电连接器组件及电连接器组件的制造方法与流程

本发明涉及一种电连接器组件及电连接器组件的制造方法，尤其是指一种电连接器同时焊接在电路板的两个表面的电连接器组件及电连接器组件的制造方法。
背景技术：
：业界常见的一种电连接器组件，包括一电路板，电路板具有相对设置的一第一表面和一第二表面。电路板的第一表面和第二表面均设有多个第一焊垫和多个第二焊垫，一电连接器包括一绝缘本体及固设于绝缘本体的第一排端子和第二排端子，第一排端子具有一第一焊接部焊接于电路板的第一焊垫，第二排端子具有一第二焊接部焊接于电路板的第二焊垫，并且多个第一焊接部和多个第二焊接部沿上下方向一一对齐，以弹性夹持固定电路板。由于电连接器的第一排端子和第二排端子同时焊接于所述电路板的第一焊垫和第二焊垫，因此需要对电路板的第一表面的第一焊垫和第二表面的第二焊垫进行印刷锡膏。由于在电路板的第一表面和第二表面印刷锡膏是借助于钢网进行的，因此电路板的的第一表面和第二表面必须分两次印刷。当印刷完电路板的第一表面的锡膏以后，再将电路板翻转过来印刷电路板的第二表面，但此时电路板的第一表面的锡膏会贴靠在工作台面上，因此很容易就会使原先刷上的锡膏受压力而破碎或沾染于工作台面上，从而导致电路板的第一表面的锡膏与第一焊接部焊接效果不佳，甚至导致虚焊进而使得电连接器与电路板电性连接效果差。为了解决上述问题，本领域技术人员提供了一种解决方案，即当印刷完电路板第一表面的锡膏并在印刷电路板第二表面之前，无需先将电路板翻转过来，而是将电路板放入回流炉中进行第一次回流焊，以将第一表面的第一焊垫的锡膏冷却固化以形成固化锡，由于固化锡硬度较大，不会出现受压力而破碎或沾染于工作台面的问题，故不会影响与第一排端子的焊接。待第一表面形成固化锡之后，再将电路板翻转，以对电路板的第二表面进行印刷锡膏，待电路板的第二表面印刷锡膏完毕，最后将电路板沿水平方向插入两排端子之间，使多个第一焊接部弹性抵接于第一焊垫上的固化锡，多个第二焊接部弹性抵接于第二焊垫的锡膏，再经过第二次回流炉，以将电连接器与电路板焊接固定。然而，当第一焊接部与第一焊垫上的固化锡相抵接时，固化锡会向上顶起第一焊接部，使第一焊接部后端与第一焊垫之间的距离增大，容易导致第一焊接部后端与第一焊垫产生空焊而造成焊接不良，并且当第二焊接部与第二焊垫上的锡膏相抵接时，第二焊接部会将锡膏往后推，导致第二焊垫后端的锡膏较多，而第二焊接部后端与相对应的第二焊垫之间没有设置空间以容纳锡膏，从而导致过多的锡膏堆积在第二焊垫的后端，过多的锡膏容易接触到与其相邻的另一第二焊垫而发生短路，造成短路风险。因此，有必要设计一种新的电连接器组件及电连接器组件的制造方法，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种第一焊接部的第一接触段相较第二焊接部的第二接触段更远离电路板的前边缘，以避免第一焊接部后端上翘而影响第一端子与电路板的电性连接，并且避免第二焊料出现连焊而造成短路风险的电连接器组件及电连接器组件的制造方法为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一方面,本发明提供一种电连接器组件，包括一电连接器，电连接器包括一绝缘本体，至少一第一端子设于绝缘本体，第一端子具有一第一焊接部凸出于绝缘本体的后端；至少一第二端子设于绝缘本体，第二端子具有一第二焊接部凸出于绝缘本体的后端，第二焊接部与第一焊接部之间具有一插接空间；一电路板，用以与电连接器电性连接，电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面具有至少一第一焊垫，第一焊垫设有一第一焊料，第二表面具有至少一第二焊垫，第二焊垫设有一第二焊料；电路板从后向前插入插接空间，在电连接器与电路板焊接固定之前，第一焊料的硬度大于第二焊料的硬度，第一焊接部具有与第一焊料接触的第一接触段，第二焊接部具有与第二焊料接触的第二接触段，第一接触段相较第二接触段更远离电路板的前边缘，当电连接器与电路板焊接固定之后，第一焊料和第二焊料的硬度大致相同。进一步，第一焊料为固设于第一焊垫上的长条形的凸肋。进一步，第一焊料沿竖直方向的投影位于第二焊料沿竖直方向的投影范围内。进一步，每一第一端子具有一第一固定部固定于绝缘本体，自第一固定部向后弯折延伸形成第一焊接部凸出于绝缘本体的后端，每一第二端子具有一第二固定部固定于绝缘本体，自第二固定部向后弯折延伸形成第二焊接部凸出于绝缘本体的后端，第二焊接部的后端与第一焊接部的后端沿竖直方向相平齐。进一步，第一焊接部包括自第一固定部向后倾斜延伸的一第一倾斜段，自第一倾斜段向后延伸形成第一接触段，自第一接触段朝向远离插接空间的方向向后弯折延伸一第一导引段，第一导引段沿前后方向的长度小于第一倾斜段沿前后方向的长度。进一步，在电连接器与电路板焊接固定之前，第一导引段与第一焊垫之间具有一空隙，在电连接器与电路板焊接固定之后，第一焊料填充空隙。进一步，第二焊接部包括自第二固定部向后倾斜延伸的一第二倾斜段，第二倾斜段沿前后方向的长度小于第一倾斜段沿前后方向的长度，自第二倾斜段向后延伸形成第二接触段，自第二接触段朝向远离电路板的方向向后弯折延伸形成一第二导引段，第二导引段沿前后方向的长度大于第二倾斜段沿前后方向的长度。进一步，在电连接器与电路板焊接固定之前，第一接触段与电路板的水平中心面之间的距离小于第二接触段与电路板的水平中心面之间的距离。进一步，电连接器包括多个第一端子和多个第二端子，绝缘本体包括一基座及自基座向前延伸的一第一舌板和第二舌板，每一第一端子自第一焊接部向前延伸一第一固定部固定于基座，自第一固定部向前延伸一第一接触部，多个第一接触部分别排列于第一舌板和第二舌板的上表面，每一第二端子自第二焊接部向前延伸一第二固定部固定于基座，自第二固定部向前延伸一第二接触部，多个第二接触部分别排列于第一舌板和第二舌板的下表面，一第一屏蔽片和一第二屏蔽片分别固设于第一舌板和第二舌板内且均位于第一端子与第二端子之间，第一屏蔽片和第二屏蔽片为一体成型，且第一屏蔽片和第二屏蔽片之间一体形成有一加强板。进一步，自基座前端向前延伸一防呆件，防呆件与第一舌板和第二舌板之间均具有间隙，加强板位于防呆件中，加强板的两侧显露防呆件的两侧面。进一步，电连接器还包括一金属外壳，包覆于绝缘本体外围，金属外壳围绕第一舌板和第二舌板分别形成一第一插接口和一第二插接口，第一插接口用以供一第一对接连接器插接，第二插接口用以供一第二对接连接器插接，第一插接口与第二插接口的组合用以供一第三对接连接器插接。进一步，一防尘座从前向后插入金属外壳内，防尘座具有一基板及自基板向后延伸的一第一防尘套和一第二防尘套，第一防尘套与第二防尘套并排设置且二者之间具有一分隔空间，第一防尘套包覆于第一舌板的外围，第二防尘套包覆于第二舌板的外围，防呆件位于分隔空间，第一防尘套的宽度小于第二防尘套的宽度。进一步，本发明还提供一种电连接器组件的制造方法，包括s1.提供一电路板，在电路板的第一表面的第一焊垫上布设锡膏；s2.将电路板第一次过回流炉，使得第一焊垫上形成一第一焊料；s3.在电路板的第二表面的第二焊垫上布设锡膏，使得第二焊垫上形成一第二焊料；s4.提供一电连接器，电连接器包括一绝缘本体和收容于绝缘本体的至少一第一端子以及至少一第二端子，第一端子与第二端子之间形成一插接空间；s5.将电路板从后向前插入插接空间，使得第一端子与第一焊料相接触，第二端子与第二焊料相接触，定义第一端子与第一焊料相接触的区域为一第一接触段，第二端子与第二焊料相接触的区域为一第二接触段，则第一接触段相较第二接触段更远离电路板的前边缘；s6.将电连接器和电路板一起第二次过回流炉。进一步,步骤s1中的电路板的第一表面具有至少一焊盘，同时对第一焊垫和焊盘印刷锡膏。进一步,在步骤s1后，还包括步骤s11，提供至少一电子元器件，对应贴装于焊盘。进一步,在步骤s2之后，第一焊垫上的第一焊料冷却凝固形成长条形的凸肋。进一步,在步骤s5中，第一焊料的硬度大于第二焊料的硬度，在步骤s6之后，第一焊料的硬度与第二焊料的硬度相等。进一步,步骤s4中的第一端子和第二端子均具有多个，每一第一端子具有一第一焊接部凸出于绝缘本体后端，第一焊接部设有第一接触段，每一第二端子具有一第二焊接部凸出于绝缘本体的后端，第二焊接部设有第二接触段，多个第二焊接部与多个第一焊接部之间形成插接空间，第二焊接部的后端与第一焊接部的后端沿竖直方向相平齐。进一步,步骤s4中的绝缘本体包括一基座及自基座向前延伸的一第一舌板和第二舌板以及位于第一舌板和第二舌板之间的一防呆件，每一第一端子自第一焊接部向前延伸一第一固定部固定于基座，自第一固定部向前延伸一第一接触部，多个第一接触部分别排列于第一舌板和第二舌板的上表面，每一第二端子自第二焊接部向前延伸一第二固定部固定于基座，自第二固定部向前延伸一第二接触部，多个第二接触部分别排列于第一舌板和第二舌板的下表面，一第一屏蔽片和一第二屏蔽片分别固设于第一舌板和第二舌板内且均位于第一端子与第二端子之间，第一屏蔽片和第二屏蔽片为一体成型，且第一屏蔽片和第二屏蔽片之间一体形成有一加强板位于防呆件中，加强板的两侧显露防呆件的两侧面。进一步,在步骤s4中，电连接器还包括包覆于绝缘本体外围的一金属外壳，在步骤s5之前，提供一防尘座，防尘座定义一基板及自基板向后延伸的一第一防尘套和一第二防尘套，第一防尘套与第二防尘套并排设置且二者之间具有一分隔空间，防尘座从前向后插入金属外壳内，第一防尘套套设于第一舌板的外围，第二防尘套套设于第二舌板的外围，防呆件插入分隔空间。与现有技术相比，本发明的电连接器组件通过在电路板的第一焊垫设有第一焊料，第二焊垫设有第二焊料，电路板从后向前插入插接空间，在电连接器与电路板焊接固定之前，第一焊料的硬度大于第二焊料的硬度，第一焊接部具有与第一焊料接触的第一接触段，第二焊接部具有与第二焊料接触的第二接触段，第一接触段相较第二接触段更远离电路板的前边缘，即第一接触段临近第一焊接部的后端与第一焊料相接触，减小了第一焊接部后端与第一焊垫之间的距离，使第一焊接部后端与第一焊垫焊接良好，避免了第一焊接部后端上翘而影响第一端子与电路板的电性连接，第二接触段临近第二焊接部的前端与第二焊料相接触，不仅避免了将第二焊料过度往后推至第二焊垫的后端，而且第二焊接部的后端上翘能够容纳推后的第二焊料，防止过多的第二焊料堆积在第二焊垫的后端而导致第二焊料接触到与其相邻的第二焊垫而出现连焊，避免了短路的风险。【附图说明】图1为本发明电连接器的立体分解图；图2为本发明电连接器的局部组合图；图3为本发明电连接器未安装防尘座的示意图；图4为本发明电连接器未安装于电路板的示意图；图5为图4的另一视角的示意图；图6为本发明的电连接器安装于电路板并且焊接固定的示意图；图7为图3中沿a-a线的剖视图；图8为图7中的电路板插入电连接器中并未焊接固定之前的示意图；图9为图8中b部分的放大图；图10为图7中的电路板与电连接器焊接固定后的示意图；图11为图10中c部分的放大图；图12为本发明电连接器组件的制造方法的流程图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1基座11第一舌板12第二舌板13防呆件14第一绝缘体15第二绝缘体16第一端子2第一接触部21第一固定部22第一焊接部23第一倾斜段231第一接触段232第一导引段233第二端子3第二接触部31第二固定部32第二焊接部33第二倾斜段331第二接触段332第二导引段333插接空间334第一屏蔽片4第二屏蔽片5加强板6金属外壳7第一插接口71第二插接口72焊脚73防尘座8基板81第一防尘套82第二防尘套83分隔空间84电路板200缺口201第一表面202第一焊垫2021第一焊料2022焊盘2023第二表面203第二焊垫2031第二焊料2032空隙h电子元器件l【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1、图4和图5所示，本发明的电连接器组件，包括一电连接器100，电连接器100包括一绝缘本体1，至少一第一端子2设于绝缘本体1，第一端子2具有一第一焊接部23凸出于绝缘本体1后端；至少一第二端子3设于绝缘本体1，第二端子3具有一第二焊接部33凸出于绝缘本体1的后端，第二焊接部33与第一焊接部23之间具有一插接空间334，一金属外壳7，包覆于绝缘本体1外围，一防尘座8，从前向后插入金属外壳7内，一电路板200具有相对设置的第一表面202和第二表面203，第一表面202具有至少一第一焊垫2021，第一焊垫2021设有一第一焊料2022，第二表面203具有至少一第二焊垫2031，第二焊垫2031设有一第二焊料2032，电路板200从后向前插入插接空间334，在电连接器100与电路板200焊接固定之前，第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，第一焊接部23对应与第一焊料2022相接触，第二焊接部33对应与第二焊料2032相接触，再通过加热使第一焊接部23与第一焊料2022焊接固定，第二焊接部33与第二焊料2032焊接固定，从而使电连接器100与电路板200形成稳定的电性连接以形成电连接器组件，在电连接器100与电路板200焊接固定之后，第一焊料2022的硬度与第二焊料2032的硬度相等。在本实施例中，第一端子2和第二端子3均具有多个，在其它实施例中第一端子2和第二端子3的数量可以为一个或两个。如图4至图6所示，电路板200设有一缺口201，电连接器100收容于缺口201，电路板200具有相对设置的第一表面202和第二表面203，在本实施例中，第一表面202为电路板200的下表面，第二表面203为电路板200的上表面，在其它实施例中，第一表面202和第二表面203的位置可以互换。第一表面202于靠近电路板200的前边缘处具有多个第一焊垫2021，第二表面203于靠近电路板200的前边缘处具有多个第二焊垫2031，且多个第一焊垫2021和多个第二焊垫2031分别排列成一排且上下一一对齐。每一第一焊垫2021上设有第一焊料2022，在本实施例中，第一焊料2022覆盖整个第一焊垫2021。第一焊料2022为锡膏经过回流炉后冷却凝固形成的长条形的凸肋，第一焊料2022的硬度较大，从而避免出现受压力而破碎或沾染于工作台面而影响与第一焊接部23的焊接。每一第二焊垫2031上设有第二焊料2032，在电连接器100与电路板200焊接固定之前，第二焊料2032为硬度较软的锡膏，第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，当电连接器100与电路板200焊接固定之后，第一焊料2022和第二焊料2032的硬度大致相同。在本实施例中，第二焊料2032覆盖整个第二焊垫2031，第二焊料2032与第一焊料2022正对设置，在其它实施例中，第二焊料2032可以不与第一焊料2022正对设置，只要保证第一焊料2022沿竖直方向的投影位于第二焊料2032沿竖直方向的投影范围内即可。电路板200的第一表面202还具有至少一焊盘2023，焊盘2023上也设有第一焊料2022，焊盘2023上的第一焊料2022用以将电子元器件l焊接固定于电路板200。在本实施例中，第一表面202具有多个焊盘2023，每一焊盘2023上均设有第一焊料2022，多个电子元器件l分别对应焊接固定于多个焊盘2023，第二表面203未设置焊盘2023，即第二表面203未焊接电子元器件l，在另一实施例中电路板200的第一表面202可以仅设置一个焊盘2023，第二表面203可以设置多个焊盘2023，即第一表面202仅安装有一个电子元器件l，第二表面203安装有多个电子元器件l，在其它实施例中，第一表面202和第二表面203可以均不设置焊盘2023，即第一表面202和第二表面203均不安装电子元器件l。如图1至图3，绝缘本体1包括一基座11及自基座11向前延伸的一第一舌板12和第二舌板13，多个第一端子2固设于基座11且至少部分显露于第一舌板12和第二舌板13的上表面，多个第二端子3固设于基座11且至少部分显露于第一舌板12和第二舌板13的下表面。第一舌板12上的第一端子2和第二端子3的数目不等于第二舌板13上的第一端子2和第二端子3的数目，每一排第一端子2和每一排第二端子3分别以第一舌板12和第二舌板13的中心呈中心对称排布。第一舌板12和第二舌板13之间具有一定距离，且第一舌板12和第二舌板13位于同一水平面，第一舌板12的宽度大于第二舌板13的宽度。基座11于第一舌板12和第二舌板13之间具有由塑胶材料制成的一防呆件14，防呆件14自基座11前端向前延伸形成，防呆件14与第一舌板12和第二舌板13之间均具有间隙，防呆件14向前延伸超过第一舌板12和第二舌板13，可以导引对接连接器插入，并防止对接连接器插坏第一舌板12、第二舌板13以及位于第一舌板12和第二舌板13上的第一端子2和第二端子3。如图1、图4和图7所示，每一第一端子2具有一第一固定部22固定于基座11，第一固定部22部分凸出于基座11的后端，自第一固定部22向前延伸一第一接触部21，多个第一接触部21分别排列于第一舌板12和第二舌板13的上表面，自第一固定部22向后弯折延伸形成第一焊接部23凸出于基座11的后端，多个第一焊接部23排列成一排。第一焊接部23包括自第一固定部22弯折并向后倾斜延伸形成的一第一倾斜段231，自第一倾斜段231向后水平延伸形成第一接触段232，自第一接触段232朝向远离插接空间334的方向向后弯折延伸一第一导引段233，即第一导引段233位于第一焊接部23的后端，第一导引段233沿前后方向的长度小于第一倾斜段231沿前后方向的长度，第一导引段233后端与第一焊垫2021之间的距离小于第一倾斜段231前端与第一焊垫2021之间的距离。在电连接器100与电路板200焊接固定之前，电路板200从后向前插入插接空间334，由于第一接触段232相较第二接触段332更远离电路板200的前边缘，即第一接触段232临近第一焊接部23的后端，第一接触段232与第一焊料2022相接触，减小了第一焊接部23后端与第一焊垫2021之间的距离，使第一焊接部23后端与第一焊垫2021焊接良好，避免了第一焊接部23后端上翘过高而影响第一端子2与电路板200的电性连接。由于第一导引段233位于第一焊接部23的后端，第一导引段233沿前后方向的长度小于第一倾斜段231沿前后方向的长度，第一导引段233后端与第一焊垫2021之间的距离小于第一倾斜段231前端与第一焊垫2021之间的距离，当第一接触段232接触第一焊料2022时，第一焊接部23的后端不会向上翘起过高，有效降低了第一焊接部23后端与第一焊垫2021之间的距离，保证第一焊接部23的后端与第一焊料2022焊接效果更好。第一倾斜段231与第一焊垫2021的前段之间具有一空隙h，当电连接器100与电路板200焊接固定之后，第一焊料2022填充该空隙h，使得第一焊接部23各处均能与第一焊垫2021焊接良好。在电连接器100与电路板200焊接固定之前，第一接触段232与电路板200的水平中心面之间的距离小于第二接触段332与电路板200的水平中心面之间的距离。如图1、图4和图7所示，每一第二端子3具有一第二固定部32固定于基座11，自第二固定部32向前延伸一第二接触部31，多个第二接触部31分别排列于第一舌板12和第二舌板13的下表面，第一接触部21与第二接触部31沿竖直方向相平齐。第二固定部32部分凸出于基座11的后端，自第二固定部32向后弯折延伸形成第二焊接部33凸出于基座11的后端，多个第二焊接部33排列于同一排，每一第二焊接部33的后端与每一第一焊接部23的后端沿竖直方向相平齐。第二焊接部33包括自第二固定部32向后倾斜延伸的一第二倾斜段331，第二倾斜段331沿前后方向的长度小于第一倾斜段231沿前后方向的长度，自第二倾斜段331向后延伸形成第二接触段332，自第二接触段332朝向远离电路板200的方向向后弯折延伸形成一第二导引段333，第二导引段333沿前后方向的长度大于第二倾斜段331沿前后方向的长度。当电路板200从后向前插入插接空间334，且在电连接器100与电路板200焊接固定之前，由于第二接触段332相较第一接触段232更靠近电路板200的前边缘，即第二接触段332临近第二焊接部33的前端与第二焊料2032相接触，不仅避免了将第二焊料2032过度往后推至第二焊垫2031的后端，而且使第二焊接部33的后端上翘以容纳推后的第二焊料2032，防止过多的第二焊料2032堆积在第二焊垫2031的后端而导致第二焊料2032接触到与其相邻的第二焊垫2031而出现连焊，避免了短路的风险。第二导引段333自第二接触段332朝向远离电路板200的方向向后弯折延伸形成，使得第二导引段333与第二焊垫2031之间形成收容第二焊料2032的空间，当电路板200插入插接空间334，第二焊料2032填充该空间，避免第二焊料2032堆积在第二焊垫2031后端而出现连焊，造成短路。第二导引段333与第一导引段233之间的距离大于电路板200前端的厚度，用以导引电路板200前端顺利插入插接空间334。如图1、图2和图3所示，一第一屏蔽片4和一第二屏蔽片5分别固设于第一舌板12和第二舌板13内且均位于第一端子2与第二端子3之间，第一屏蔽片4和第二屏蔽片5为一体成型，且第一屏蔽片4和第二屏蔽片5之间一体形成有一加强板6，第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加强板6分别对应埋设于第一舌板12、第二舌板13和防呆件14内，可保证第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加强板6的位置精准度。加强板6位于防呆件14中，加强板6的两侧显露防呆件14的两侧面。在本实施例中，电连接器100还包括一第一绝缘体15和一第二绝缘体16。多个第一端子2一体镶埋(insertmold)于第一绝缘体15中，多个第二端子3一体镶埋(insertmold)于第二绝缘体16中，然后将二者共同夹持第一屏蔽片4和第二屏蔽片5再与绝缘本体1镶埋成型于一体。如图1、图4和图5所示，金属外壳7套设于绝缘本体1外围，金属外壳7围绕第一舌板12和第二舌板13分别形成一第一插接口71和一第二插接口72，第一插接口71的宽度大于第二插接口72的宽度，防呆件14于竖直方向分别向上和向下抵接金属外壳7的内壁，第一插接口71由金属外壳7和防呆件14的一侧面构成，第二插接口72由金属外壳7和防呆件14的另一侧面构成，如此充分利用防呆件14的结构形成插接口，可以节省空间和材料。第一插接口71用以供一第一对接连接器插接(未标号)，第二插接口72用以供一第二对接连接器插接(未标号)，第一插接口71与第二插接口72的组合用以供一第三对接连接器插接(未标号)，使得电连接器100可以与三种不同的对接连接器相插接，使电连接器100的功能多样化，金属外壳7具有多个焊脚73分别夹持于电路板200的上下两侧，其中一部分焊脚73用以与第一表面202的第一焊料2022相接触，另一部分焊脚73用以与第二表面203的第二焊料2032相接触，用以将金属外壳7焊接固定于电路板200。如图1、图2和图3所示，防尘座8从前向后插入金属外壳7内，用以密封金属外壳7前端，防尘座8前端具有一基板81及自基板81向后延伸的一第一防尘套82和一第二防尘套83，第一防尘套82的宽度大于第二防尘套83的宽度。第一防尘套82与第二防尘套83并排设置且二者之间具有一分隔空间84，防尘座8从前向后插入金属外壳7内，第一防尘套82套设于第一舌板12的外围，即第一防尘套82包覆于第一舌板12的外围，第一舌板12收容于第一防尘套82内，第二防尘套83套设于第二舌板13的外围，即第二防尘套83包覆于第二舌板13的外围，第二舌板13收容于第二防尘套83内，从而使电连接器100具有良好的防尘和防氧化性能，防呆件14插入分隔空间84，使防呆件14位于分隔空间84，用以供防尘座8对准插入金属外壳7内。参照图4、图5和图12，本发明的电连接器组件的制造方法，用于制造电连接器组件，包括以下步骤：s1.提供一电路板200，利用钢网在电路板200的第一表面202的第一焊垫2021和焊盘2023上同时布设锡膏，使得第一焊垫2021和焊盘2023上均具有锡膏，在本步骤中，布设锡膏的方法是利用钢网贴在第一表面202，利用机械设备自动印刷锡膏，快速方便。接着，进行步骤s11，提供至少一电子元器件l，对应贴装于焊盘2023，以将电子元器件l定位于焊盘2023上。在本实施例中，电路板200的第一表面202具有多个焊盘2023，多个电子元器件l对应贴装于多个焊盘2023，在其它实施例中，电路板200的第一表面202可以仅设置一个焊盘2023或不设置焊盘2023，当电路板200的第一表面202仅具有一个焊盘2023时，电子元器件l的数量也为一个，当电路板200的第一表面202未设置焊盘2023时，则取消步骤s11。在本实施例中，锡膏中包含有助焊剂或助焊膏，以便于电子元器件l能够稳固的焊接在对应的焊盘2023上，在另一实施例中，当然锡膏中也可以不包含助焊剂或助焊膏，如果不包含助焊的成分，则需要分别印刷锡膏和助焊剂。本实施例中，第一表面202和第二表面203可以在生产时指定，也可以由研发人员在设计电路板200时指定。在本实施例中，贴装后的电子元器件l仅位于电路板200的第一表面202，未穿过电路板200，凸出于第二表面203,因为如果第一表面202的电子元器件l凸出于第二表面203的话，则第一表面202不方便通过基础的机械设备自动印刷锡膏。接着，进行步骤s2.将电路板200第一次过回流炉，使得第一焊垫2021上的锡膏固化，冷却凝固形成长条形的凸肋，如图5所示，并且使位于第一表面202的焊盘2023上的锡膏固化，以将贴装于焊盘2023上的电子元器件l焊接固定在电路板200上。接着，进行步骤s3.在电路板200的第二表面203的第二焊垫2031上布设锡膏，使得第二焊垫2031上形成第二焊料2032。在本步骤中，若第二表面203需要贴装电子元器件l,则同时还包括在第二表面203的焊盘2023上布设锡膏，并将电子元器件l贴装于设有锡膏的焊盘2023上。在本步骤中，布设锡膏的方法是利用钢网贴在第二表面203，利用机械设备自动印刷锡膏，快速方便。接着，进行步骤s4.提供一电连接器100，电连接器100的组装过程包括多个第一端子2一体镶埋(insertmold)于第一绝缘体15中，多个第二端子3一体镶埋(insertmold)于第二绝缘体16中，然后将二者共同夹持第一屏蔽片4和第二屏蔽片5再与绝缘本体1镶埋成型于一体，使第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加强板6分别对应埋设于第一舌板12、第二舌板13和防呆件14内，第一焊接部23和第二焊接部33凸出于绝缘本体1的后端，金属外壳7从前向后套设于绝缘本体1外围，金属外壳7围绕第一舌板12和第二舌板13分别形成一第一插接口71和一第二插接口72，第一焊接部23和第二焊接部33凸出于金属外壳7后端，第一焊接部23与第二焊接部33之间形成插接空间334，防尘座8从前向后插入金属外壳7内，第一防尘套82套设于第一舌板12的外围，第二防尘套83套设于第二舌板13的外围，防呆件14插入分隔空间84。接着，进行步骤s5.将电路板200从后向前插入插接空间334，第一导引段233和第二导引段333同时导引电路板200顺利插入，使得第一端子2与第一焊料2022相接触，第二端子3与第二焊料2032相接触，第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，定义第一端子2与第一焊料2022相接触的区域为一第一接触段232，第二端子3与第二焊料2032相接触的区域为一第二接触段332，则第一接触段232相较第二接触段332更远离电路板200的前边缘，如图8所示，第一接触段232接触第一焊料2022的外轮廓，第二接触段332将第二焊料2032往后推，使第二焊料2032收容于第二导引段333与第二焊垫2031之间的空间内。最后，进行步骤s6.将电连接器100和电路板200一起第二次过回流炉，使得第一焊料2022再次熔化成锡液以填充第一倾斜段231与第一焊垫2021之间的空隙h，并且锡液流入第一导引段233与第一焊垫2021之间，以填充第一导引段233与第一焊垫2021之间的间隙，避免第一焊接部23的后端向上翘起，避免造成空焊，然后使锡液冷却固化，再次形成第一焊料2022，以将第一焊接部23牢固的焊接于第一焊垫2021上，同时将第二焊料2032固化，以将第二焊接部33牢固的焊接固定于第二焊垫2031上，在步骤s6之后，第一焊料2022的硬度与第二焊料2032的硬度相等。本发明的电连接器组件及电连接器组件的制造方法具有以下有益效果:1.当电路板200从后向前插入插接空间334，且在电连接器100与电路板200焊接固定之前，由于第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，第一接触段232相较第二接触段332更远离电路板200的前边缘，即第一接触段232临近第一焊接部23的后端，第一接触段232与第一焊料2022相接触，减小了第一焊接部23后端与第一焊垫2021之间的距离，使第一焊接部23后端与第一焊垫2021焊接良好，避免了第一焊接部23后端上翘过高而影响第一端子2与电路板200的电性连接，并且第二接触段332临近第二焊接部33的前端与第二焊料2032相接触，不仅避免了将第二焊料2032过度往后推至第二焊垫2031的后端，而且使第二焊接部33的后端上翘以容纳推后的第二焊料2032，防止过多的第二焊料2032堆积在第二焊垫2031的后端而导致第二焊料2032接触到与其相邻的第二焊垫2031而出现连焊，避免了短路的风险。2.由于第一导引段233位于第一焊接部23的后端，第一导引段233沿前后方向的长度小于第一倾斜段231沿前后方向的长度，第一导引段233后端与第一焊垫2021之间的距离小于第一倾斜段231前端与第一焊垫2021之间的距离，当第一接触段232接触第一焊料2022时，第一焊接部23的后端不会向上翘起过高，有效降低了第一焊接部23后端与第一焊垫2021之间的距离，保证第一焊接部23的后端与第一焊料2022焊接效果更好。3.第一倾斜段231与第一焊垫2021的前段之间具有空隙h，当电连接器100与电路板200焊接固定之后，第一焊料2022填充该空隙h，使得第一焊接部23各处均能与第一焊垫2021焊接良好。4.防尘座8从前向后插入金属外壳7内，第一防尘套82套设于第一舌板12的外围，即第一舌板12收容于第一防尘套82内，第二防尘套83套设于第二舌板13的外围，即第二舌板13收容于第二防尘套83内，从而使电连接器100具有良好的防尘和防氧化性能，防呆件14插入分隔空间84，用以供防尘座8对准插入金属外壳7内。5.由于第一屏蔽片4和第二屏蔽片5之间一体形成有加强板6位于防呆件14中，可加强防呆件14的强度，第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加强板6分别对应埋设于第一舌板12、第二舌板13和防呆件14内，可保证第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加强板6的位置精准度。6.防呆件14于竖直方向分别向上和向下抵接金属外壳7的内壁，第一插接口71由金属外壳7和防呆件14的一侧面构成，第二插接口72由金属外壳7和防呆件14的另一侧面构成，如此充分利用防呆件14的结构形成插接口，可以节省空间和材料。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12