本发明涉及散热器件技术领域，尤其涉及一种晶匣管散热结构。
背景技术：
晶闸管是一种开关元件，能在高电压、大电流条件下工作，并且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，是典型的小电流控制大电流的设备。由于晶闸管本身具有一定的压降，因此当电流流过时会存在一定的损耗，电流越大，损耗就越大，晶闸芯片片产生损耗时，器件的温度会随之升高，因为晶闸管的散热性能差，内部温度过高，使得晶闸管烧坏或者无法正常工作，使用寿命变短。另外现有技术的电力半导体散热器有多种，从冷却方法上分可以分为风冷和水冷两种，风冷散热器一般有铝型材和热管散热器，在工作时一般需要配风机，体积较大。水冷散热器一般用于功率较大的场合，体积较小，散热功率较高，可多只串联使用，但需要配置冷却系统。现有散热器的设计及工艺较为成熟，但现有技术的散热器和晶闸管都是分开设计，不够便捷。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单，散热效果好，便于拆卸的晶匣管。
本发明针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：
一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，所述外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，所述散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，所述散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，所述散热流道内部设有芯片，所述左管盖和右管盖设于芯片两侧。。
进一步地，所述散热流道为u型管道。
进一步地，所述u型散热流道左部内侧和右部内侧分别设有凹槽。
进一步地，所述左管盖和右管盖对应u型散热流道凹槽处设有凸型卡块，且凸型卡块与凹槽形状大小相匹配。
本发明的有益效果是：设有u型散热流道，通过散热管道中的冷却液对晶匣管进行散热，提高晶闸管的散热能力，延长了晶闸管的使用寿命，芯片两侧的管盖设有与u型散热流道凹槽形状大小相匹配的凸型卡块，结构简单，便于拆卸。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
其中：1、外壳，2、散热流道，3、进液嘴，4、出液嘴，5、左管盖，6、右管盖，7、芯片。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。
如图1所示的一种晶匣管散热结构，包括外壳1和芯片7，外壳1内部设有供冷却液流通的散热流道2，散热流道2与外壳1左侧连接处设有进液嘴3，散热流道2与外壳1右侧连接处设有出液嘴4，散热流道2内部设有芯片7，左管盖5和右管盖6设于芯片7两侧。
在本实施例中，散热流道为u型管道。
在本实施例中，u型散热流道左部内侧和右部内侧分别设有凹槽。
在本实施例中，左管盖和右管盖对应u型散热流道凹槽处设有凸型卡块，且凸型卡块与凹槽形状大小相匹配。
本发明的有益效果是：本发明设有u型散热流道，通过散热管道中的冷却液对晶匣管进行散热，提高晶闸管的散热能力，延长了晶闸管的使用寿命，芯片两侧的管盖设有与u型散热流道凹槽形状大小相匹配的凸型卡块，结构简单，便于拆卸。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。