电磁接触器的制作方法

本发明涉及电磁接触器。

背景技术：

电磁接触器无论是直流操作型还是交流操作型，电磁铁的构造或绕线的规格等基本结构都不同，如专利文献1所示，通过使用使交流成为直流的整流电路，可以将直流操作型转换为交流操作型。此外，形成有整流电路的基板在安装有专用的端子板的状态下通过树脂注射成型剂固定于安装台上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开昭4－115739号公报

发明所要解决的课题

无论是在直流操作型的状态下使用，还是转变为交流操作型使用，都期望尽可能地使结构通用化，另外，也要避免大幅改变已有的结构。特别是，在封入有消弧用的气体的盒式(capsule)构造的电磁接触器中，不对包含盒式构造的基本的结构增加变更。因此，如上述背景技术，为了将直流操作型转变为交流操作型，在基板上设置专用的端子板或者利用树脂注射成型剂将基板固定可能会导致成本增加或操作性降低，尚有改善的余地。

技术实现要素：

本发明的课题在于，提供容易且廉价地进行从直流操作型向交流操作型的转变的电磁接触器。

用于解决课题的技术方案

本发明一方面的电磁接触器，其包括：收容触点的、并且封入有消弧用的气体的触点收容部；通过线圈的直流励磁使触点开闭的电磁铁；收容触点收容部和电磁铁的壳体；在电磁铁的侧方设置于壳体的外部线圈端子；收容在壳体中的基板，在该基板形成有通过将输入侧与外部线圈端子连接并且将输出侧与线圈连接，由此将所输入的交流转换成直流后输出的整流电路，在壳体的内表面，在电磁铁与外部线圈端子之间形成槽，基板通过插入到槽中而被保持。

发明效果

根据本发明，因为在电磁铁与外部线圈端子之间设置有基板，且将该基板插入壳体的槽内中即可，因此，可以容易且廉价地进行从直流操作型向交流操作型的转变。

附图说明

图1是表示电磁接触器的外观的立体图。

图2是电磁接触器的截面图。

图3是表示插入基板前的基板收容部的平面图和截面图。

图4是表示插入基板后的基板收容部的平面图和截面图。

图5是表示插入基板前的立体图。

图6是表示插入基板后的立体图。

图7是表示上部壳体的背侧的立体图。

图8是注射成型了树脂后的基板收容部的平面图和截面图。

符号说明

11 电磁接触器

12 壳体

13 下部壳体

14 上部壳体

15 安装孔

21、22 外部线圈端子

23、24 外部主端子

25、26 第一外部辅助端子

27、28 第二外部辅助端子

31 触点收容部

32 电磁铁

33 基板

34 基板收容部

35 连接导体

41～43 侧壁

44 隔壁

45 底面

46 开口部

47 槽

48 肋

49 凹部

51、52 引线

53 爪部

54 凹部

61 树脂

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。此外，各图是示意性的图，有时与现实的图不同。另外，以下的实施方式示例了用于将本发明的技术思想具体化的装置或方法，不是将结构特定于下述的内容。即，本发明的技术思想在权利要求书所记载的技术范围内可以加入各种变更。

《结构》

图1是表示电磁接触器的外观的立体图。

以下的说明中，为了便于说明，将在空间内相互正交的三个方向设为纵向、横向和高度方向。

电磁接触器11是对直流负载的电路进行开闭的装置，由大致长方体状的壳体12组件化。壳体12由在高度方向上能够分割的下部壳体13和上部壳体14构成。在下部壳体13的外侧，在纵向上的一端侧的一处和另一端侧的两处形成有安装孔15，通过插通于安装孔15的螺钉固定于规定的安装位置。下部壳体13形成为上端侧开放了的箱状，上部壳体14形成为下端侧开放了的箱状，在下部壳体13的上端侧与上部壳体14的下端侧相互嵌合的状态下，利用螺钉16进行紧固。此外，电磁接触器11以将纵向的一端侧朝向铅直方向上方的状态安装于垂直面上。

在下部壳体13的纵向的一端侧设置有从横向的一端侧向另一端侧去依次排列的一对外部线圈端子21和22。在外部线圈端子21和外部线圈端子22，经由压接端子或通过芯线的夹入来连接配线为操作电路用的电线。

在上部壳体14的纵向的一端侧和另一端侧设置有外部主端子23和24。在外部主端子23经由压接端子连接配线为主电路用的电源侧的电线，在外部主端子24经由压接端子连接配线为主电路用的负载侧的电线。

在上部壳体14的横向的一端侧设置有从纵向的一端侧向另一端侧去依次排列的第一外部辅助端子25和26以及第二外部辅助端子27和28。在第一外部辅助端子25和26以及第二外部辅助端子27和28，经由压接端子或通过芯线的夹入而分别连接配线为形成a触点或b触点的辅助电路用的电线。

图2是电磁接触器的截面图。

在壳体12中收容有触点收容部31、电磁铁32和基板33。在下部壳体13的内方配置有电磁铁32和设置于电磁铁32的纵向的一端侧的基板33，且在上部壳体14的内方配置有设置于电磁铁32之上的触点收容部31。

在触点收容部31收容有主触点和辅助触点以及使它们工作的可动铁芯，构成封入有消弧用的气体的盒式(capsule、胶囊)构造。

电磁铁32通过在内侧配置有固定铁芯的线圈框卷绕线圈而形成，通过利用线圈的直流励磁吸引触点收容部31的可动铁芯，使主触点和辅助触点开闭。

基板33为大致长方形，配置于电磁铁32与外部线圈端子21和22之间，且以使面方向与高度方向和横向平行的方式由下部壳体13保持。将下部壳体13中收容有基板33的区域作为基板收容部34。在基板33形成有将所输入的交流变换成直流后输出的整流电路(二极管电桥)，输入侧经由一对引线与外部线圈端子21和22的连接导体35连接，输出侧经由一对引线与线圈的两端连接。连接导体35的前端侧通过端子螺钉被紧固，在基端侧夹入引线的芯线并被压接。在基板33的纵向的一端侧(一面侧)安装有二极管或变阻器等电子部件。

图3是表示插入基板前的基板收容部的平面图和截面图。

基板收容部34由形成于下部壳体13的侧壁41、42、43和分隔壁44划分。

侧壁41和42与纵向和高度方向平行，内表面彼此在横向相对，在高度方向上从底面45延伸至下部壳体13的上端。侧壁41和42的间隔(内尺寸)与基板33的横向的尺寸对应。侧壁43被配置于基板33与外部线圈端子21和22之间，与横向和高度方向平行，且与侧壁41和42的纵向的一端彼此连续地形成，在高度方向上，从底面45延伸至下部壳体13的中央。分隔壁44被配置于电磁铁32与基板33之间，与横向和高度方向平行，从侧壁41和42的内表面连续地形成，在高度方向上，从底面45延伸至下部壳体13的上端。

在分隔壁44的上部形成有长方形的开口部46。开口部46在高度方向上从分隔壁44的中央到达上端，在横向上从分隔壁44的中央到达另一端。基板收容部34通过开口部46与电磁铁32的一侧相开通。

在侧壁41和42的内表面分别形成有沿着高度方向直线状延伸并且相对的一对槽47。具体而言，通过在壁面上形成一对轨道状的突起来形成一个槽47。槽47从底面45延伸至各侧壁的上端。槽47的宽度尺寸与基板33的厚度相对应。

分别在侧壁41和42的内表面，且在槽47与侧壁43之间形成有与横向和高度方向平行的板状的肋48。肋48以不与基板33的电子部件相干涉的方式在横向上狭窄地形成，从底面45延伸至各侧壁的上侧(比上端低)。在肋48的上端，在整个厚度方向(纵向)上形成有沿着横向凹陷的U字状的切口构成的凹部49。此外，平面图及其A－A截面图中未示出，但对凹部49的侧面与肋48的表面交叉的角、凹部49的底面与肋48的表面交叉的角实施了倒角。凹部49的横向的宽度尺寸设定为比连结基板33和连接导体35的引线的包覆外径稍窄的范围。即，如果使凹部49的宽度尺寸过窄，则可能会损伤引线的包覆，因此，设定为能够保持被嵌入的引线的程度。

图4是表示插入基板后的基板收容部的平面图和截面图。

基板33通过将横向上的两端侧的边缘部插入到一对槽47而被保持于下部壳体13。基板33与槽47的嵌合设定为能够抑制基板33的晃动的范围。即，以能够保持被插入的基板33的程度设定基板33的横向的尺寸、厚度、槽47的宽度尺寸、深度。基板33被插入至下端抵接于底面45的位置。在基板33的纵向的一端侧(一面侧)焊接有一对引线51，在纵向的另一端侧(另一面侧)焊接有一对引线52。

成为输入侧的一对引线51分别被焊接于基端侧与肋48相对的位置，沿着基板33与肋48的间隙向上方，越过肋48后被嵌入凹部49，由此，被保持而不会自由移动。而且，配线在外部线圈端子21和22的一侧，将各前端与外部线圈端子21和22的连接导体35连接。另一方面，成为输出侧的一对引线52分别被焊接于基端侧与分隔壁44相对的位置，沿着基板33与分隔壁44的间隔向上方。而且，经由开口部46并越过分隔壁44配线在电磁铁32的一侧，将各前端与线圈的两端连接。

图5是表示插入基板前的立体图。

在此，省略了引线51和52的图示，表示要从上方将基板33插入一对槽47的状态。

图6是表示插入了基板后的立体图。

在此，省略了引线51和52的图示，表示通过将基板33的两端的边缘部插入到一对槽47而牢固地保持于下部壳体13的状态。

图7是表示上部壳体的背侧的立体图。

在上部壳体14的内侧形成有向下方突出的一对爪部53。在爪部53的下端，在整个横向上形成有沿着纵向凹陷的凹部54。一对爪部53被配置成在将上部壳体14嵌合于下部壳体13时，凹部54从上方阻挡基板33的横向的两端侧。因此，根据在将基板33插入到下部壳体13，且嵌合了上部壳体14时的、基板33的位置和高度，设定爪部53的配置、高度方向的尺寸和凹部54的深度。

《作用》

下面，说明实施方式的作用。

在下部壳体13的内表面，在电磁铁32与外部线圈端子21和22之间形成有相对的一对槽47。而且，将所输入的交流变换成直流然后输出的基板33通过将其两端的边缘部插入到一对槽47而被保持。因此，电磁铁32虽然是通过直流励磁而进行工作的类型，但仅在电磁铁32与外部线圈端子21和22之间插设基板33且将该基板33插入在下部壳体13的槽中，即可容易地从直流操作型转变为交流操作型。即，在目前使用的已有的结构中，在下部壳体13设置基板收容部34即可。

因此，与为了将直流操作型转变为交流操作型而设置形成有整流电路的基板，并在该基板上设置专用的端子板，或者通过树脂注射成型剂固定基板的情况相比，能够抑制导致成本增大或操作性降低的问题。即，可以容易且廉价地进行从直流操作型向交流操作型的转变。此外，在不需要向交流操作型转变而维持直流操作型的状态使用的情况下，可以省略基板33，仅将外部线圈端子21和22的连接导体35与电磁铁32的线圈连接即可。这样，无论是在维持直流操作型的状态使用，还是转变为交流操作型使用，都能够尽可能地使结构通用化，而且也不需要大幅变更已有的结构。特别是，不需要对包含封入有消弧用的气体的触点收容部31的基本的结构增加变更。

基板33因为通过一对槽47支承两端侧的二边，且下端也抵接于底面45，所以被牢固地保持。进而，在上部壳体14的内侧形成有一对爪部53，在将上部壳体14与下部壳体13嵌合时，爪部53的凹部54可以从上方阻挡基板33的两端侧。因此，即使有触点的动作或来自外部的振动，也能够可靠地抑制基板33的晃动。

另外，因为在下部壳体13的肋48形成有凹部49，将引线51嵌入保持在该凹部49，所以即使有触点的动作或来自外部的振动，也能够抑制引线51移动。因此，能够抑制引线51被蹭伤、或芯线疲劳。

在组装作业时，如果将基板33插入一对槽47，则输入侧的引线51沿着肋48向上方立起，输出侧的引线52沿着分隔壁44向上方立起。因此，对于焊接于基板33的引线51和52，如果以开始就向上方立起的方式保持状态，则容易插入基板33。

凹部49形成于肋48的上端，朝向上方开设有U字状的缺口。因此，在将基板33插入到一对槽47时，如果将沿着肋48向上方立起的引线51在凹部49处从上方压入，则可以容易地嵌入，从而作业性优异。进而，因为可以利用凹部49保持引线51，所以在相对于下部壳体13嵌合上部壳体14时，会引线51夹入在双方嵌合的位置等，损伤包覆的情况也被防止。

开口部46不是贯通分隔壁44的孔，而朝向上方成凹状地开设。因此，在将基板33插入一对槽47时，能够从上方将沿着分隔壁44向上方立起的引线52进行配线。即，可以使分隔壁44跨在引线52而容易地在电磁铁32的一侧进行配线，从而作业性优异。

《应用例》

上述的实施方式中，对将基板33插入一对槽47的结构进行了说明，但不限于此。基板收容部34被侧壁41、42、43和分隔壁44包围，因此，也可以在其中注射成型树脂。

图8是注射成型了树脂的基板收容部的平面图和截面图。

在此，以达到基板33的下半部分的程度注射成型树脂61。如果超过分隔壁44的开口部46则树脂61会溢出，因此，注射成型为从底面45至开口部46的下侧。树脂61例如为硅。

这样，通过在基板收容部34的底侧注射成型树脂61，耐振动性和耐冲击性提高，并且绝缘性也进一步提高。

此外，也可以在侧壁43与基板33之间形成与横向和高度方向平行且从底面立起的分隔壁。例如，只要是不与基板33的电子部件干涉的高度，就可以将一对肋48的下部彼此连结，形成分隔壁。这样，如果在侧壁43与基板33之间形成作为堰堤的分隔壁，则可以缩小注射成型树脂61的区域，因此，可以降低树脂61的流量。

《变形例》

上述实施方式中，使爪部53的凹部54直接接触基板33的上端，但不限于此。例如，也可以在基板33的上端与爪部53的凹部54之间设置橡胶或硅等的弹性部件。由此，能够有效抑制基板33的晃动或松动。

上述实施方式中，通过在侧壁41和42的内表面形成一对轨道状的突起来形成一个槽47，但不限于此。例如，通过使各侧壁的内表面的一部分凹陷，也可以形成槽。

上述实施方式中，在侧壁41和42的内表面形成有从底面45延伸至上端的槽47，但不限于此，也可以不在整个高度方向上形成槽。即，只要能够可靠地保持基板33，也可以在高度方向的一部分，例如下半部分形成槽。

上述实施方式中，在形成于肋48的凹部49中，通过使侧面和底面交叉的角倒角而形成为U字状，但不限于此，角也可以维持直角状态。凹部49的底面和侧面交叉的角不是突出的外角而是凹陷的内角，因此，即使嵌入引线51，也不会使包覆损伤。

以上，参照有限数量的实施方式进行了说明，但权利请求保护的范围不限于这些，基于上述公开的实施方式的改变对于本领域技术人员来说是不言自明的。