技术特征：
技术总结
本发明提供一种LED封装，依次包括基板、LED芯片、密封层、石英玻璃，其特征在于，所述密封层包括氧化石墨烯氟树脂密封剂层、KH550硅烷偶联剂层。氧化石墨烯氟树脂密封剂层与KH550硅烷偶联剂层发生化学反应，形成分子交联，如同无数个分子锚一样将黏结界面及氟树脂基体紧紧固定在一起，大大提高了氟树脂密封剂的黏结能力，提高了LED封装的密封性能从而保证了LED封装的可靠性。
技术研发人员：梁仁瓅;许琳琳;陈景文;王帅;张骏;杜士达
受保护的技术使用者：华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2017.10.20