LED灯丝制造工艺及LED灯丝的制作方法

本发明涉及照明电器领域，具体而言，涉及一种led灯丝制造工艺及led灯丝。

背景技术：

led(lightemittingdiode)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。运用领域涉及到灯泡，灯管、台灯、太阳能灯具，亮化景观，家用电器等日常家电方面。led灯作为一种新型的照明光源，以节能、健康、环保及寿命长的显著特点，受到了广大人民的青睐以及国家的大力扶持。

在现有技术的led灯中，led灯丝与引脚通过焊接连接。但led灯丝在使用过程中，led柔性灯丝与引脚焊接处的温度会持续升高，在温度升高后，焊料可能融化，从而导致led灯丝与引脚之间脱落断开连接，使led灯丝与其他部件断开连接，导致了led灯丝无法正常发光，从而降低了led灯丝的使用寿命。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种led灯丝制造工艺，以改善上述的问题。

本发明实施例的另一目的在于提供一种led灯丝，以改善上述的问题。

本发明实施例提供了一种led灯丝制造工艺，所述led灯丝制造工艺包括在基板的正负极连接端分别开设通孔；将led灯丝的每个引脚本体穿过对应的一个通孔；弯折引脚本体穿出通孔的端部，对引脚弯折的端部进行压合形成固定部，以使引脚与基板贴合。

进一步地，所述led灯丝制造工艺还包括：使用基板固定封装led芯片，在所述基板的表面涂覆底胶形成底胶层，在所述底胶层设置多个led芯片；用金属连接线将所述多个led芯片串联或并联；在所述基板的两端的金属连接线使用锡浆或锡丝焊接。

进一步地，所述led灯丝制造工艺还包括：使用硅胶或环氧树脂胶与荧光粉搅拌均匀后将所述基板、led芯片包覆，形成封胶层；在所述封胶层上涂覆配置好的荧光粉。

进一步地，所述荧光粉包括黄粉、红粉或绿粉中的至少一种。

一种led灯丝，所述led灯丝采用led灯丝制造工艺制成，所述led灯丝包括基板、引脚和通孔，所述引脚包括引脚本体和固定部，所述固定部与所述基板贴合，所述引脚本体穿出所述通孔的部分与所述固定部连接，所述固定部的宽度大于所述通孔。

进一步地，所述led灯丝包括多个led芯片以及金属连接线，所述led芯片设置于所述基板，所述金属连接线将多个led芯片串联，所述金属连接线的两端分别与引脚电连接，所述led灯丝还包括封胶层，所述封胶层包覆所述基板及led芯片。

进一步地，所述led灯丝还包括锡浆层，所述led灯丝还设置有锡浆或锡丝，所述锡浆或锡丝用于连接金属连接线，以及焊接基板与引脚本体。

进一步地，所述固定部为弯折结构。

进一步地，所述固定部为七形结构。

进一步地，所述引脚本体与所述基板焊接。

相对现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种led灯丝制造工艺及led灯丝，在基板的正负极连接端分别开设通孔；将led灯丝的引脚本体穿过对应的通孔；弯折引脚穿出通孔的端部，对引脚弯折的端部进行压合形成固定部，使引脚与基板贴合通过弯折引脚穿过基板的部位形成固定部，所述固定部与所述基板贴合，从而使led灯丝引脚与基板贴合更紧密，不会因为高温等情况发生脱落、虚焊等情形，本发明提供的led灯丝制造工艺及led灯丝，引脚与基板连接稳固，即使高温导致焊料融化，引脚也不会与基板脱离，能够使led灯丝正常工作，从而提高了led灯丝的使用寿命。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性技术改良前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明实施例提供的led灯丝制造工艺流程图。

图2示出了本发明实施例提供的led灯丝制造工艺中将led灯丝的引脚本体穿过对应的通孔之前的步骤示意图。

图3示出了本发明实施例提供的led灯丝制造工艺的封胶步骤流程图。

图4为本发明实施例提供的led灯丝的结构示意图。

图5为本发明实施例图4中ii处的局部的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的led灯丝第一视角视图。

图7为本发明实施例提供的led灯丝的基板的结构示意图。

图8为本发明实施例一提供的led灯丝的引脚的结构示意图。

图标：100-led灯丝；110-基板；112-通孔；113-锡浆；120-led芯片；130-引脚；132-引脚本体；134-固定部；140-金属连接线；150-封胶层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性技术改良的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。

在本发明的描述中，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

本实施例提供了一种led灯丝制造工艺。请参阅图1，图1示出了本实施例提供的led灯丝制造工艺的流程图。

步骤s10：在基板110的正负极连接端分别开设通孔112。

基板110是led芯片120、金属连接线140、引脚130以及封胶的载体。基板110可以选择透明蓝宝石al203，还可以选择硼化玻璃、金属铜片、fpc柔性电路板以及其它余的陶瓷材料，本发明对此不做限定。就出光效率而言，透明蓝宝石硼化玻璃优于金属片。

本实施例提供的工艺可以选择加工蓝宝石硼化玻璃作为基板110。在其余实施例中，还可以根据实际需求选择不同的材料作为基板110。通过化学切割或物理打孔的方式在基板110的正极连接端和负极连接端分别开设通孔112，例如，可以在使基板110相应的位置进行物理切割，例如钻头打孔、激光切割等方式，以实现开设通孔112的效果。

s20：将led灯丝100的每个引脚本体132穿过对应的一个通孔。

将led灯丝100的每个引脚本体132穿出对应的一个所述通孔112，所述引脚本体132的一端用于与锡浆层113连接，从而与基板110的其余电路元器件连接，另一端用于作为led灯丝100的端口连接电信号。若是仅仅是简单地将led灯丝100两端的引脚130低热压合粘在基板110两端的锡浆层113上，很难保证其牢固连接，在经过其余工艺的高温炙烤时，引脚130很容易与锡浆层113发生虚脱，形成假焊，造成后续等灯具产品经运输震动后上电后灯具不亮等后果。

在步骤s20之前还包括固晶步骤。请参阅图2，固晶步骤包括：

s101：使用基板110固定封装led芯片120。

在所述基板110的第一面涂覆底胶，以形成底胶层；在所述基板110设置多个led芯片120，例如，至少3个led芯片120。所述多个led芯片120均匀间隔设置于所述底胶层。底胶可以选用透明导热硅质底胶或者是锡浆等。例如ker-300/tad-5000，或反射导热硅质底胶ker-3200/tad-5700等。

s102：使用金属连接线140将所述多个led芯片120串联或并联。

金属连接线140可以选用99.99％金属连接线或其他金属连接线140。串联可以保证流经每个led芯片120的电流大小是相同，采用相同的led芯片120，则可以保证每个led芯片120的发光功率相同，亮度相同；采用并联的方式，每个led芯片120两端的电压相同，且多个led芯片120互相不干涉，即使某一个led芯片120出现故障，不会影响整个led灯丝100的发光效果。

s103：将所述金属连接线140与所述通孔112通过锡浆113焊接。

通过锡浆113把金属连接线140连接与基板110两端的通孔112连接，从而使led芯片120和连接引脚130。还可以选用锡丝进行焊接，本发明对此不作限定。请参阅图4及图6，图4示出了led灯丝100的示意图。

所述led灯丝制造工艺还包括封胶步骤。封胶步骤包括s104～s105。请参阅图3。

led灯丝100的基板110须有有较好的刚度、透明度，因此理论上应该在基板110的第一面和第二面均设置led芯片120，但为了遵循简约、经济的原则和封装工艺的考量，于本实施例中，所述led灯丝100的led芯片120只设置于基板110的第一一面，但不限于此。于本发明的其余实施例中，所述led芯片120还可以设置于基板110的正、反两面，以达到最好的发光效果。

s104：使用硅胶或环氧树脂胶与荧光粉搅拌均匀后将基板110以及led芯片120包覆，形成封胶层150。

通过点胶机使用固晶胶将所述led芯片120以及所述基板110包覆，使锡浆层113显露在外用于连接引脚130。

固晶胶要求导热系数高，要求导热系数0.2w(m·k)以上。固晶胶的主要功能用于固定led芯片120的，固晶胶可以选用封装胶水；硅胶或环氧树脂胶等。

s105：在所述封胶层上涂覆配置好的荧光粉。

使用荧光粉涂覆整个胶体，防止led芯片120发光产生泄露。通过不同的荧光粉可以实现不同的发光效果，一般地，常用的荧光粉包括黄粉、红粉和绿粉等，通过不同比例的黄粉、红粉以及绿粉的均匀混合可以形成不同颜色的其余荧光粉，以达到使led灯丝100发出不同颜色光的效果。于本实施例中，所述荧光粉包括黄粉、红粉和绿粉中的至少一种。

s30:弯折穿出通孔112的引脚本体132，对弯折的引脚本体132部分进行压合形成固定部134，使引脚130与基板110贴合。

对所述引脚130进行压合，使所述引脚130形成固定部134，使引脚130与基板110上的锡浆层113接触贴合。可以理解的是，所述固定部134的最大宽度大于通孔的最大宽度，使得引脚本体132穿过通孔112后，固定部134能够不穿过通孔112，从而使引脚本体132的两端分别位于基板110的两侧，使引脚130不易于基板110上的锡浆发生虚焊、脱落等情况。

在本实施例中，所述固定部134可以压合设置成弯折结构，但不限于此，在其余实施例中，所述固定部134还可以压合设置成为其他形状的结构，例如门字形，使其能够与基板110自动冲压咬合，牢固连接。所述固定部134还可以设置为七字形，但不限于此，与本实施例等同的方案，或能够达到本实施例效果的均在本发明的保护范围之内。

所述引脚130的材料可以选用导电、导热性良好的材料，例如铜镀镍等材料。

需要注意的是，即使设置了固定部134，所述引脚130仍可以与所述锡浆层113压合焊接，例如，所述引脚本体132可与所述锡浆通过焊锡的焊接方式与基板110固定连接以达到最佳的使用效果。从而即使焊锡脱落，固定部134仍旧可以将引脚130固定。

通过本实施例提供的制造工艺，可以生产出连接结构稳定的led灯丝100，引脚130末端与基板110的通孔112配合更加紧固，使引脚130与基板110之间的配合更稳定，尤其在环境温度升高，使基板110与引脚130之间连接的焊锡溶解时，固定部134与基板110的挂扣式配合的结构能确保引脚130与基板110板保持连接。

第二实施例

请参阅图4，本实施例提供了一种led灯丝100，本实施例提供的led灯丝100能够提高led灯丝100的使用寿命。

在本实施例中，led灯丝100包括基板110、多个led芯片120、金属连接线140、引脚130及封胶层150，led芯片120设置于所述基板110，金属连接线140将多个led芯片120串联，引脚130与基板110固定连接。封胶层150包裹led芯片120、基板110及金属连接线140。

led芯片120采用倒装的方式焊接于所述基板110上，所述led芯片120的电极直接焊接于所述基板110，无须焊线，减少了加工工序，提高了加工速度。而且避免了正装芯片中因电极挤占发光面积而影响发光效率，延长了芯片的使用寿命，提高了芯片的导热率，降低了因焊线产生的虚焊，偏焊等不良，从而提升了产品良率。

请参阅图5和图6，在本实施例中，基板110上设置有通孔112，引脚130穿过通孔112与基板110固定连接。

在本实施例中，基板110上设置有两个通孔112，请参阅图7，两个通孔112分别设置在基板110的两端。

需要说明的是，在本实施例中，两个通孔112分别设置在基板110的两端，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，两个通孔112可以位于基板110的任意位置，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，引脚130为两个，一个引脚130穿过一个通孔112与基板110固定。所述基板110的两端涂设有锡浆层113，所述每个引脚130对应连接一端的锡浆层113。

请参阅图8，在本实施例中，引脚130包括引脚本体132和固定部134，引脚本体132穿过通孔112，与基板110固定连接，引脚本体132的一侧穿出通孔112的部分与固定部134连接。

优选地，引脚本体132的外周与通孔112的内壁匹配。即在本实施例中，引脚本体132的外周与通孔112的内部接触。

在本实施例中，引脚本体132与通孔112过盈配合。能够使引脚本体132与通孔112卡合，使引脚本体132与通孔112固定。

需要说明的是，在本实施例中，引脚本体132与通孔112过盈配合，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，引脚本体132可以与通孔112间隙配合，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，固定部134的最大宽度大于通孔112的最大宽度。固定部134可以为规则的形状，也可以为不规则形状，无论是规则的形状还是不规则的形状，固定部134可能有多个宽度，固定部134的最大宽度是指固定部134的宽度尺寸中最大的宽度。

容易理解，通孔112的形状可能是规则的，也可能是不规则的，无论通孔112的形状是规则的还是不规则的，通孔112都可能有多个宽度，通孔112的最大宽度是指通孔112的宽度尺寸中最大的宽度尺度。

固定部134的最大宽度大于通孔112的最大宽度。使引脚本体132穿过通孔112后，固定部134不能够穿过通孔112，从而使引脚本体132的两端分别位于基板110的两侧。使引脚130不容易与基板110脱落。

在本实施中，固定部134为弯折结构。

需要说明的是，在本实施例中，固定部134为弯折结构，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，固定部134可以为其他的结构，例如球状等，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，固定部134可以为七字型。

需要说明的是，在本实施例中，固定部134为七字型，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，固定部134还可以为t字型等其他形状，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，固定部134靠近基板110的一侧抵持于基板110，即在本实施例中，固定部134靠近基板110的一侧与基板110抵持。

需要说明的是，在本实施例中，固定部134靠近基板110的一侧抵持于基板110，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，固定部134可以不与基板110抵持，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，引脚本体132具有大端和小端，大端与固定部134连接，引脚本体132的宽度由大端至小端逐渐减少。能够使引脚本体132在穿过通过的过程中，逐渐与通孔112锁紧。

在本实施例中，引脚本体132通过焊接的方式与基板110固定连接。

优选地，在本实施例中，引脚本体132通过焊锡的焊接方式与基板110固定连接。即在通孔112处焊锡使引脚本体132与基板110固定。

在本实施例中，在基板110的两侧焊锡，即两侧覆盖。能够从两侧来固定引脚本体132，提高了引脚130的固定效果。

需要说明的是，在本实施例中，在基板110的两侧焊锡，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，可以在基板110的一侧焊锡，即单侧焊锡，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，封胶层150是由硅胶或者环氧树脂加荧光粉均匀搅拌后制成。但是不限于此，在本发明的其他实施例中，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

本实施例提供的led灯丝100的工作原理：在本实施例中，引脚本体132的一端与固定部134连接，另一端穿过通孔112，固定部134的最大宽度大于通孔112的最大宽度，使得固定部134不能穿过通孔112，即使在led灯丝100通电后，由于焊接点的温度升高导致焊接点的焊料融化，引脚130也不会与基板110断开。

第三实施例

本实施例提供了一种led灯丝灯，led灯丝灯包括电路板、以及第一实施例或第二实施例中描述的led灯丝100，所述led灯丝100与电路板电连接。

综上所述本发明提供的一种led灯丝制造工艺、led灯丝以及led灯丝灯，涉及照明电器领域。led灯丝制造工艺包括：在基板的正负极连接端分别开设通孔；将led灯丝的引脚本体穿过对应的通孔；弯折引脚穿出通孔的端部，对引脚弯折的端部进行压合形成固定部，使引脚与基板贴合通过弯折引脚穿过基板的部位形成固定部，使led灯丝引脚与基板贴合更紧密，不会因为高温等情况发生脱落、虚焊等情形，本发明提供的led灯丝制造工艺及led灯丝，引脚与基板连接稳固，即使高温导致焊料融化，引脚也不会与基板脱离，能够使led灯丝正常工作，从而提高了led灯丝的使用寿命。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。