技术特征：
技术总结
一种模制的半导体封装体包括：模制化合物，其具有第一主表面、与所述第一主表面相反的第二主表面以及在所述第一与第二主表面之间延伸的边缘。半导体芯片嵌入在所述模制化合物中。多个金属焊垫也嵌入在所述模制化合物中并电连接至所述半导体芯片。所述金属焊垫具有在所述模制化合物的所述第二主表面处未被所述模制化合物覆盖的底面。设置在所述模制的封装体的周边的所述金属焊垫具有在所述模制化合物的所述边缘处未被所述模制化合物覆盖的侧面。所述金属焊垫的未被所述模制化合物覆盖的所述面被镀覆。设置在所述模制的封装体的周边的每个金属焊垫的所述侧面从所述模制化合物的所述边缘向内凹进。还对一种相应的制造方法进行了描述。
技术研发人员：H·H·张;S·L·吴;S·K·李;F·M·卢姆;M·穆罕默特萨努西;M·C·吴;A·索里亚诺
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.01
技术公布日：2017.09.12