技术特征：
技术总结
本发明公开了一种一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组,从指纹芯片的封装和指纹模组的制程出发，减薄了指纹芯片的封装，缩减了指纹模组制程结构，系统化封装了指纹结构。其中，将指纹的感应区域与指纹基板电路结合，将控制及处理器件倒置于基板的下方，通过铜柱方式将基板线路和控制及处理器件连接，反向封装EMC材料同时将连接线路通过RDL方式拉至指纹芯片下方漏出的开窗焊盘，手机主板可以直接通过弹片方式与指纹芯片连接。这种一体化系统指纹芯片封装结构不仅使得指纹模组超薄化、简单化，而且具有更好的可靠性和使用性。
技术研发人员：王茂;许杨柳;高涛涛;王林
受保护的技术使用者：昆山丘钛微电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2017.10.10