技术特征：
技术总结
一种晶圆承载装置，供多个晶圆置放，该晶圆承载装置包含：一盘体，及多个容置机构。该盘体可绕其中心轴线旋转且包括一上表面，及一沿该中心轴线方向相反于该上表面的下表面。所述容置机构自该盘体之上表面凹陷而成，每一容置机构包括一形成于该盘体之上表面的开口、一自该开口朝向该盘体之下表面延伸的侧壁面，及一连接该侧壁面以与该侧壁面共同界定出一容置槽的底壁面，该容置槽供晶圆自该开口放入。每一容置机构的侧壁面具有一邻近对应之底壁面的下区段，该下区段具有一远离该盘体之中心轴线且可供晶圆抵靠的抵靠部，本发明藉由抵靠部使晶圆在该盘体旋转时受压均匀分布，避免因受离心力挤压而导致边缘或表面产生缺陷、损伤，而使晶圆质量下降。
技术研发人员：黄彦纶;孙健仁;施英汝;徐文庆
受保护的技术使用者：环球晶圆股份有限公司
技术研发日：2017.03.13
技术公布日：2017.09.22