技术特征：
技术总结
本发明公开一种集成电路的封装装置，包括半导体晶粒、第一绝缘层与导电层。半导体晶粒具有表面、第一侧面、接触部与侧壁缺口。侧壁缺口位于第一侧面。第一绝缘层设置于半导体晶粒的表面，且至少部分填满侧壁缺口，第一绝缘层露出接触部。导电层设置于接触部并朝向第一侧面延伸而部分覆盖第一绝缘层，覆盖侧壁缺口的第一绝缘层于半导体晶粒的第一侧面形成阻隔部。此结构可防止锡膏接触半导体晶粒本体而导致短路，且可避免现有技术中的刀具或半导体晶粒损坏的现象。
技术研发人员：戴唐全;黄圣崴
受保护的技术使用者：力智电子股份有限公司
技术研发日：2017.05.24
技术公布日：2018.11.02