装密度的同时，可以增加信号输出接口。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度，同时，能够提高集成封装的密度，并增加了光学传感芯片的信号输出接口。
本发明实施例提供一种摄像头模组的制作方法，可应用于图1对应的实施例提供的一种摄像头模组中，参照图9所示，该方法包括以下步骤：
步骤201、提供保护盖。
具体的，保护盖可以是片状结构或者是板状结构的透明材料，例如可以是玻璃或者蓝宝石等。
步骤202、对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构。
其中，保护盖与光学透镜结构是一体的。
具体的，光学透镜结构的具体尺寸可以由具体的使用设计情况来确定，可以使用常用的光学透镜加工工艺在保护盖上加工得到符合具体要求的光学透镜结构，例如可以是腐蚀、等离子体刻蚀或者激光烧蚀等方法。
步骤203、在保护盖上与第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片。
其中，第一平面的第一区域的中心点与第二平面的第一区域的中心点在与第一平面垂直的同一直线上。
具体的，光学传感芯片可以是现有已经封装好的光学传感芯片，其芯片表面存在光学感应区域。
本发明的实施例所提供的摄像头模组的制作方法，对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构，然后在保护盖上与第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。
本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，可应用于图2-5对应的实施例提供的一种摄像头模组中，参照图10所示，该方法包括以下步骤：
步骤301、提供保护盖。
具体的，提供保护盖后可以形成如图11所示的结构。
步骤302、对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构。
其中，保护盖与光学透镜结构是一体的。
具体的，以在提供的保护盖上可以同时制作3个光学透镜为例进行说明，在图11所示的保护盖上制作的3个光学透镜后可以形成如图12所示的结构。
步骤303、在保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽。
具体的，凹槽的尺寸可以根据光学传感芯片的大小来确定，凹槽的形状根据实际的应用场景来确定，此处不做任何限定。凹槽可以是采用腐蚀、等离子体刻蚀或者激光烧蚀等方法制作形成的。示例性的，在图12所示的设置光学透镜的保护板上设置的凹槽可以形成如图13所示的结构。
步骤304、在保护盖的第二平面上除第一区域外的第二区域和第一区域的预设位置设置导电线路。
具体的，导电线路可以通过在粘附层上进行种子层物理气相沉积、光刻胶涂覆、光刻、显影、电镀、去胶等工艺处理得到种子层，并在粘附层上进行粘附层金属刻蚀等工艺形成的，也可以通过在光掩膜定义区域涂覆导电胶形成，还可以是其他导电线路形成方法，例如基于图13利用上述导电线路形成方法可以形成如图14所示的结构。导电线路的材料可以是导电材料，例如可以是钛、铜、镍、金、铝等金属材料中的一种或几种。第一区域的预设位置可以包括凹槽的侧壁以及凹槽的部分底部区域，其中，凹槽的部分底部区域可用于放置焊盘。
步骤305、在凹槽内设置光学传感芯片。
具体的，步骤305可以通过以下步骤来实现：
步骤305a、提供承载片。
具体的，承载片可以是硅、玻璃、不锈钢等材料制成的一个工作平台。
步骤305b、将保护盖的第一平面与承载片贴合在一起，并将保护盖的固定在承载片上。
具体的，可以利用树脂等材料制成的临时键合胶来是保护盖的第一平面与承载片贴合在一起，使保护盖固定在承载片上。例如将图14获得的保护盖固定在承载片上可以如图15所示，在图15中，21为承载片，22为临时键合胶。
步骤305c、在凹槽内设置光学传感芯片。
具体的，光学传感芯片靠近光学透镜结构的面用于采集光学信息。示例性的，在图15设置光学传感芯片可以形成图16所示的结构。
步骤306、使用焊盘将导电线路与光学传感芯片的引脚连接在一起。
具体的，焊盘与光学传感芯片和导电线路之间的连接可以是通过回流焊、导电胶粘接等方法来实现的。示例性的，通过焊盘将图16中所示的光学传感芯片与导电线路连接起来可以形成图17所示的结构。
步骤307、在保护盖的凹槽及保护盖的第二平面的第二区域上设置填充介质，填充介质覆盖导电线路。
具体的，填充介质可以是绝缘材料，将填充介质填充至凹槽内采用的填充方法可以是旋涂、压合等方法。其中，填充介质的厚度可以根据具体是使用情况来确定，例如，填充介质填充的厚度可以完全覆盖保护盖第二平面的第二区域上的导电线路，形成与保护盖第二平面平行的水平填充介质平面，其中，基于图17设置填充介质可以形成图18所示的结构。
步骤308、根据预设要求在保护盖的第二平面的第二区域的预设位置处，设置与导电线路的另一端相连接的焊球。
具体的，预设要求在保护盖的第二平面的第二区域的预设位置可以是与摄像头模组相连接的终端的系统主板的连接位置确定的位置。焊球的材料可以是由导电材料制成的，例如可以是由钛、铜、镍、金、铝等金属材料中的一种或几种制成。焊球的设置位置可以根据与摄像头模组相连接的终端的系统主板的连接位置来确定，此处对焊球的设置位置不做具体的限定，焊球的个数可以根据光学传感芯片的引脚数量来确定。示例性的，可以在图19所示的位置处设置与导电线路另一端连接的焊球。
步骤309、分离保护盖的第一平面上的承载片。
具体的，承载片可以是硅、玻璃、不锈钢等材料制成的工作台。在将光学传感芯片放置在已经具有光学透镜结构和导电线路的保护盖的凹槽里时，可以使用监晶圆级封装(waferlevelpackage，wlp)方法来进行光学传感芯片与保护盖之间的封装过程。
需说明的是，根据单个摄像头模组所需保护盖的尺寸参数将大尺寸的保护盖进行划分，预先设置划分位置，这样可以同时在该大尺寸的保护盖上对每一划分区域对应位置进行光学透镜结构加工，并在对应位置加工得到凹槽，然后在凹槽内封装光学传感芯片后，可以使用激光切割等方法预先设置划分位置处分割该大尺寸的保护盖，同时得到大量的摄像头模组。示例性的，可以在图20中所示的虚线对应的保护盖的位置处预先设置划分位置，并在该划分位置进行切割，得到单个摄像头模组。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤或者概念的解释，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明的实施例所提供的摄像头模组的制作方法，对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构，然后在保护盖上与第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。
本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，可应用于图6对应的实施例提供的一种摄像头模组中，参照图21所示，该方法包括以下步骤：
步骤401、提供保护盖。
步骤402、对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构。
其中，保护盖与光学透镜结构是一体的。
步骤403、在保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽。
步骤404、在保护盖的第二平面上除第一区域外的第二区域和第一区域的预设位置设置导电线路。
步骤405、提供承载片。
步骤406、将保护盖的第一平面与承载片贴合在一起，并将保护盖的固定在承载片上。
步骤407、在凹槽内设置光学传感芯片。
其中，光学传感芯片靠近光学透镜结构的面用于采集光学信息。
步骤408、使用焊盘将导电线路与光学传感芯片的引脚连接在一起。
步骤409、在保护盖的凹槽及保护盖的第二平面的第二区域上设置填充介质，填充介质覆盖导电线路。
步骤410、根据预设要求在保护盖的第二平面的第二区域的预设位置处，设置与导电线路的另一端相连接的焊球。
步骤411、在保护盖的第二平面的第一区域的填充介质的表面，设置与导电线路连接的金属布线层。
具体的，金属布线层可以是通过电镀、光刻等工艺形成的。其中，金属布线层可以通过导线或者tsv技术与导电线路实现连接，其中导线可以是引线键合线。
步骤412、在金属布线层的预设位置设置焊球。
具体的，金属布线层上设置的焊球可以通过植球、电镀等工艺形成相应的金属焊球阵列。
步骤413、分离保护盖的第一平面上的承载片。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤或者概念的解释，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明的实施例所提供的摄像头模组的制作方法，对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构，然后在保护盖上与第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度，同时，可以增加光学传感芯片的信号输出接口。
本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，可应用于图7对应的实施例提供的一种摄像头模组中，参照图22所示，该方法包括以下步骤：
步骤501、提供保护盖。
步骤502、对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构。
其中，保护盖与光学透镜结构是一体的。
步骤503、在保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽。
步骤504、在保护盖的第二平面上除第一区域外的第二区域和第一区域的预设位置设置导电线路。
步骤505、提供承载片。
步骤506、将保护盖的第一平面与承载片贴合在一起，并将保护盖的固定在承载片上。
步骤507、在凹槽内设置光学传感芯片。
其中，光学传感芯片靠近光学透镜结构的面用于采集光学信息。
步骤508、使用焊盘将导电线路与光学传感芯片的引脚连接在一起。
步骤509、在光学传感芯片远离光学透镜结构的面上设置至少一个预设芯片。
其中，至少一个预设芯片与光学传感芯片连接；预设芯片的功能与光学传感芯片的功能不同。
具体的，预设芯片可以是数字处理芯片、图像处理芯片、供电电源管理芯片等芯片。预设芯片可以通过引线键合线、tsv技术等技术与光学传感芯片实现通信或者电连接。
步骤510、在保护盖的凹槽及保护盖的第二平面的第二区域上设置填充介质，填充介质覆盖导电线路。
步骤511、根据预设要求在保护盖的第二平面的第二区域的预设位置处，设置与导电线路的另一端相连接的焊球。
步骤512、分离保护盖的第一平面上的承载片。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤或者概念的解释，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构，然后在保护盖上与第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度，同时，能够提高集成封装的密度。
本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，可以应用于图8对应的实施例提供的摄像头模组中，参照图23所示，该方法包括以下步骤：
步骤601、提供保护盖。
步骤602、对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构。
其中，保护盖与光学透镜结构是一体的。
步骤603、在保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽。
步骤604、在保护盖的第二平面上除第一区域外的第二区域和第一区域的预设位置设置导电线路。
步骤605、提供承载片。
步骤606、将保护盖的第一平面与承载片贴合在一起，并将保护盖的固定在承载片上。
步骤607、在凹槽内设置光学传感芯片。
其中，光学传感芯片靠近光学透镜结构的面用于采集光学信息。
步骤608、使用焊盘将导电线路与光学传感芯片的引脚连接在一起。
步骤609、在光学传感芯片远离光学透镜结构的面上设置至少一个预设芯片。
其中，至少一个预设芯片与光学传感芯片连接；预设芯片的功能与光学传感芯片的功能不同。
步骤610、在保护盖的凹槽及保护盖的第二平面的第二区域上设置填充介质，填充介质覆盖导电线路。
步骤611、根据预设要求在保护盖的第二平面的第二区域的预设位置处，设置与导电线路的另一端相连接的焊球。
步骤612、在保护盖的第二平面的第一区域的填充介质的表面，设置与导电线路连接的金属布线层。
步骤613、在金属布线层的预设位置设置焊球。
步骤614、分离保护盖的第一平面上的承载片。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤或者概念的解释，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明的实施例所提供的摄像头模组，对保护盖进行处理并在保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构，然后在保护盖上与第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度，同时，能够提高集成封装的密度，并增加了光学传感芯片的输出信号接口。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。