技术特征：
技术总结
提供一种基板处理装置的管理方法和基板处理系统。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。
技术研发人员：天野嘉文;守田聪;池边亮二;宫本勲武
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.10.20