电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电连接器的制造方法。
【背景技术】
[0002]现有安装于电路板的I/O电连接器，其内铁壳以抽引方式成型并呈环形设于绝缘本体上。所述电连接器成型时，将上排端子与下排端子分别包覆塑胶形成上排端子组件及下排端子组件，然后借由内铁壳将上排端子组件、接地片、下排端子组件套合后，再做一次塑胶成型。
[0003]然而，现有内铁壳以抽引的方式成型，结构复杂，对模具技术要求较高，冲压难度大。抽引模具开发时，初始设计依制工设计的零件R角尺寸制作冲子，往往在试模时因为发生材料破裂便自行将冲子的R角加大，最后即使顺利抽引出内铁壳，在抽引段交界处的R角以及抽引段底部四周的R角可能都比设计尺寸大，从而使得内铁壳与绝缘本体之间会发生干涉而不能稳固结合。另，现有内铁壳的两侧和R角部分不易注胶，产生胶体不足或溢胶现象。
[0004]有鉴于此，有必要对现有的电连接器的制造方法予以改进，以解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种电连接器的制造方法，该制造方法简单，且内铁壳冲压难度低，方便塑胶成型。
[0006]为实现上述发明目的，本发明提供了一种电连接器的制造方法，其包括如下步骤:
提供上排端子，在所述上排端子外侧射出成型上绝缘体，并形成上排端子组件；
提供下排端子，在所述下排端子外侧射出成型下绝缘体，并形成下排端子组件；
在所述上排端子组件和下排端子组件外侧射出成型外绝缘体。
[0007]作为本发明的进一步改进，在所述外绝缘体射出成型之前还包括如下步骤:
提供接地片，将所述接地片夹持在所述上排端子组件与下排端子组件之间；
提供内铁壳，将所述内铁壳套设在所述上排端子组件与下排端子组件的外侧。
[0008]作为本发明的进一步改进，在所述外绝缘体射出成型之前还包括如下步骤:
提供接地片，将所述接地片贴附在所述下排端子组件顶部，形成为第一组件；
提供上铁壳，将所述上铁壳贴附在所述上排端子组件顶部，形成为第二组件；
提供下铁壳，将所述下铁壳与所述第一组件及第二组件组装扣合。
[0009]作为本发明的进一步改进，在所述外绝缘体射出成型之前还包括步骤:提供下铁壳，将所述下铁壳与所述上排端子组件和下排端子组件组装扣合。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述上排端子组件还包括在所述上绝缘体射出成型前与所述上排端子间隔设置的上铁壳，并将所述上铁壳同时成型于上绝缘体上，所述下排端子组件还包括在所述下绝缘体射出成型前与所述下排端子间隔设置的接地片，并将所述接地片同时成型于下绝缘体上。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述接地片包括主体部及自主体部后端向下延伸以安装于电路板上的焊脚。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述上绝缘体的两侧边向外突伸有第一凸块，所述接地片的主体部两侧缘向外延伸形成有侧翼，所述下绝缘体的两侧边向外突伸有第二凸块，在电连接器高度方向上所述第一凸块、侧翼及第二凸块相互对齐且贴合设置，所述下铁壳的两侧设有扣合部，所述扣合部上开设有卡口，以供卡持收容所述第一凸块、侧翼及第二凸块。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述第二凸块上形成有倾斜面，且所述倾斜面朝向所述下绝缘体下表面倾斜设置。
[0014]作为本发明的进一步改进，进一步包括:提供外壳，将所述外壳套设在所述外绝缘体的外侧。
[0015]作为本发明的进一步改进，所述上绝缘体、下绝缘体及外绝缘体均分别包括基部及自基部向前延伸的舌板。
[0016]本发明的有益效果是:本发明电连接器的制造方法包括三次射出成型，不仅制造方法简单，且内铁壳冲压难度低，方便塑胶成型。
【附图说明】
[0017]图1是本发明电连接器的立体图(外壳被移除)。
[0018]图2是图1所示电连接器的爆炸图。
[0019]图3是图2所示上绝缘体与下绝缘体的分解图。
[0020]图4是图2所示接地片的立体图。
[0021]图5是图2所示内铁壳的分解图。
[0022]图6是本发明电连接器的另一种实施方式立体图(外壳被移除)。
[0023]图7是图6所示电连接器的爆炸图。
[0024]图8是图7所示内铁壳的立体图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0026]请参阅图1与图2所示，本发明电连接器1可安装在外部电路板(未图示)上并可与对接连接器(未图示)对接配合。所述电连接器1包括上排端子组件10、下排端子组件20、位于所述上排端子组件10与下排端子组件20之间的接地片30、卡持在所述上排端子组件10与下排端子组件20外侧的内铁壳40、射出成型在所述上排端子组件10和下排端子组件20外侧的外绝缘体50、及套设在所述外绝缘体50外侧的外壳(未图示)。
[0027]请参图1至图5所示，为本发明电连接器1的第一实施方式。在本实施方式中，所述上排端子组件10包括上排端子12、射出成型在所述上排端子12外侧的上绝缘体11、及在所述上绝缘体11射出成型前与所述上排端子12间隔设置的上铁壳41 ;所述下排端子组件20包括下排端子22、射出成型在所述下排端子22外侧的下绝缘体21、及扣合于所述下绝缘体21底部的下铁壳42。所述上铁壳41同时成型于所述上绝缘体11上，所述接地片30同时成型于所述下绝缘体21上，且在所述下绝缘体21射出成型前所述接地片30与所述下排端子22间隔设置。
[0028]所述上绝缘体11包括上基部110及自上基部110向前延伸的上舌板111,且所述上基部110在厚度方向上的尺寸大于所述上舌板111在厚度方向上的尺寸。所述上基部110上远离所述下绝缘体21的一侧凹陷形成有凹槽112，所述凹槽112将所述上基部110分为后部113及在厚度方向上尺寸较小的前部114，所述前部114位于所述上舌板111的上表面，且所述前部114在厚度方向的尺寸大于所述上舌板111在厚度方向上的尺寸。
[0029]所述后部113包括与所述下绝缘体21相接触的接触面115，所述接触面115上突设有两个突块116。所述上绝缘体11还包括用以收容所述上排端子12的上收容槽117，所述上收容槽117前后贯穿所述上基部110和上舌板111，且开设于所述上舌板111上的上收容槽117曝露于空气中。所述上舌板111的两侧边向外突伸有第一凸块118。
[0030]所述下绝缘体21包括下基部210及自下基部210向前延伸的下舌板211，且所述下基部210在厚度方向上的尺寸大于所述下舌板211在厚度方向上的尺寸。所述下基部210上远离所述上绝缘体11的一侧设有凹陷部212，所述凹陷部212将所述下基部210分为后部213及在厚度方向上尺寸较小的前部214，所述前部214位于所述下舌板211的下表面，且所述前部214在厚度方向的尺寸大于所述下舌板211在厚度方向上的尺寸。
[0031]所述后部213包括与所述接触面115相抵接的对接面215，所述对接面215上凹陷有两个凹口 216，以在所述上绝缘体11与下绝缘体21组装配合时，所述突块116收容于所述凹口 216,进而保证所述上绝缘体11与下绝缘体21组装稳固。所述下绝缘体21还包括用以收容所述下排端子22的下收容槽217，所述下收容槽217前后贯穿所述下基部210和下舌板211，且开设于所述下舌板211上的下收容槽217曝露于空气中。所述下舌板211的两侧边向外突伸有第二凸块218，所述第二凸块218的上表面与所述下舌板211的上表面处于同一平面，所述第二凸块218上形成有倾斜面219，且所述倾斜面219朝向所述下绝缘体21下表面倾斜设置。
[0032]所述上排端子12间隔排列，各上排端子12具有延伸至所述上舌板111的上排接触部121、倾斜向下弯折的上排倾斜部122、自上排倾斜部122的末端水平延伸的上排焊接部123、及连接上排接触部121与上排倾斜部122的上排连接部124。所述上排接触部121收容于所述上收容槽117用于与对接连接器配合，所述上排接触部121的前端设有上排弹性部125，所述上排弹性部125突伸入所述上收容槽117前端并卡持于其内。所述上排焊接部123排列成一排并位于同一水平面上，以便于焊接到外部电路板上。
[0033]所述各下排端子22与所述各上排端子12相对且对齐设置。所述下排端子22间隔排列，各下排端子22具有延伸至所述下舌板211的下排接触部221、垂直向下弯折并用以安装到外部电路板上的下排安装部222、及连接下排接触部221与下排安装部222的下排连接部223。所述下排接触部221收容于所述下收容槽217用于与对接连接器配合，所述下排接触部221的前端设有下排弹性部224，所述下排弹性部224突伸入所述下收容槽217前端并卡持于其内。所述下排安装部222排列成前后间隔的两排，所述下排安装部222可以以穿孔焊接的方式安装到外部电路板上。所述下排安装部222也可根据需