技术特征：
技术总结
提供一种制作集成扇出型封装的方法。所述方法包括以下步骤。在载体上安装集成电路组件。在所述载体上形成绝缘包封体，以包封所述集成电路组件的侧壁。在所述集成电路组件上形成多个导电柱，并形成介电层以覆盖所述集成电路组件及所述绝缘包封体，其中所述多个导电柱穿透所述介电层且电连接到所述集成电路组件。在所述介电层及所述多个导电柱上形成重布线路结构，其中所述重布线路结构经由所述多个导电柱电连接到所述集成电路组件，且所述重布线路结构与所述绝缘包封体通过所述介电层间隔开。
技术研发人员：侯皓程;李建勋;林鸿仁;郑荣伟;王宗鼎
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.07.05
技术公布日：2018.11.13